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　　根据(jù )前(qián )瞻(zhān )产(chǎn )业(yè )研究院预测，中国2029年整体IDC业务市场规模可达2.88万亿元。国盛证券(quàn )表(biǎo )示(shì )，AI应(yīng )用(yòng )进(jìn )入(rù )爆(bào )发(fā )阶(jiē )段，推理端算力需求大幅增加，数据中心作为AI基础设施底座需(xū )求(qiú )有(yǒu )望(wàng )大(dà )幅(fú )增(zēng )加(jiā )。

　　2025年《政府工作报告》十大任务中，“大力提振消费、提高投资(zī )效益，全方位扩大国内需求”位居首位。万(wàn )联(lián )证(zhèng )券(quàn )陈雯认为，更大力度、更加精准的促消费政策推出，有利于提振(zhèn )国(guó )内(nèi )消(xiāo )费(fèi )市(shì )场(chǎng )信(xìn )心(xīn )，增强居民的消费能力和消费意愿，促进消费市场回暖，利好顺周(zhōu )期(qī )的(de )消(xiāo )费(fèi )行(háng )业(yè )。

　　银河证券表示，在全球半导体产业格局不断演变的当下，国际贸易环境复杂多变，海外大厂为避免关税影(yǐng )响(xiǎng )，布(bù )局中国业务时可能更多采用Local for Local(本地化生产以供应本地需求)生产策略(luè )。这(zhè )一(yī )策(cè )略(luè )的(de )转(zhuǎn )变(biàn )意(yì )义重大，为本土制造企业带来明确的增量需求。此外，上海证券(quàn )认(rèn )为(wéi )，电(diàn )子(zǐ )半(bàn )导(dǎo )体(tǐ )2025年(nián )或正在迎来全面复苏，产业竞争格局有望加速出清修复，产业盈利周期和相关公司利润有望持续复苏。

　　据(jù )报(bào )道，国务院新闻办公室将于3月17日(星期一)下午3时举行新闻发布会，请(qǐng )国(guó )家(jiā )发(fā )展(zhǎn )改(gǎi )革(gé )委(wěi )副(fù )主任李春临和财政部、人力资源社会保障部、商务部、中国人民(mín )银(yín )行(háng )、市(shì )场(chǎng )监(jiān )管(guǎn )总(zǒng )局(jú )有关负责人介绍提振消费有关情况，并答记者问。

　　在当今数字化时代，人工智能的飞速发展对存储芯(xīn )片(piàn )提(tí )出(chū )了更高要求，HBM(高带宽内存)应运而生。HBM凭借其高带宽、高容量、低(dī )功(gōng )耗(hào )和(hé )小(xiǎo )尺(chǐ )寸(cùn )等(děng )显(xiǎn )著(zhe )优势，成为高性能计算领域的关键存储技术。此前，SK海力士表示(shì )，得(dé )益(yì )于(yú )数(shù )据(jù )中(zhōng )心(xīn )投(tóu )资，预计今年高带宽内存(HBM)芯片需求将出现“爆炸式增长”。华金证券指出，HBM突破“内存墙”，实现高带宽(kuān )高(gāo )容(róng )量(liàng )，成为AI芯片最强辅助，HBM将持续迭代，I/O口数量以及单I/O口速率将逐渐(jiàn )提(tí )升(shēng )，HBM3以(yǐ )及(jí )HBM3e逐(zhú )渐(jiàn )成(chéng )为(wéi )AI服务器主流配置，且产品周期相对较长，单颗容量及配置颗数逐(zhú )步(bù )增(zēng )加(jiā )，市(shì )场(chǎng )空(kōng )间(jiān )广(guǎng )阔，国产供应链加速配套。

　　上市公司中，鼎龙股份是国内领先的关键大赛道领域中各类核心“卡脖子(zǐ )”进(jìn )口(kǒu )替代类创新材料的平台型公司，致力于为下游晶圆厂客户提供整(zhěng )套(tào )的(de )一(yī )站(zhàn )式(shì )CMP核(hé )心(xīn )材(cái )料(liào )及服务。芯源微主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产(chǎn )品(pǐn )主(zhǔ )要(yào )包(bāo )括(kuò )光(guāng )刻(kè )工(gōng )序涂胶显影设备、单片式湿法设备。华福证券表示，公司作为目前国内唯一可以提供量产型前道涂胶显影(yǐng )机(jī )的(de )厂(chǎng )商，已完成前道晶圆加工环节28nm及以上工艺节点的全覆盖，并可持(chí )续(xù )向(xiàng )更(gèng )高(gāo )工(gōng )艺(yì )等(děng )级(jí )迭(dié )代。公司年报显示，涂胶显影设备是集成电路制造过程中不可或(huò )缺(quē )的(de )关(guān )键(jiàn )处(chù )理(lǐ )设(shè )备(bèi )，主要与光刻机(芯片生产线上最庞大、最精密复杂、难度最大、价格最昂贵的设备)配合进行作业。

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