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　　媒(méi )体报道(dào )，近日(rì )南方科(kē )技大学深港微电子学院呼(hū )唤助理(lǐ )教授课(kè )题组在(zài )应用于(yú )物联网、可穿戴系统、下一代生(shēng )物医疗(liáo )等多个(gè )关键领域的模拟与(yǔ )混合信(xìn )号集成(chéng )电路设(shè )计取得多项重要成果。

　　2025火山(shān )引擎原(yuán )动力大(dà )会·春(chūn )于6月11日(rì )-12日举行，本次大会聚焦大(dà )模型与(yǔ )AI云原生(shēng )等前沿(yán )领域。包括(kuò )Agent开发、多模态(tài )理解、深度思(sī )考、AI云原生等多个话题。

　　印(yìn )尼考虑(lǜ )采购中(zhōng )国歼-10战(zhàn )斗机，机构称中国军贸开启新周(zhōu )期

　　上海证(zhèng )券认为，量子计算(suàn )已成为(wéi )大国科(kē )技竞争(zhēng )的核心领域，海外科技巨头IBM、谷(gǔ )歌等在(zài )超导路(lù )线持续(xù )突破，微软另辟拓扑蹊径，而中(zhōng )国在量(liàng )子计算(suàn )多路径(jìng )探索中占据(jù )重要地(dì )位，我(wǒ )国量子(zǐ )计算产(chǎn )业发展潜力巨大。根据ICVTA&K及(jí )光子盒(hé )研究院(yuàn )数据，2024年全球(qiú )量子产业规模为50亿美元，预计到(dào )2035年产业(yè )规模超(chāo )过8000亿美元，CAGR为59%；2035年(nián )上游市(shì )场规模(mó )为2527亿美(měi )元。

　　媒体报道，日本政府近(jìn )日宣布(bù )，将参(cān )与为设(shè )计耐用(yòng )性较高且安全的核聚变反(fǎn )应堆、正在欧(ōu )洲推进(jìn )的建材试验(yàn )计划。目前相(xiàng )关设施(shī )正在西(xī )班牙建设，日本将负担其(qí )中一部(bù )分费用(yòng )。当天(tiān )在大阪(bǎn )·关西世博会的会场，日本文部(bù )科学副(fù )大臣野(yě )中厚与西班牙方面(miàn )相关人(rén )士签署(shǔ )了合作(zuò )备忘录。

　　公司方面，果麦文(wén )化凭借(jiè )二十多(duō )年出版(bǎn )从业积(jī )累大量语料，且多家出版(bǎn )社贡献(xiàn )六七十(shí )年校对(duì )记录。公司(sī )以创立(lì )以来积(jī )累的校(xiào )对资源(yuán )、内容资源为基础，构建(jiàn )数据模(mó )型，并(bìng )结合人(rén )工智能(néng )技术在智能编校领域进行行业模(mó )型和应(yīng )用层的(de )探索研发。天利科(kē )技移动(dòng )信息和(hé )保险产(chǎn )品服务业务形成的数据，是数据(jù )要素流(liú )通和应(yīng )用开发(fā )的基础(chǔ )和底座。

　　模拟芯片是(shì )用于处(chù )理模拟(nǐ )信号的芯片，在电(diàn )子设备(bèi )管理领(lǐng )域具备(bèi )电能变换、分配、检测以及信号(hào )的放大(dà )、转换(huàn )等功能(néng )。模拟(nǐ )芯片市场作为半导体行业的重要(yào )组成部(bù )分，市(shì )场规模增长主要得(dé )益于消(xiāo )费电子(zǐ )、汽车(chē )电子、工业控制等领域的长期需(xū )求支撑(chēng )，以及(jí )人工智(zhì )能(AI)、高性能计算、新能源汽车等(děng )新兴领(lǐng )域的推(tuī )动。中信证券研报(bào )表示，经历近(jìn )6个季度(dù )的调整，结合欧美7家主要模拟芯(xīn )片企业(yè )一季报(bào )数据，以及企(qǐ )业自身公开表述等，中信证券判(pàn )断本轮(lún )全球模(mó )拟芯片库存周期已(yǐ )基本触(chù )底。

　　申万(wàn )宏源表示，地缘政治冲突背景下(xià )，中国(guó )军贸关(guān )注度将(jiāng )持续提升。印巴爆发激烈冲突，过程中(zhōng )中国军(jun1 )工外贸产品引发高(gāo )度关注(zhù )，其成(chéng )熟性将(jiāng )会获得国际高度认可，从而不断(duàn )促进中(zhōng )国军贸(mào )产品打(dǎ )开国际(jì )市场，中国军贸开启新周期，从(cóng )而提升(shēng )整个行(háng )业市场空间和估值(zhí )。

　　三星已(yǐ )与英飞(fēi )凌、恩智浦达成合作，共同研发(fā )下一代(dài )汽车芯(xīn )片解决(jué )方案。此次合作将基于三星的5纳(nà )米工艺(yì )，重点(diǎn )是优化内存与处理(lǐ )器的协(xié )同设计(jì )”，并(bìng )致力于“增强芯片的安全性能与(yǔ )实时处(chù )理能力(lì )。三星(xīng )据称正(zhèng )在为该领域开发高集成度的SoC方案(àn )，以实(shí )现更优(yōu )的能效比。

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