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　　近日，Arm官网(wǎng )重新发布新(xīn )闻稿，修改(gǎi )了此前“CustomSilicon”的描(miáo )述，确认玄(xuán )戒O1由小米自(zì )主研发。Arm在(zài )新闻稿中表示，小米全新自(zì )研芯片采用(yòng )Arm架构，标志(zhì )着双方15年合(hé )作的里程碑(bēi )。

　　国际(jì )著名市场研究机构Research and Market发布报告(gào )显示，AI智能(néng )体的市场规(guī )模将从2024年的(de )51亿美元增长到2030年(nián )的471亿美元，年均复合增(zēng )长率为44.8%。海(hǎi )通证券研报(bào )指出，AI Agent目前(qián )已经达到了(le )爆发的临界点，伴随各大科(kē )技公司在AI Agent领(lǐng )域不断加码(mǎ )，AI Agent相关落地有望持续加速，2025年有望成为(wéi )真正的AI Agent商业(yè )爆发元年。

　　中信证(zhèng )券电子团队(duì )指出，eSIM是一种将传统SIM卡的功(gōng )能集成到设(shè )备芯片中的(de )技术，无需(xū )物理SIM卡即可实现(xiàn )通信功能。由于实名制(zhì )管理、安全(quán )性等问题，此前国内厂(chǎng )商仅将eSIM应用(yòng )于可穿戴、平板(bǎn )、物联网等(děng )非手机产品(pǐn )。随手机等(děng )终端轻薄化趋势以及防水防(fáng )尘要求提升(shēng )，eSIM有望加速(sù )在消费电子(zǐ )领域进行渗(shèn )透。

　　字(zì )节系VC领投一家苏州机器人公(gōng )司

　　据媒(méi )体报道，在(zài )“模数引领(lǐng )，智行未来”AI赋(fù )能自动驾驶(shǐ )创新发展论(lùn )坛上，《上(shàng )海高级别自(zì )动驾驶引领(lǐng )区“模速智(zhì )行”行动计划》发布，总体(tǐ )目标为2027年基(jī )本建成全球(qiú )领先高级别自动驾驶引领区(qū )，形成具有(yǒu )国际竞争力(lì )的智能网联(lián )产业集群。

　　AI持续渗(shèn )透，可穿戴产品需求释放。AI算法的进步(bù )、智能传感(gǎn )器精度的提(tí )升及低功耗硬件(jiàn )的发展，使(shǐ )得可穿戴设(shè )备能够处理(lǐ )大量数据，并可进行深(shēn )度学习和智(zhì )能分析。当前，AI可穿戴设备(bèi )的类型已从(cóng )智能手表、智能手环扩展到眼镜、服饰(shì )、耳机、鞋(xié )子等形式，以满足不同(tóng )场景中的用(yòng )户需求。智(zhì )能手表和智能手环凭借集成(chéng )健康监测、消息提醒、导航、无接(jiē )触支付等功能，在健康预警(jǐng )、运动指导(dǎo )和个性化服(fú )务方面取得(dé )显著进展，并主导可穿(chuān )戴市场。根据MordorIntelligence，2024年，全球智(zhì )能手表出货(huò )量为1.71亿台，2029年预计将达到5.84亿台，2024-2029年均复(fù )合增速为27.8%。

　　上市公(gōng )司中，中科(kē )海讯长期专(zhuān )注于国家特(tè )种电子信息行业声纳装备领(lǐng )域相关产品(pǐn )的研发、生(shēng )产和销售，声纳装备主要作(zuò )用为水声目(mù )标探测与识(shí )别、水声通(tōng )信与数据传(chuán )输、水声导(dǎo )航与测绘等(děng )，是海洋装备的(de )重要组成部(bù )分。冰轮环(huán )境表示，近(jìn )年来，公司探索渗透海洋工(gōng )程装备市场(chǎng )，实施国产(chǎn )化替代，在(zài )海工细分场(chǎng )景中做到专(zhuān )精特新。曾为我国首艘超深(shēn )水科考船“梦想”号提(tí )供岩心库超(chāo )低温实验室冷库(kù )设备及工程(chéng )。公司海工(gōng )产品还有远(yuǎn )洋运输船/海(hǎi )工平台天然(rán )气增压液化(huà )装置、船舶/海上(shàng )平台碳捕集(jí )系统、新能(néng )源船舶动力(lì )系统等。海兰信二十多年长(zhǎng )期深耕海洋(yáng )科技领域，在深海科技(jì )方面，对于(yú )海底观测网(wǎng )的接驳盒技术，深海电站，水下常压潜(qián )水系统，深(shēn )海物探，水(shuǐ )下水面无人设备等均有技术(shù )和业务布局(jú )。

　　玄戒(jiè )O1芯片由小米(mǐ )旗下玄戒芯(xīn )片团队打造(zào )，采用最新的Armv9.2CortexCPU集群IP、ImmortalisGPUIP和CoreLink系统(tǒng )互连IP，全面(miàn )支持3nm先进制(zhì )程工艺。湘财证券电子团队(duì )认为，玄戒(jiè )作为国内首(shǒu )款3nm芯片，继(jì )苹果A18系列、高通骁龙8至(zhì )尊版、联发科天玑9400系列之后(hòu )第四款量产(chǎn )3nm制程的芯片(piàn )，标志着国(guó )内芯片设计水平的重大进步(bù )，玄戒有望(wàng )推动全球智(zhì )能手机SOC格局(jú )的重塑，并(bìng )发挥“鲶鱼(yú )”效应，推动国产半导体产(chǎn )业链技术的(de )创新和进步(bù )。

　　昇腾384超节点亮相2025世界(jiè )人工智能大(dà )会

　　中信(xìn )证券电子团(tuán )队指出，eSIM是(shì )一种将传统(tǒng )SIM卡的功能集成到设备芯片中(zhōng )的技术，无(wú )需物理SIM卡即(jí )可实现通信(xìn )功能。由于实名制管理、安(ān )全性等问题(tí )，此前国内(nèi )厂商仅将eSIM应(yīng )用于可穿戴(dài )、平板、物(wù )联网等非手机产品。随手机(jī )等终端轻薄(báo )化趋势以及(jí )防水防尘要求提升，eSIM有望加(jiā )速在消费电(diàn )子领域进行(háng )渗透。

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