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　　上(shàng )市公(gōng )司中，杰创(chuàng )智能子公司广州常青云科技有限公司(sī )与摩尔线程(chéng )建立(lì )了战略合作(zuò )关系(xì )，双方将依托各(gè )自优势，共同为(wéi )国产AI算力新生态(tài )建设(shè )赋能。平治(zhì )信息(xī )控股子公司(sī )天昕电子产品主要包(bāo )括国产化通(tōng )用国(guó )产服务器，大容(róng )量存储国产服务(wù )器等，目前天昕(xīn )电子产品已与国(guó )产芯(xīn )片适配，包(bāo )括昇(shēng )腾的GPU。

　　据媒体报道，在2025世界人工智能大会系(xì )列论坛之一(yī )的AI女(nǚ )性菁英论坛(tán )上，宇树科技创始人(rén )、首席执行官、首席技术官王兴(xìng )兴表(biǎo )示，人形机(jī )器人(rén )行业增长非(fēi )常快，“我个人感觉(jiào )今年上半年(nián )全国(guó )智能机器人(rén )行业(yè )平均增速可达50%到(dào )100%”。就他的观察(chá )，去年起，每天(tiān )至少(shǎo )有一款新的(de )机器(qì )人发布，行(háng )业落(luò )地的推动速度以及出货量的节奏(zòu )都非常快。

　　全球去库存(cún )卓有(yǒu )成效，行业周期(qī )触底回升

　　AI需(xū )求爆发，拉动PCB产(chǎn )业链(liàn )量价齐升。兴业(yè )证券指出，海外扩产周期拉长，高阶PCB供需缺口有(yǒu )望拉大。根(gēn )据测(cè )算，2025-2027年算力PCB需求(qiú )规模分别达到525、864和1192亿元，增速分(fèn )别为(wéi )81%、65%和38%，其中(zhōng )ASIC服务(wù )器PCB需求增长(zhǎng )最快(kuài )，2027年有望达到600亿元，贡献一半以(yǐ )上的规模。根据(jù )扩产规划，2025年开(kāi )始产能趋紧，2026-2027年(nián )供需缺口将扩大(dà )，缺口比例分别(bié )为10%和(hé )16%，因此算力(lì )PCB行业(yè )有望维持数(shù )年的高景气度。

上海(hǎi )计划2027年基本建成(chéng )全球领先高(gāo )级别(bié )自动驾驶引领区(qū )

　　AI需求爆发，拉动PCB产业链量价(jià )齐升(shēng )。兴业证券(quàn )指出(chū )，海外扩产(chǎn )周期(qī )拉长，高阶PCB供需缺口有望拉大。根据测算，2025-2027年算(suàn )力PCB需求规模(mó )分别(bié )达到525、864和1192亿元，增速分别为81%、65%和(hé )38%，其中ASIC服务器PCB需(xū )求增(zēng )长最快，2027年(nián )有望(wàng )达到600亿元，贡献一半以上的规模(mó )。根据扩产规划(huá )，2025年开始产(chǎn )能趋(qū )紧，2026-2027年供需缺口(kǒu )将扩大，缺口比(bǐ )例分别为10%和16%，因(yīn )此算(suàn )力PCB行业有望(wàng )维持(chí )数年的高景(jǐng )气度(dù )。

　　上市公司中，利柏特承接(jiē )的核电气体(tǐ )分离(lí )装置用于核(hé )电制(zhì )氦，是热核聚变(biàn )实验堆辅助装备(bèi )之一。航天晨光(guāng )瞄准(zhǔn )核聚变能源(yuán )战略(luè )方向，与国(guó )内核聚变行业的科研院所深度绑定，形成技术创(chuàng )新能(néng )力与工程实施能(néng )力深度整合的协(xié )作模式，并承制(zhì )了目前国内最大(dà )的核(hé )聚变试验装(zhuāng )置BEST关(guān )键部件杜瓦系统，突破了超大型(xíng )装置高精度(dù )装配(pèi )制造的关键(jiàn )工艺(yì )瓶颈，填补核聚(jù )变国际空白和中(zhōng )国核电(裂变领域(yù ))的国(guó )内空白，力(lì )争形(xíng )成核聚变高(gāo )端装备技术制造体系。精达股份参股(gǔ )的上海超导(dǎo )申请(qǐng )的上市辅导工作(zuò )已完成。

　核聚(jù )变行业会议将召(zhào )开，机构称核聚(jù )变商(shāng )业化进程有(yǒu )望加(jiā )快

　　上市公司中，崇达技术在(zài )AI服务PCB领域的(de )主要(yào )客户包括新(xīn )华三(sān )(H3C)、云尖、宝德、浪潮、国鑫、同(tóng )泰怡等。这些客(kè )户的(de )PCB产品主要应(yīng )用于(yú )超级计算机(jī )、服务器主板、存储设备、GPU等产品。鹏鼎控股为(wéi )全球(qiú )范围内少数同时(shí )具备各类PCB产品研(yán )发、设计、制造(zào )、销售与服务的(de )专业(yè )大型厂商，拥有(yǒu )优质多样的PCB产品线，主要产品范(fàn )围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多类(lèi )产品(pǐn )，并广泛应用于(yú )通讯电子产品、消费电子及计算(suàn )机类(lèi )产品以及汽(qì )车和(hé )AI服务器、光(guāng )模块、高速计算机等产品。铜冠铜箔(bó )产品按应用(yòng )领域(yù )分类包括 PCB 铜箔和(hé )锂电池铜箔，公(gōng )司开发的高频高(gāo )速铜箔具有极低(dī )的表(biǎo )面轮廓度，传送(sòng )信号损失低，阻抗小等优良介电(diàn )特性，能应(yīng )用于(yú )5G通讯设备、高算(suàn )力AI服务器、数据(jù )中心、交换机等(děng )网络设备和网络(luò )连接(jiē )器。

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