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　　据媒体报道，随着技术(shù )突破(pò )和应(yīng )用场(chǎng )景不(bú )断涌(yǒng )现，商业(yè )航天(tiān )已成为科技与资本竞逐的新高地。目前，多地正通过政策和产(chǎn )业基(jī )金等(děng )方式(shì )吸引(yǐn )、扶(fú )持商业航天企业的发展。

　　上市公司中，圣邦股份为国内模拟集成电路设(shè )计行(háng )业的(de )领先(xiān )企业(yè )，拥(yōng )有较(jiào )为全(quán )面的(de )模拟和模数混合集成电路产品矩阵，产品全面覆(fù )盖信(xìn )号链(liàn )及电(diàn )源管(guǎn )理两(liǎng )大领(lǐng )域，有32大(dà )类5,200余款可供销售产品。公司在信号链和电源管理两大领域持续(xù )深化(huà )车规(guī )级产(chǎn )品布(bù )局，已完成多品类车规级模拟芯片的研发与产业化。思瑞浦模拟芯片产品已进入(rù )新能(néng )源、工业(yè )控制(zhì )、信(xìn )息通(tōng )讯、汽车(chē )等众多下游应用领域，拥有6000多家客户。汽车电子(zǐ )方面(miàn )，截(jié )至2024年(nián )末，公司(sī )已有(yǒu )200余款(kuǎn )车规(guī )芯片，且2024年公司多款产品进入头部客户白名单并完成量产出货(huò )。

　　公(gōng )司方(fāng )面，格尔(ěr )软件目前与国内多所大学就抗量子密码在数字签名、数据加密等多个方向开(kāi )展研(yán )发合(hé )作，公司(sī )已构(gòu )建涵(hán )盖量(liàng )子随(suí )机数生成、抗量子密码和量子密钥分发的全套产(chǎn )品体(tǐ )系，满足(zú )各行(háng )业用(yòng )户的(de )安全(quán )需求(qiú )。科大国创持有国仪量子2.75%股权，公司与相关方围绕量子科技的(de )应用(yòng )开展(zhǎn )了交(jiāo )流与(yǔ )合作(zuò )，积极参与了中电信量子云管平台等相关软件业务合作。近期，公司完成参(cān )股投(tóu )资九(jiǔ )章量(liàng )子，持有(yǒu )其4.29%股(gǔ )权。

　　2025年被视为中国脑机接口技术正式步入临床的关键(jiàn )一年(nián )。此(cǐ )前，北京(jīng )、上(shàng )海等(děng )地已(yǐ )纷纷(fēn )出台相关产业规划，计划在 2030年前完成5款以上侵入式产品的临床(chuáng )试验(yàn )。上(shàng )海证(zhèng )券指(zhǐ )出，脑机接口被誉为“21世纪最具颠覆性的技术”；行业发展快速：2023-2024年，全球脑机(jī )接口(kǒu )领域(yù )迎来(lái )关键(jiàn )突破(pò )：Neuralink获(huò )得FDA批(pī )准开(kāi )展人体临床试验，中国“北脑一号”完成首例无(wú )线植(zhí )入手(shǒu )术，Meta公布(bù )非侵(qīn )入式(shì )腕带(dài )脑机(jī )交互原型。这些里程碑事件标志着脑机接口技术正从实验室快(kuài )速走(zǒu )向商(shāng )业化(huà )应用(yòng )。中(zhōng )国市场迎来高速增长，存在较大上升空间；多地出台脑机接口发展行动方案(àn )；中(zhōng )国“脑科(kē )学与(yǔ )类脑(nǎo )研究(jiū )”国(guó )家科(kē )技重大专项等；龙头企业估值将获额外溢价。

　　硅(guī )光模(mó )块优(yōu )势明(míng )显，是后(hòu )摩尔(ěr )时代(dài )的关键技术选择。根据博通的数据，硅光方案节省30%的器件，从(cóng )而降(jiàng )低成(chéng )本。CPO意为(wéi )共封(fēng )装光学，该技术特点在于将硅光模块和CMOS芯片用先进封装(2.5D或3D封装)的形式集成在(zài )一起(qǐ )，以(yǐ )此实(shí )现光(guāng )通信(xìn )模块(kuài )更低(dī )功耗(hào )、更小体积和更快的传输速率，主要用于数据中(zhōng )心领(lǐng )域。在本(běn )轮AIGC革(gé )命的(de )驱动(dòng )下，CPO技术(shù )产业化进程继续加速。生成式AI的爆发式增长正在重塑全球(qiú )算力(lì )格局(jú )。CPO作(zuò )为解(jiě )决AI集(jí )群通(tōng )信瓶颈的关键技术，其应用场景从数据中心短距互联向超算中心长距传输延(yán )伸，是未(wèi )来数(shù )据中(zhōng )心、云计(jì )算、人工(gōng )智能等领域的重要支撑。有国际权威研究机构发(fā )布报(bào )告预(yù )测，CPO市场(chǎng )将从(cóng )2024年的(de )4600万美(měi )元增(zēng )长至2030年的81亿美元，年复合增长率达137%。这一增长主要受AI大模(mó )型和(hé )生成(chéng )式AI的(de )爆发(fā )驱动(dòng )，AI算(suàn )力集群需要高带宽、低延迟且节能的光互联方案，以连接数百万GPU。

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