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商务部：将会同有关部门落实好家政兴农相关政策措施，制定修订一批家政领域标准在线播放演示：

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　　硅(guī )光模块优(yōu )势明显，是后(hòu )摩(mó )尔时代的(de )关键技术(shù )选择。根据博通(tōng )的数据，硅光方案节省30%的(de )器件，从(cóng )而降低成本。CPO意(yì )为共封装(zhuāng )光学，该(gāi )技术特(tè )点在于将(jiāng )硅光模块(kuài )和CMOS芯片用先进封(fēng )装(2.5D或3D封装(zhuāng ))的形式集成在一(yī )起，以此(cǐ )实现光通(tōng )信模块(kuài )更低功耗(hào )、更小体积(jī )和更快的传输(shū )速率，主要(yào )用于数据中心(xīn )领(lǐng )域。在本(běn )轮AIGC革命的驱动(dòng )下(xià )，CPO技术产(chǎn )业化进程(chéng )继续加(jiā )速。生成(chéng )式AI的爆发(fā )式增长正在重塑(sù )全球算力(lì )格局。CPO作为解决(jué )AI集群通信(xìn )瓶颈的关(guān )键技术(shù )，其应用(yòng )场景从数(shù )据中心短距互联(lián )向超算中(zhōng )心长距传输延伸(shēn )，是未来(lái )数据中心(xīn )、云计(jì )算、人工(gōng )智能等领域(yù )的重要支撑。有国际权威(wēi )研究机构发布(bù )报告预测，CPO市场将从2024年的(de )4600万(wàn )美元增长(zhǎng )至2030年的81亿(yì )美元，年复合增(zēng )长率达137%。这一增长主要受(shòu )AI大模型和(hé )生成式AI的爆发驱(qū )动，AI算力(lì )集群需要(yào )高带宽(kuān )、低延迟(chí )且节能的(de )光互联方案，以(yǐ )连接数百(bǎi )万GPU。

　300公里全连(lián )接，我国(guó )量子直接(jiē )通信领(lǐng )域有新突(tū )破

　　行业(yè )媒体报道，生(shēng )成式AI的快速(sù )发展为诸多行(háng )业带来新的(de )机遇，当下有(yǒu )众(zhòng )多企业加(jiā )速布局边(biān )缘AI。据(jù )调研机构(gòu )Gartner预测，到(dào )2026年80%的全球企业将(jiāng )使用生成(chéng )式AI，50%的全球边缘(yuán )部署将包(bāo )含AI。

　　上市公(gōng )司中，仕(shì )佳光子主(zhǔ )营产品中的PLC光分(fèn )路器芯片(piàn )、AWG芯片、DFB激光器(qì )芯片等系(xì )列产品属于光芯(xīn )片产业，处于产业链上游核心位置(zhì )，技术要求(qiú )高，工艺制程(chéng )复杂，存在(zài )研发周期长、投(tóu )入大、风(fēng )险高等特点，具(jù )有较高的(de )进入壁垒(lěi )，占据了产业链(liàn )的价值制(zhì )高点。太辰光表(biǎo )示，保偏(piān )光纤是保偏连接(jiē )器的关键(jiàn )原材料，保偏光纤连接器(qì )是CPO方案的(de )关键器件。公司(sī )可根据客(kè )户需求研发、制(zhì )造保偏光(guāng )纤连接器产品。罗博特科(kē )在维护已有(yǒu )客户同时，在(zài )硅光和CPO领域(yù )新增了如英伟(wěi )达(dá )、台积电(diàn )等重要客户。目(mù )前，ficonTEC已向(xiàng )台积电交(jiāo )付相关微组装设(shè )备，适用(yòng )于台积电目前的(de )CPO封装技术(shù )路线。

　　据媒(méi )体报道，香港特别(bié )行政区政府于5月(yuè )30日在宪报(bào )刊登《稳定币条(tiáo )例》，这(zhè )意味着《稳定币(bì )条例》正(zhèng )式成为法例。此前，香港(gǎng )立法会已经(jīng )在5月21日正式通(tōng )过该条例草(cǎo )案，用以在香(xiāng )港(gǎng )设立“法(fǎ )币稳定币” (挂钩(gōu )法定货币(bì )的稳定币(bì ))发行人的发牌制(zhì )度。该法(fǎ )例旨在推动金融(róng )创新的同(tóng )时保持金融稳定(dìng )，并标志(zhì )着香港在(zài )数字资产领域迈(mài )出了重要(yào )的一步。

　　硅(guī )光模块优(yōu )势明显，是后摩(mó )尔时代的(de )关键技术选择。根据博通(tōng )的数据，硅(guī )光方案节省30%的(de )器件，从而(ér )降低成本。CPO意(yì )为(wéi )共封装光(guāng )学，该技术特点(diǎn )在于将硅(guī )光模块和(hé )CMOS芯片用先进封装(zhuāng )(2.5D或3D封装)的(de )形式集成在一起(qǐ )，以此实(shí )现光通信模块更(gèng )低功耗、更小体积(jī )和更快的传输速(sù )率，主要(yào )用于数据中心领(lǐng )域。在本(běn )轮AIGC革命的驱动下(xià )，CPO技术产(chǎn )业化进程继续加速。生成(chéng )式AI的爆发式(shì )增长正在重塑(sù )全球算力格(gé )局。CPO作为解决(jué )AI集(jí )群通信瓶(píng )颈的关键技术，其应用场(chǎng )景从数据(jù )中心短距互联向(xiàng )超算中心(xīn )长距传输延伸，是未来数(shù )据中心、云计算(suàn )、人工智(zhì )能等领域(yù )的重要支撑。有(yǒu )国际权威(wēi )研究机构发布报(bào )告预测，CPO市场将从2024年的4600万(wàn )美元增长(zhǎng )至2030年的81亿美元，年复合增(zēng )长率达137%。这(zhè )一增长主要受(shòu )AI大模型和生(shēng )成式AI的爆发驱(qū )动(dòng )，AI算力集(jí )群需要高带宽、低延迟且(qiě )节能的光(guāng )互联方案，以连(lián )接数百万(wàn )GPU。

　　模拟芯片(piàn )是用于处(chù )理模拟信号的芯(xīn )片，在电(diàn )子设备管(guǎn )理领域具备电能(néng )变换、分(fèn )配、检测以及信(xìn )号的放大(dà )、转换等功能。模拟芯片(piàn )市场作为(wéi )半导体行业的重(chóng )要组成部分(fèn )，市场规模增(zēng )长主要得益(yì )于消费电子、汽(qì )车电子、工业控制等领域(yù )的长期需(xū )求支撑，以及人工智能(AI)、高性能计(jì )算、新能源汽车(chē )等新兴领(lǐng )域的推动。中信(xìn )证券研报(bào )表示，经(jīng )历近6个季度的调(diào )整，结合(hé )欧美7家主要模拟(nǐ )芯片企业(yè )一季报数据，以(yǐ )及企业自(zì )身公开表(biǎo )述等，中信证券(quàn )判断本轮全(quán )球模拟芯片库(kù )存周期已基(jī )本触底。

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