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　　据媒体(tǐ )报道，香港特别行政区政(zhèng )府于5月(yuè )30日在宪(xiàn )报刊登《稳定币条例(lì )》，这(zhè )意味着《稳(wěn )定币条(tiáo )例》正(zhèng )式成为法例。此前(qián )，香港(gǎng )立法会(huì )已经在5月21日正(zhèng )式通过(guò )该条例(lì )草案，用以(yǐ )在香港(gǎng )设立“法币稳定币” (挂钩法(fǎ )定货币(bì )的稳定币)发行人的(de )发牌制(zhì )度。该(gāi )法例旨在推(tuī )动金融(róng )创新的(de )同时保持金融(róng )稳定，并标志(zhì )着香港在数字资产(chǎn )领域迈(mài )出了重(chóng )要的一步。

　　近日(rì )，记者(zhě )从首都医科(kē )大学附(fù )属北京(jīng )天坛医院了解到，该院脑(nǎo )机接口(kǒu )临床与转化病(bìng )房日前(qián )揭牌成(chéng )立。“这是(shì )国内第(dì )一个将(jiāng )脑机接口技术应用于(yú )临床的(de )病房。实体病房的(de )建立，标志着(zhe )脑机接口临(lín )床转化(huà )体系正(zhèng )式进入‘标准(zhǔn )化、平(píng )台化、规范化、可复制’的发展(zhǎn )阶段。”病房主任、北京天(tiān )坛医院(yuàn )神经外科学(xué )中心常(cháng )务副主(zhǔ )任曹勇介绍。

　　媒体报(bào )道，近(jìn )日南方科技大(dà )学深港(gǎng )微电子(zǐ )学院呼唤助(zhù )理教授(shòu )课题组(zǔ )在应用于物联网、可(kě )穿戴系(xì )统、下一代生物医(yī )疗等多(duō )个关键(jiàn )领域的模拟(nǐ )与混合(hé )信号集(jí )成电路设计取(qǔ )得多项(xiàng )重要成(chéng )果。

　　模拟芯片(piàn )是用于(yú )处理模(mó )拟信号的芯(xīn )片，在电(diàn )子设备(bèi )管理领域具(jù )备电能(néng )变换、分配、检测以及信(xìn )号的放(fàng )大、转(zhuǎn )换等功能。模(mó )拟芯片(piàn )市场作(zuò )为半导体行(háng )业的重(chóng )要组成(chéng )部分，市场规模增长(zhǎng )主要得(dé )益于消费电子、汽(qì )车电子(zǐ )、工业(yè )控制等领域的长期(qī )需求支(zhī )撑，以及人工智能(AI)、高性能(néng )计算、新能源汽车(chē )等新兴(xìng )领域的(de )推动。中信证券研报(bào )表示，经历近6个季度的调(diào )整，结(jié )合欧美7家主要模拟(nǐ )芯片企(qǐ )业一季(jì )报数据，以及(jí )企业自(zì )身公开(kāi )表述等，中信证券(quàn )判断本(běn )轮全球模拟芯片库存(cún )周期已(yǐ )基本触底。

　　光(guāng )大证券(quàn )指出，在域控制器时代，高算力(lì )、高性能、高集成度(dù )的异构(gòu )SoC芯片将成为智能驾(jià )驶的核(hé )心部件(jiàn )。除了域控制器，智(zhì )驾SoC芯片(piàn )也是前视一体机的(de )核心零(líng )部件。2025年15万以下车(chē )型城市(shì )NOA渗透率(lǜ )将迅速提升，对中高(gāo )算力芯(xīn )片需求持续提升。另外从(cóng )智能驾驶的技术层面(miàn )来看，2025年端到端新技术聚(jù )焦VLA与世(shì )界模型(xíng )，“车位到车位”智驾功(gōng )能成为各大车企竞争(zhēng )焦点，对芯片算力、方案(àn )商能力(lì )、主机(jī )厂自研等能力均提出(chū )更高要(yào )求。在比亚迪、吉(jí )利等汽(qì )车OEM纷纷推行“智驾(jià )平权”战略的(de )背景下，第三(sān )方SoC厂商(shāng )有望先(xiān )行受益，“芯片预(yù )埋”趋(qū )势为行业带来较高成(chéng )长确定(dìng )性。

