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　　为(wéi )实现以低功耗加(jiā )速AI推理(lǐ )而设计(jì )，这类(lèi )芯片产品有望快速上量

　　上市公(gōng )司中，纳芯微(wēi )表示，公(gōng )司马达(dá )驱动类(lèi )芯片与(yǔ )集成式电机驱动SoC芯片在重点客户合(hé )作中取(qǔ )得多个(gè )项目定点， 预计(jì )2025年陆续(xù )进入规模量(liàng )产阶段并实现快速增长(zhǎng )。纳思(sī )达芯片(piàn )业务主(zhǔ )要是由控股子公司极海(hǎi )微电子股份(fèn )有限公(gōng )司开展。公司的(de )工控安(ān )全芯片(piàn )、消费(fèi )级产品芯片、汽车电子芯片及新能(néng )源芯片(piàn )主要为(wéi )通用 MCU 和专(zhuān )用SoC，可(kě )实现数(shù )据采集(jí )、数据运算、操作多种传感器和执(zhí )行各类(lèi )控制任(rèn )务等功能。四维(wéi )图新旗(qí )下杰发(fā )科技(jì )专注汽车电子芯片设计(jì )超过10年(nián )，是国(guó )内最早(zǎo )车规级汽车芯片提供商(shāng )之一，杰发(fā )科技两(liǎng )大产品线SoC和MCU全部(bù )通过车(chē )规认证(zhèng )并稳定(dìng )量产多代， SoC芯片出货量已达到8500万套(tào )片，MCU芯(xīn )片出货(huò )量突破6000万(wàn )颗。

　　机构(gòu )称本轮(lún )全球模拟芯片全球库存周期已基本(běn )触底

　　商务(wù )部：全力为外贸(mào )企业纾(shū )困解难(nán )，提(tí )供更多支持

　　据媒体(tǐ )报道，近日，华为与(yǔ )优必选科技在深圳达成(chéng )全面合作协(xié )议。双(shuāng )方将聚焦具身智(zhì )能和人(rén )形机器(qì )人领域(yù )，在技术研发、场景应用及产业体(tǐ )系等方(fāng )面展开(kāi )合作。通(tōng )过华为(wéi )昇腾、鲲鹏、华为云等技术能力，结合优必选全(quán )栈式人(rén )形机器(qì )人技术，共同推(tuī )动人形(xíng )机器人(rén )从实(shí )验室走向工业、家庭等(děng )实际场(chǎng )景，提(tí )升效率(lǜ )并实现规模化复制。

　　光大证券(quàn )指出，在域控制器时代(dài )，高算(suàn )力、高(gāo )性能、高集成度的异构SoC芯片将成为智能驾(jià )驶的核(hé )心部件(jiàn )。除了域(yù )控制器(qì )，智驾(jià )SoC芯片也(yě )是前视一体机的核心零部件。2025年15万(wàn )以下车(chē )型城市(shì )NOA渗透率将迅速提(tí )升，对(duì )中高算(suàn )力芯(xīn )片需求持续提升。另外(wài )从智能(néng )驾驶的(de )技术层(céng )面来看，2025年端到端新技(jì )术聚焦VLA与世(shì )界模型(xíng )，“车位到车位(wèi )”智驾(jià )功能成(chéng )为各大(dà )车企竞争焦点，对芯片算力、方案(àn )商能力(lì )、主机(jī )厂自研等(děng )能力均(jun1 )提出更(gèng )高要求(qiú )。在比亚迪、吉利等汽车OEM纷纷推行(háng )“智驾(jià )平权”战略的背景下，第三方(fāng )SoC厂商有(yǒu )望先(xiān )行受益，“芯片预埋”趋势为(wéi )行业带(dài )来较高(gāo )成长确定性。

　　公司(sī )方面，航发(fā )科技作(zuò )为航空发动机重(chóng )要的核(hé )心供应(yīng )商之一(yī )，打造了机匣、叶片、钣金等多个(gè )制造平(píng )台，已(yǐ )掌握多项(xiàng )核心技(jì )术，在(zài )航空发(fā )动机零部件制造业的影响力和带动(dòng )力持续(xù )增强，公司已成为主战(zhàn )装备动(dòng )力自主(zhǔ )保障(zhàng )的重要配套单位。中航(háng )成飞是(shì )我国航(háng )空整机(jī )装备研制生产和出口的(de )主要基地，先后研(yán )制生产了枭龙、歼教-9、歼-10、歼(jiān )-20等航空(kōng )整机装备，以及多型大飞机机头，具备完(wán )整的机(jī )头设计研(yán )发体系(xì )和航空(kōng )大部件(jiàn )制造专业化优势，以及“产备修”一体化(huà )能力。

　　硅光模块优(yōu )势明显(xiǎn )，是后(hòu )摩尔(ěr )时代的关键技术选择。根据博(bó )通的数(shù )据，硅(guī )光方案节省30%的器件，从(cóng )而降低成本(běn )。CPO意为(wéi )共封装光学，该(gāi )技术特(tè )点在于(yú )将硅光(guāng )模块和CMOS芯片用先进封装(2.5D或3D封装)的形(xíng )式集成(chéng )在一起(qǐ )，以此实(shí )现光通(tōng )信模块(kuài )更低功(gōng )耗、更小体积和更快的传输速率，主要用(yòng )于数据(jù )中心领域。在本(běn )轮AIGC革命(mìng )的驱动(dòng )下，CPO技术产业化进程继续加(jiā )速。生(shēng )成式AI的(de )爆发式(shì )增长正在重塑全球算力(lì )格局。CPO作为(wéi )解决AI集(jí )群通信瓶颈的关(guān )键技术(shù )，其应(yīng )用场景(jǐng )从数据中心短距互联向超算中心长(zhǎng )距传输(shū )延伸，是未来数(shù )据中心(xīn )、云计(jì )算、人(rén )工智能等领域的重要支撑。有国际(jì )权威研(yán )究机构(gòu )发布报告预测，CPO市场将(jiāng )从2024年的(de )4600万美元增长至2030年的81亿美元，年复合(hé )增长率(lǜ )达137%。这(zhè )一增长主要受AI大模型和(hé )生成式AI的爆(bào )发驱动，AI算力集群需要(yào )高带宽(kuān )、低延(yán )迟且节(jiē )能的光互联方案，以连接数百万GPU。

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