阳光乳业控股股东1日减持92.17万股 套现1245万元
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      近日,中共中央(yāng )、国务院印发《教育强国(guó )建设规划纲要(2024—2035年)》,完(wán )善拔尖创新人才发现和培(péi )养机(jī )制。着力加强创(chuàng )新能(néng )力培(péi )养,面向中小学(xué )生实(shí )施科(kē )学素养培育“沃(wò )土计划”;面向具(jù )有创新(xīn )潜质的高(gāo )中学生实(shí )施“脱(tuō )颖计划”等。在战略急需(xū )和新兴领(lǐng )域,探索国家拔(bá )尖创新人(rén )才培养新模式。

      小米(mǐ )15周年战略新品发(fā )布会上,小米集团董事长(zhǎng )雷军表示(shì ),小米的芯片要对标苹果(guǒ )。雷(léi )军还表示,截止(zhǐ )今年(nián )4月底(dǐ ),玄戒累计研发(fā )投入(rù )已经(jīng )超过了135亿元。目(mù )前,研发(fā )团队已经(jīng )超过了(le )2500人,今年(nián )预计的研(yán )发投入(rù )将超过60亿(yì )元。在目前国内(nèi )半导体设(shè )计领域,无论是(shì )研发投入(rù ),还是团队规模(mó ),都排在(zài )行业前三。

      RISC-V是一种基(jī )于精简指令集计(jì )算(RISC)原理建(jiàn )立的开放指令集架构(ISA)。它(tā )的特点包括精简指令(lìng )集、高度(dù )可扩展、开源开(kāi )放、模块(kuài )化、通用性和兼(jiān )容性等。RISC-V的应用范围正在(zài )从MCU、物联(lián )网等“小(xiǎo )芯片”向SoC、人工(gōng )智能等高性能芯(xīn )片拓展。国内外集成电路(lù )龙头企业(yè )均积极布局RISC-V产品(pǐn )和技术,推出了多款处理(lǐ )器、IP及相(xiàng )关产品,涵盖多(duō )种应用场(chǎng )景。研究机构Omdia最新研究显(xiǎn )示,预计到2030年,RISC-V处理(lǐ )器将(jiāng )占据(jù )全球市场近四分(fèn )之一(yī )的份(fèn )额。该机构预测(cè ),在2024~2025年间(jiān ),基于RISC-V架构的处(chù )理器出货(huò )量将以每(měi )年近50%的(de )速度增长(zhǎng ),到2030年出货量将(jiāng )达到170亿颗(kē )。

      由于人力(lì )缺乏与成(chéng )本上升,全球政(zhèng )府正大力(lì )投资机器人研发(fā )项目。根(gēn )据TrendForce集邦咨询最新(xīn )研究,中(zhōng )、日、美、韩、德国长年(nián )名列工业机器人安装量前(qián )五名(míng ),预期2025年将持续(xù )执行(háng )总计(jì )130亿美元以上的相(xiàng )关计划。

      上市公司中(zhōng ),强力新(xīn )材研发的(de )光敏性(xìng )聚酰亚胺(àn )(PSPI)应用于半(bàn )导体先(xiān )进封装领(lǐng )域,是重布线制(zhì )程(RDL)的关键(jiàn )材料。公司开发(fā )有多款PSPI产(chǎn )品,其中高温固(gù )化PSPI用途广(guǎng )泛,适用于各类(lèi )封装结构(gòu );低温固化PSPI适用于FO WLP、Chiplet/异构(gòu )集成等先进封装结构。目(mù )前公(gōng )司的PSPI产品处于给(gěi )客户(hù )送样(yàng )验证阶段。艾森(sēn )股份PSPI光刻(kè )胶已进入小批量(liàng )量产阶段(duàn )。

  • 强力的爱
  • 2025-12-26

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