　　上市公司(sī )中，圣(shèng )邦股份(fèn )为国内模拟集成电(diàn )路设计(jì )行业的领先企业，拥(yōng )有较为(wéi )全面的模拟和模数(shù )混合集(jí )成电路(lù )产品矩阵，产品全面(miàn )覆盖信(xìn )号链及电源管理两(liǎng )大领域(yù )，有32大类5,200余款可供(gòng )销售产(chǎn )品。公(gōng )司在信号链和(hé )电源管(guǎn )理两大(dà )领域持续深化车规(guī )级产品(pǐn )布局，已完成多品类(lèi )车规级(jí )模拟芯片的研发与(yǔ )产业化(huà )。思瑞(ruì )浦模拟芯片产品已(yǐ )进入新(xīn )能源、工业控制、信(xìn )息通讯(xùn )、汽车等众多下游(yóu )应用领(lǐng )域，拥(yōng )有6000多家客户。汽车电(diàn )子方面(miàn )，截至2024年末，公司(sī )已有200余(yú )款车规芯片，且2024年(nián )公司多(duō )款产品(pǐn )进入头部客户(hù )白名单(dān )并完成(chéng )量产出货。

　　上(shàng )市公司(sī )中，圣邦股份为国内(nèi )模拟集(jí )成电路设计行业的(de )领先企(qǐ )业，拥(yōng )有较为全面的模拟(nǐ )和模数(shù )混合集成电路产品矩(jǔ )阵，产(chǎn )品全面覆盖信号链(liàn )及电源(yuán )管理两(liǎng )大领域，有32大类5,200余款(kuǎn )可供销(xiāo )售产品。公司在信(xìn )号链和(hé )电源管理两大领域(yù )持续深(shēn )化车规(guī )级产品布局，已完成(chéng )多品类(lèi )车规级模拟芯片的(de )研发与(yǔ )产业化。思瑞浦模拟芯片产(chǎn )品已进入新能源、工业控(kòng )制、信(xìn )息通讯、汽车等众(zhòng )多下游(yóu )应用领域，拥有6000多家(jiā )客户。汽车电子方面，截(jié )至2024年末(mò )，公司(sī )已有200余款车规芯片，且2024年公(gōng )司多款产品进入头(tóu )部客户(hù )白名单并完成量产(chǎn )出货。

　　上(shàng )市公司中，北(běi )京君正(zhèng )在AI技术(shù )方面已持续投入多(duō )年，目(mù )前在NPU和AI算法方面均有自主可(kě )控的技术。国科微(wēi )自研的(de )AI边缘计(jì )算芯片是基于大模(mó )型底层(céng )架构设计的算力芯片(piàn )，其搭(dā )载公司自研的NPU，可(kě )适配包(bāo )括轻量(liàng )级LLM语言大模型、AIGC生成(chéng )式模型(xíng )、CV大模型以及多模(mó )态大模(mó )型等市场主流大模(mó )型，支(zhī )持主流(liú )计算框架和开(kāi )发工具(jù )，应用(yòng )不局限于纯大语言(yán )模型应(yīng )用，同时支持视觉大模型、多模态大模型等应(yīng )用，可(kě )应用于(yú )边缘计算、具身智(zhì )能、机(jī )器人、工业视觉等领(lǐng )域。国(guó )芯科技与香港应科(kē )院合作(zuò )研发NPU，该技术将用于公司的(de )汽车电(diàn )子、工业控制和智(zhì )能家电(diàn )应用领域的AI芯片开(kāi )发，目(mù )前已完(wán )成第一代端侧(cè )NPU CNN100工程化(huà )RTL设计， 完成AI推理引擎CNN100 IP研发(fā )，可以(yǐ )对外授权。

　　申万宏源表(biǎo )示，地缘政治冲突(tū )背景下(xià )，中国(guó )军贸关注度将持续(xù )提升。印巴爆发激烈冲突，过程中(zhōng )中国军工外贸产品(pǐn )引发高(gāo )度关注(zhù )，其成熟性将会获得(dé )国际高(gāo )度认可，从而不断(duàn )促进中(zhōng )国军贸产品打开国(guó )际市场(chǎng )，中国(guó )军贸开启新周(zhōu )期，从(cóng )而提升(shēng )整个行业市场空间(jiān )和估值(zhí )。

　　上市公司中，圣邦股(gǔ )份为国内模拟集成(chéng )电路设(shè )计行业(yè )的领先企业，拥有(yǒu )较为全(quán )面的模拟和模数混合(hé )集成电(diàn )路产品矩阵，产品(pǐn )全面覆(fù )盖信号(hào )链及电源管理两大领(lǐng )域，有(yǒu )32大类5,200余款可供销售(shòu )产品。公司在信号链和电(diàn )源管理(lǐ )两大领(lǐng )域持续深化车(chē )规级产(chǎn )品布局(jú )，已完成多品类车(chē )规级模(mó )拟芯片的研发与产业化。思(sī )瑞浦模拟芯片产品(pǐn )已进入(rù )新能源(yuán )、工业控制、信息(xī )通讯、汽车等众多下游应用(yòng )领域，拥有6000多家客户。汽(qì )车电子(zǐ )方面，截至2024年末，公司已有(yǒu )200余款车(chē )规芯片，且2024年公司(sī )多款产(chǎn )品进入头部客户白(bái )名单并(bìng )完成量(liàng )产出货。

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