25年飞天茅台原箱报2080元/瓶,较前一日下跌25元,跌破2100元/瓶;24年飞天茅台原箱报2115元/瓶
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      跨(kuà )境(jìng )电商兴(xìng )起,这一必要基础设施(shī )走向台(tái )前(qián )

      上(shàng )市公司中,通富微电是国际领(lǐng )先(xiān )封测(cè )龙(lóng )头,在全球拥有七大生产基地(dì )。公(gōng )司(sī )表示,将保持对HBM技术的持续关(guān )注,并(bìng )积(jī )极开展(zhǎn )相关的研发布局等前期(qī )工作。长(zhǎng )电科(kē )技(jì )推出的XDFOI高性能封装技术平台可(kě )以支持(chí )HBM的封装要求。精测电子子公司武(wǔ )汉精(jīng )鸿(hóng )主要聚(jù )焦自动测试设备(ATE)领域(主(zhǔ )要产品(pǐn )是(shì )存储芯(xīn )片测试设备)等。公司表示,在(zài )存(cún )储芯(xīn )片(piàn )制造领域,公司与长江存储、合肥(féi )长(zhǎng )鑫等众多客户建立了良好的合(hé )作关系(xì )。

      公(gōng )司方面,宏景科技长期(qī )发展智(zhì )慧(huì )城市(shì )综(zōng )合服务,在智慧民生、城市综(zōng )合管理(lǐ )、智慧园区等三大领域提供全方(fāng )位的(de )智(zhì )慧城市(shì )解决方案。公司成功入(rù )库广州(zhōu )市(shì )首批数(shù )据要素企业。拓维信息和蚂蚁(yǐ )数(shù )科签(qiān )约(yuē )战略合作,双方将在鸿蒙版mPaaS移(yí )动应(yīng )用(yòng )开发、人工智能、隐私计算、数据要(yào )素(sù )、数字(zì )人、音视频、行业联合(hé )解决方(fāng )案(àn )及生(shēng )态(tài )共建等领域展开合作,围绕各(gè )自的专(zhuān )业能力和优势,致力于为客户提(tí )供更(gèng )好(hǎo )的鸿蒙(méng )版mPaaS平台及应用场景软硬(yìng )一体智(zhì )能(néng )化解决(jué )方案。

      在2024蔚来创新科技日(rì )上(shàng ),蔚(wèi )来(lái )汽车董事长李斌宣布,全球首(shǒu )颗车(chē )规(guī )级5nm高性能智驾芯片蔚来神玑NX9031流(liú )片成功(gōng )。作为业(yè )界首款采用5nm车规工艺制(zhì )造的高(gāo )阶(jiē )智能(néng )驾(jià )驶芯片,神玑NX9031拥有超过500亿颗晶(jīng )体管,芯片和底层软件均已实现自主设(shè )计。

      据中(zhōng )研普华产业研究院数据(jù )显示,预(yù )计2025年中(zhōng )国汽车芯片市场规模或达950.7亿元(yuán )。国泰(tài )君(jun1 )安证券指出,在MCU、智能功率器(qì )件、电(diàn )源管理芯片等高端芯片领域,国外厂(chǎng )商(shāng )占据主(zhǔ )导地位,高端汽车芯片(piàn )国产化(huà )势(shì )在必行(háng )。

      据媒体报道,工信部发(fā )布2025年汽(qì )车标准化工作要点,加快汽车芯(xīn )片标(biāo )准(zhǔn )制修订。加快汽车芯片环境及(jí )可靠性(xìng )通(tōng )用规范(fàn )、信息安全、一致性检验等标(biāo )准(zhǔn )制定(dìng ),完善汽车芯片基础评价方法。推动安(ān )全芯片、电动汽车用功率驱动(dòng )芯片等(děng )标(biāo )准发布(bù )实施,完成智能座舱计(jì )算芯片(piàn )、卫星定(dìng )位芯片、红外热成像芯片、底(dǐ )盘控制(zhì )芯片等标准审查报批,加快推进(jìn )控制(zhì )芯(xīn )片、传感芯片、通信芯片、存(cún )储芯片(piàn )等(děng )产品标(biāo )准研制,满足汽车芯片产品选(xuǎn )型(xíng )匹配(pèi )应(yīng )用需求。

      公司方面,富瀚(hàn )微相关(guān )视觉芯片产品广泛应用于智慧(huì )车行领(lǐng )域(yù ),公司(sī )车载芯片销售额约占总(zǒng )销售额(é )的(de )10%。裕太(tài )微作为专注于高速有线通信芯(xīn )片的Fabless企(qǐ )业,已形成主流车载百兆/千兆PHY芯(xīn )片的(de )全(quán )面布局,正逐步构建主流车载(zǎi )以太网(wǎng )PHY+SW的(de )完整生(shēng )态体系。

      据媒体报道,工(gōng )信(xìn )部发(fā )布(bù )2025年汽车标准化工作要点,加快(kuài )汽车芯(xīn )片标准制修订。加快汽车芯片(piàn )环境及(jí )可(kě )靠性通(tōng )用规范、信息安全、一(yī )致性检(jiǎn )验(yàn )等标准(zhǔn )制定,完善汽车芯片基础评价(jià )方法。推(tuī )动安全芯片、电动汽车用功率(lǜ )驱动(dòng )芯(xīn )片等标准发布实施,完成智能(néng )座舱计(jì )算(suàn )芯片、卫星定位芯片、红外热成像芯(xīn )片(piàn )、底(dǐ )盘(pán )控制芯片等标准审查报批,加(jiā )快推进(jìn )控制芯片、传感芯片、通信芯(xīn )片、存(cún )储(chǔ )芯片等(děng )产品标准研制,满足汽(qì )车芯片(piàn )产(chǎn )品选型(xíng )匹配应用需求。

      据中研普(pǔ )华产业(yè )研(yán )究院数据显示,预计2025年中国汽(qì )车芯(xīn )片(piàn )市场规模或达950.7亿元。国泰君安(ān )证券指(zhǐ )出(chū ),在MCU、智能功率器件、电源管理芯片(piàn )等(děng )高端(duān )芯(xīn )片领域,国外厂商占据主导地(dì )位,高(gāo )端汽车芯片国产化势在必行。

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  • 2025-12-27

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