麦加芯彩跌5.61% 上市即巅峰超募5.6亿元瑞银证券保荐
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      上市公司中,欧陆(lù )通的数(shù )据中心(xīn )电源产(chǎn )品覆盖(gài )60w到33kw瓦数段,产品包括风冷(lěng )、浸没(méi )式液冷(lěng )在内的(de )两大类电源产品及解决方(fāng )案。公(gōng )司已推(tuī )出了包(bāo )括3,200W钛金M-CRPS服务器电源、1,300W-3,600W钛金(jīn )CRPS服务器(qì )电源、3,300W-5,500W钛金和超钛金GPU服务器电源、浸没(méi )式液冷(lěng )服务器(qì )电源及机架式(shì )电源(PowerShelf)解决方案等核(hé )心产品(pǐn )。英维(wéi )克凭借自身掌(zhǎng )握的关键自主技术(shù ),液冷(lěng )散热技(jì )术已有(yǒu )端到端(duān )全链条布局,针对算力设(shè )备和数(shù )据中心(xīn )推出的(de )Coolinside液冷机柜及全链条液冷解(jiě )决方案(àn )。产品(pǐn )涵盖冷(lěng )板、快速接头、Manifold、CDU、机柜(guì ),到SoluKing长(zhǎng )效液冷(lěng )工质、管路、冷源等。高澜股份(fèn )在液冷(lěng )赛道深(shēn )耕20余年,是国(guó )内起步最早的液冷(lěng )厂商之(zhī )一,在(zài )细节设计、工(gōng )程经验、工艺把控(kòng )上都有(yǒu )相当成(chéng )熟的经(jīng )验,公(gōng )司的液冷相关客户包括字(zì )节跳动(dòng )、阿里(lǐ )巴巴、腾讯等。

      智能算力规(guī )模的快(kuài )速增长(zhǎng )直接催(cuī )生了对高效散热技术的迫(pò )切需求(qiú )。国泰(tài )海通证券表示,AI算力需求快速增(zēng )长,数(shù )据中心(xīn )液冷有望加速(sù )发展。随着AI应用快(kuài )速发展(zhǎn ),算力(lì )密度提升,算(suàn )力设备、数据中心机柜对(duì )散热需(xū )求大幅(fú )增长,液冷技术加速导入。国信(xìn )证券认(rèn )为,AI时(shí )代,算(suàn )力芯片功率持续提升,设(shè )备功率(lǜ )密度触(chù )及传统(tǒng )风冷降温方式极限,液冷(lěng )技术应(yīng )用大势(shì )所趋。当前阶段,液冷应用主要(yào )采用冷(lěng )板式技(jì )术;浸没式方(fāng )案是长期发展方向(xiàng )。同时(shí ),国内(nèi )PUE考核趋严,运(yùn )营商液冷白皮书规划有望(wàng )进一步(bù )加速国(guó )内液冷(lěng )应用。

      机构称三星减(jiǎn )少DDR4供应(yīng ),DDR4可能(néng )供不应(yīng )求到第3季度

      据报道,近日,诺天碳(tàn )化硅半(bàn )导体设备与基材生产基地(dì )项目投(tóu )产仪式(shì )举行。上述项目总投资约1.5亿元,于2024年2月(yuè )签约落(luò )户株洲高新区(qū ),项目主要生产碳(tàn )化硅半(bàn )导体设(shè )备与基材,产(chǎn )品广泛应用于碳化硅单晶(jīng )生长与(yǔ )衬底制(zhì )造、半(bàn )导体材料石墨化纯化处理(lǐ )、先进(jìn )陶瓷与(yǔ )复合材(cái )料研发、光伏、锂电领域(yù )高温烧(shāo )结等。

      根据高工锂电,2025年1-4月,国内(nèi )固态电(diàn )池行业(yè )的扩产规划规模超过50GWh,拟投资总(zǒng )额约150亿(yì )元。申(shēn )万宏源证券电(diàn )新团队认为,考虑(lǜ )到目前(qián )国内首(shǒu )条0.1GWh干法电极产(chǎn )线已正式投入运营,同时(shí )行业内(nèi )诸多厂(chǎng )商纷纷(fēn )聚焦硫化物技术路线,看(kàn )好干法(fǎ )设备和(hé )硫化物(wù )电解质是全固态电池的核(hé )心增量(liàng )。

      得益于政策利好与技术突破的双(shuāng )轮驱动(dòng ),未来(lái )3年至5年,脑机接口医疗产品有望(wàng )迎来爆(bào )发期。太平洋证券分(fèn )析指出,脑机接口(kǒu )技术近(jìn )年来从(cóng )实验室研究大(dà )步迈向市场应用,展现出(chū )蓬勃发(fā )展态势(shì )。当下(xià ),侵入式和非侵入式产品(pǐn )研发均(jun1 )有序推(tuī )进。尽(jìn )管该技术仍处于早期发展(zhǎn )阶段,但研发(fā )和应用潜力巨大;随着技术的迭(dié )代和伦(lún )理规范(fàn )的健全完善,脑机接口有望让科(kē )技之光(guāng )加速照(zhào )进现实。

  • 探花曰刨
  • 2025-12-27

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