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　　4月销(xiāo )售额实现同比环比双增长，该(gāi )细分行业2025年或正(zhèng )迎来全(quán )面复苏(sū )

　　上市(shì )公司中(zhōng )，天岳先进碳化硅衬底(dǐ )可广泛应用于电(diàn )动汽车(chē )、AI数据(jù )中(zhōng )心、光(guāng )伏系统(tǒng )、AI眼镜、轨道交通、电网、家电及先进(jìn )通信基(jī )站等领(lǐng )域(yù )。公司(sī )已跻身(shēn )为国际知名半导体公司的重要(yào )供应商，公司的(de )产品亦(yì )在国际(jì )上(shàng )获得广(guǎng )泛认可。芯联集成8英寸碳化硅(guī )产线顺利推进中(zhōng )，相关(guān )产品已(yǐ )陆(lù )续通过(guò )相关验(yàn )证，预计下半年开始量(liàng )产。英诺激光依(yī )托固体(tǐ )及超快(kuài )激(jī )光器优(yōu )势，主(zhǔ )要布局消费电子、3D打印、生物医疗、光(guāng )伏、Micro LED、半导体(tǐ )等(děng )行业。在半导(dǎo )体领域提供的主要产品为碳化(huà )硅退火制程的激(jī )光器，客户以国(guó )外知名(míng )半导体装备公司为主。

　　据(jù )报道，近日，诺(nuò )天碳化(huà )硅半导(dǎo )体(tǐ )设备与(yǔ )基材生产基地项目投产仪式举(jǔ )行。上述项目总(zǒng )投资约(yuē )1.5亿元，于(yú )2024年2月签(qiān )约落户(hù )株洲高新区，项目主要生产碳化硅半导(dǎo )体设备(bèi )与基材(cái )，产品广(guǎng )泛应用(yòng )于碳化硅单晶生长与衬底制造(zào )、半导体材料石(shí )墨化纯(chún )化处理、先进陶(táo )瓷与复合材料研发、光伏、锂(lǐ )电领域高温烧结(jié )等。

　　公司(sī )方(fāng )面，德(dé )明利主营业务及技术布局主要(yào )集中于通用型存(cún )储芯片(piàn )及解决(jué )方(fāng )案的研(yán )发与产(chǎn )业化，包括但不限于DDR、LPDDR、SSD等产品方向。好上好(hǎo )目前销(xiāo )售(shòu )的存储(chǔ )芯片主(zhǔ )要有晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆(zhào )易创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波(bō )龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯(xīn )天下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器(qì )。

　　上市公司(sī )中，天(tiān )岳先进(jìn )碳(tàn )化硅衬(chèn )底可广泛应用于电动汽车、AI数(shù )据中心、光伏系(xì )统、AI眼(yǎn )镜、轨(guǐ )道(dào )交通、电网、家电及先进通信基站等领域。公司已跻(jī )身为国(guó )际知名(míng )半(bàn )导体公(gōng )司的重(chóng )要供应商，公司的产品亦在国(guó )际上获得广泛认(rèn )可。芯(xīn )联(lián )集成8英(yīng )寸碳化(huà )硅产线顺利推进中，相关产品(pǐn )已陆续通过相关(guān )验证，预计下(xià )半(bàn )年开始(shǐ )量产。英诺激光依托固体及超(chāo )快激光器优势，主要布(bù )局消费(fèi )电(diàn )子、3D打(dǎ )印、生(shēng )物医疗、光伏、Micro LED、半导体等行业。在半(bàn )导体领(lǐng )域提供(gòng )的(de )主要产(chǎn )品为碳(tàn )化硅退火制程的激光器，客户(hù )以国外知名半导(dǎo )体装备(bèi )公(gōng )司为主(zhǔ )。

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　　市调机构集邦科技表示，三星(xīng )持续减少DDR4供应，预期DDR4供(gòng )不应求(qiú )情(qíng )况可能(néng )延续到(dào )今年第3季度，随着DDR4价格上涨，将加速用(yòng )户升级(jí )至DDR5。据(jù )集(jí )邦科技(jì )调查，DDR4现货价大幅扬升，6月以来DDR4 8Gb颗粒现货均价自2.73美元(yuán )，攀高(gāo )至(zhì )4.28美元，上涨逾(yú )5成；DDR4 16Gb颗粒现货均价自6.1美元，扬(yáng )升至9.5美元，涨幅(fú )也达5成(chéng )以上。

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