掌趣科技跌2.35% 中邮证券在近年高位喊买入
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      碳纤维(wéi )及其复合材料,凭借优(yōu )越的性(xìng )能(néng )已(yǐ )在航空航天、汽车、新能源开(kāi )发(fā )、休闲(xián )用(yòng )品等领域得到广泛的应用。技术(shù )突(tū )破,让曾(céng )经每吨20万元左右的T300级碳纤维,如(rú )今(jīn )价格仅6万元左右,降幅达70%。产能(néng )释放与(yǔ )规(guī )模(mó )化效应,让碳纤维从航天材料(liào )等(děng )高端领(lǐng )域(yù )“飞入”民用领域。用得起、用(yòng )得(dé )上碳纤维(wéi )的行业越来越多。数据(jù )显示,2024年(nián ),我国碳纤维市场规模约171.4亿元,产(chǎn )量同比(bǐ )增(zēng )长8.16%,出口同比增幅达119.9%,在全球市(shì )场(chǎng )的竞争(zhēng )力(lì )显著提升。

      市调机构集邦(bāng )科(kē )技(jì )表示,三星持续减少DDR4供应,预期(qī )DDR4供不应(yīng )求(qiú )情(qíng )况可能延续到今年第3季度,随(suí )着(zhe )DDR4价格上(shàng )涨(zhǎng ),将加速用户升级至DDR5。据集邦科(kē )技(jì )调查,DDR4现(xiàn )货价大幅扬升,6月以来(lái )DDR4 8Gb颗粒现(xiàn )货(huò )均(jun1 )价自2.73美元,攀高至4.28美元,上涨(zhǎng )逾(yú )5成;DDR4 16Gb颗(kē )粒(lì )现货均价自6.1美元,扬升至9.5美元,涨(zhǎng )幅也达(dá )5成(chéng )以上。

      产能释放叠加规模(mó )化(huà )效(xiào )应,这类材料应用场景不断拓展(zhǎn )

      市(shì )调(diào )机(jī )构集邦科技表示,三星持续减(jiǎn )少(shǎo )DDR4供应,预(yù )期DDR4供不应求情况可能延续到今年(nián )第(dì )3季度,随(suí )着DDR4价格上涨,将加速用户升级(jí )至(zhì )DDR5。据集邦科技调查,DDR4现货价大幅(fú )扬(yáng )升,6月(yuè )以(yǐ )来DDR4 8Gb颗粒现货均价自2.73美元,攀高至(zhì )4.28美(měi )元,上(shàng )涨(zhǎng )逾5成;DDR4 16Gb颗粒现货均价自6.1美元,扬(yáng )升(shēng )至9.5美元,涨幅也达5成以上。

      上市公(gōng )司(sī )中(zhōng ),吉林化纤表示,公司的碳纤(xiān )维(wéi )工艺适(shì )合(hé )做树脂基的复合材料,具有多规(guī )格(gé )产品,可(kě )以应用到多领域。公司的碳纤(xiān )维(wéi )在(zài )无人机和汽车轻量化方面均进(jìn )行(háng )积极拓(tuò )展(zhǎn )和合作,已经取得一定的效果。中(zhōng )复神鹰(yīng )表(biǎo )示,依托神鹰西宁2.5万吨碳纤维(wéi )项(xiàng )目(mù )的全面投产,在连续两期工程的(de )技术锤(chuí )炼(liàn )和(hé )制造经验加持下,目前已经具(jù )备(bèi )成熟掌(zhǎng )握(wò )万吨碳纤维制造技术能力,是国(guó )内(nèi )唯一一家(jiā )成熟掌握干喷湿纺万吨碳纤维(wéi )产(chǎn )业(yè )化技术的企业。中简科技生产(chǎn )的(de )碳纤维(wéi )材(cái )料目前主要用于航空航天领域,无(wú )人机是(shì )其(qí )中应用方向之一。

      相较于硅(guī )基(jī )半导体,以碳化硅和氮化镓为代(dài )表的宽(kuān )禁(jìn )带(dài )半导体在材料端至器件端的性(xìng )能(néng )优势突(tū )出(chū ),具备高频、高效、高功率、耐(nài )高(gāo )压、耐高(gāo )温等特点,是未来半导体行业(yè )发(fā )展(zhǎn )的重要方向。其中,碳化硅的高(gāo )禁带宽(kuān )度(dù )、高击穿电场强度、高电子饱和(hé )漂(piāo )移速率(lǜ )和(hé )高热导率等特性,使其在电力电(diàn )子(zǐ )器件等应用中发挥着至关重要的(de )作用。碳(tàn )化(huà )硅材料在功率半导体器件、射(shè )频(pín )半导体(tǐ )器(qì )件及新兴应用领域具有广阔的市(shì )场(chǎng )应用潜力(lì )。光大证券指出,随着AI数据中(zhōng )心(xīn )、AR眼镜等行业的增长,碳化硅行业(yè )将随之(zhī )快(kuài )速增长。国内碳化硅衬底企业持(chí )续(xù )投资扩(kuò )张(zhāng )产能,有望持续扩大市场份额。

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  • 2025-12-27

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  市调机构集邦(bāng )科(kē )技(jì )表示,三星持续减少DDR4供应,预期(qī )DDR4供不应(yīng )求(qiú )情(qíng )况可能延续到今年第3季度,随(suí )着(zhe )DDR4价格上(shàng )涨(zhǎng ),将加速用户升级至DDR5。据集邦科(kē )技(jì )调查,DDR4现(xiàn )货价大幅扬升,6月以来(lái )DDR4 8Gb颗粒现(xiàn )货(huò )均(jun1 )价自2.73美元,攀高至4.28美元,上涨(zhǎng )逾(yú )5成;DDR4 16Gb颗(kē )粒(lì )现货均价自6.1美元,扬升至9.5美元,涨(zhǎng )幅也达(dá )5成(chéng )以上。

  产能释放叠加规模(mó )化(huà )效(xiào )应,这类材料应用场景不断拓展(zhǎn )

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  相较于硅(guī )基(jī )半导体,以碳化硅和氮化镓为代(dài )表的宽(kuān )禁(jìn )带(dài )半导体在材料端至器件端的性(xìng )能(néng )优势突(tū )出(chū ),具备高频、高效、高功率、耐(nài )高(gāo )压、耐高(gāo )温等特点,是未来半导体行业(yè )发(fā )展(zhǎn )的重要方向。其中,碳化硅的高(gāo )禁带宽(kuān )度(dù )、高击穿电场强度、高电子饱和(hé )漂(piāo )移速率(lǜ )和(hé )高热导率等特性,使其在电力电(diàn )子(zǐ )器件等应用中发挥着至关重要的(de )作用。碳(tàn )化(huà )硅材料在功率半导体器件、射(shè )频(pín )半导体(tǐ )器(qì )件及新兴应用领域具有广阔的市(shì )场(chǎng )应用潜力(lì )。光大证券指出,随着AI数据中(zhōng )心(xīn )、AR眼镜等行业的增长,碳化硅行业(yè )将随之(zhī )快(kuài )速增长。国内碳化硅衬底企业持(chí )续(xù )投资扩(kuò )张(zhāng )产能,有望持续扩大市场份额。

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