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　　上市公司(sī )中(zhōng )，中(zhōng )洲(zhōu )特材是核电公司的上游供(gòng )应(yīng )商，生产的阀门、焊材等产品已为中核、中广核(hé )、国(guó )核(hé )等(děng )核电设施配套。国光电气在互动易表示超导材(cái )料(liào )作(zuò )为(wéi )磁(cí )约束可控核聚变装置的一项(xiàng )关(guān )键材料，其进步将有力的推动磁约束可控核聚(jù )变(biàn )工(gōng )程(chéng )化(huà )进度。公司所研制的偏滤器、第一壁等产品是可(kě )控(kòng )核(hé )聚(jù )变(biàn )装置的核心零部件。

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　　上(shàng )市(shì )公(gōng )司(sī )中，天岳先进碳化硅衬底可广泛应用于电动汽(qì )车(chē )、AI数(shù )据(jù )中心、光伏系统、AI眼镜、轨(guǐ )道(dào )交通、电网、家电及先进通信基站等领域。公(gōng )司(sī )已(yǐ )跻(jī )身(shēn )为国际知名半导体公司的重要供应商，公司的产(chǎn )品(pǐn )亦(yì )在(zài )国(guó )际上获得广泛认可。芯联(lián )集(jí )成8英寸碳化硅产线(xiàn )顺利推进中，相关产品已陆续(xù )通(tōng )过(guò )相(xiàng )关(guān )验证，预计下半年开始量产。英诺激光依托固(gù )体(tǐ )及(jí )超(chāo )快(kuài )激光器优势，主要布局消(xiāo )费(fèi )电(diàn )子、3D打印、生物医疗、光伏、Micro LED、半导体等行业(yè )。在(zài )半(bàn )导(dǎo )体领域提供的主要产品为碳化硅退火制程的激光(guāng )器(qì )，客(kè )户(hù )以国外知名半导体装备公(gōng )司(sī )为主。

　　近日，上交所公告，上海超导科技股(gǔ )份(fèn )有(yǒu )限(xiàn )公(gōng )司科创板IPO获受理，公司计划募资12亿元。招股书(shū )显(xiǎn )示(shì )，上(shàng )海超导是一家专注于高温(wēn )超(chāo )导(dǎo )材料研发、生产和销售的高新技术企业，是全(quán )球(qiú )领(lǐng )先(xiān )的(de )高温超导材料生产商之一。同日，证监会发布《关(guān )于(yú )在(zài )科(kē )创板设置科创成长层，增(zēng )强(qiáng )制度包容性适应性(xìng )的意见》。其中提出，设置科(kē )创(chuàng )板(bǎn )科(kē )创(chuàng )成长层。

　　上市公司中，南芯科技是电源及(jí )电(diàn )池(chí )领(lǐng )域(yù )可提供端到端完整解决方(fāng )案(àn )的(de )稀缺性标的，公司收入规模位居国内模拟芯片(piàn )设(shè )计(jì )公(gōng )司(sī )前列，且以消费类产品为稳定盈利基石。近年来(lái )，公(gōng )司(sī )在深耕智能手机等原有竞争(zhēng )优(yōu )势的同时积极拓宽(kuān )产品能力边界，向汽车、AI服务(wù )器(qì )等(děng )领(lǐng )域拓展，挖掘增长新动能。公司正在布局AI电源相(xiàng )关(guān )产(chǎn )品(pǐn )。公司在储能、光伏、通信(xìn )等(děng )领域推出多款充电芯片，同时布局机器人、Alpower等新(xīn )兴(xìng )领(lǐng )域(yù )，积极拓展工业应用市场。天德钰2024年多款显示驱动(dòng )芯(xīn )片(piàn )新(xīn )产品量产，通过新技术提高(gāo )产(chǎn )品竞争力。2024年相继(jì )量产了手机全高清显示触控产(chǎn )品(pǐn )、平(píng )板类显示触控产品、穿戴类AMOLED手表产品，以及下沉(chén )式(shì )显(xiǎn )示(shì )触(chù )控产品和高分辨率穿戴类(lèi )产(chǎn )品。新相微在新产品布局方面，公司应用于智能(néng )手(shǒu )机(jī )的(de )AMOLED显(xiǎn )示驱动芯片、触控芯片、应用于车载显示和电视(shì )等(děng )领(lǐng )域(yù )的时序控制芯片以及应用于(yú )AR眼(yǎn )镜的微显示相关产(chǎn )品等新产品已陆续开发并将逐(zhú )步(bù )导(dǎo )入(rù )市场。

　　据报道，近日，诺天碳化硅半导体设(shè )备(bèi )与(yǔ )基(jī )材(cái )生产基地项目投产仪式举(jǔ )行(háng )。上述项目总投资约1.5亿元，于2024年2月签约落户株洲(zhōu )高(gāo )新(xīn )区(qū )，项目主要生产碳化硅半导体设备与基材，产品广(guǎng )泛(fàn )应(yīng )用(yòng )于碳化硅单晶生长与衬底制(zhì )造(zào )、半导体材料石墨(mò )化纯化处理、先进陶瓷与复合(hé )材(cái )料(liào )研(yán )发、光伏、锂电领域高温烧结等。

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