国家发改委:“十四五”以来每年城镇新增就业稳定在1200万人以上
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      火(huǒ )山(shān )引擎原动力大会将召开,字节近日发布多款AI新品

      光大证券指出,在域控制器时(shí )代(dài ),高算力、高性能、高集成度的异构SoC芯片将成为智能驾驶的核心部件。除了域控制器,智(zhì )驾(jià )SoC芯(xīn )片(piàn )也(yě )是(shì )前(qián )视(shì )一(yī )体(tǐ )机的核心零部件。2025年15万以下车型城市NOA渗透率将迅速提升,对中(zhōng )高(gāo )算(suàn )力(lì )芯(xīn )片(piàn )需(xū )求(qiú )持(chí )续(xù )提(tí )升(shēng )。另外从智能驾驶的技术层面来看,2025年端到端新技术聚焦VLA与世界模型,“车位到车(chē )位(wèi )”智驾功能成为各大车企竞争焦点,对芯片算力、方案商能力、主机厂自研等能力均提(tí )出(chū )更(gèng )高(gāo )要(yào )求(qiú )。在(zài )比(bǐ )亚(yà )迪(dí )、吉利等汽车OEM纷纷推行“智驾平权”战略的背景下,第三方SoC厂(chǎng )商(shāng )有(yǒu )望(wàng )先(xiān )行(háng )受(shòu )益(yì ),“芯(xīn )片(piàn )预埋”趋势为行业带来较高成长确定性。

      据媒体报道,我国科研团队创新提出(chū )长(zhǎng )距离大规模可扩展全连接量子直接通信理论架构,并成功实现四节点间300公里级量子直接(jiē )通(tōng )信(xìn )网(wǎng )络(luò ),相(xiàng )关(guān )研(yán )究(jiū )成(chéng )果发表于《科学通报》(Science Bulletin)。实验结果显示,通信后各节点间共享(xiǎng )量(liàng )子(zǐ )态(tài )保(bǎo )真(zhēn )度(dù )仍(réng )保(bǎo )持(chí )在(zài )85%以(yǐ )上,验证了该方案在长距离通信中的可靠性。经300公里传输后到达接受节点的光子(zǐ )对(duì )数(shù )仍达300~400Hz(赫兹),这意味着经过编码后,理论通信速率可达每秒数比特。

      上市公司中,纳(nà )芯(xīn )微(wēi )表(biǎo )示(shì ),公(gōng )司(sī )马(mǎ )达(dá )驱(qū )动类芯片与集成式电机驱动SoC芯片在重点客户合作中取得多个项(xiàng )目(mù )定(dìng )点(diǎn ), 预(yù )计(jì )2025年(nián )陆(lù )续(xù )进(jìn )入(rù )规模量产阶段并实现快速增长。纳思达芯片业务主要是由控股子公司极海微电子(zǐ )股(gǔ )份(fèn )有限公司开展。公司的工控安全芯片、消费级产品芯片、汽车电子芯片及新能源芯片主(zhǔ )要(yào )为(wéi )通(tōng )用(yòng ) MCU 和(hé )专(zhuān )用(yòng )SoC,可(kě )实(shí )现数据采集、数据运算、操作多种传感器和执行各类控制任务(wù )等(děng )功(gōng )能(néng )。四(sì )维(wéi )图(tú )新(xīn )旗(qí )下(xià )杰发科技专注汽车电子芯片设计超过10年,是国内最早车规级汽车芯片提供商之一,杰(jié )发科技两大产品线SoC和MCU全部通过车规认证并稳定量产多代, SoC芯片出货量已达到8500万套片,MCU芯片(piàn )出(chū )货(huò )量(liàng )突(tū )破(pò )6000万(wàn )颗(kē )。

      行业媒体报道,生成式AI的快速发展为诸多行业带来新的机遇,当(dāng )下(xià )有(yǒu )众(zhòng )多(duō )企(qǐ )业(yè )加(jiā )速(sù )布(bù )局边缘AI。据调研机构Gartner预测,到2026年80%的全球企业将使用生成式AI,50%的全球边缘部署将包含(hán )AI。

      媒体报道,近日南方科技大学深港微电子学院呼唤助理教授课题组在应用于物联网、可(kě )穿(chuān )戴(dài )系(xì )统(tǒng )、下(xià )一(yī )代(dài )生物医疗等多个关键领域的模拟与混合信号集成电路设计取得多(duō )项(xiàng )重(chóng )要(yào )成(chéng )果(guǒ )。

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  • 2025-12-28

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  媒体报道,近日南方科技大学深港微电子学院呼唤助理教授课题组在应用于物联网、可(kě )穿(chuān )戴(dài )系(xì )统(tǒng )、下(xià )一(yī )代(dài )生物医疗等多个关键领域的模拟与混合信号集成电路设计取得多(duō )项(xiàng )重(chóng )要(yào )成(chéng )果(guǒ )。

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