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　　国(guó )轩高科表(biǎo )示(shì )，公司首条全固态中试线已(yǐ )正式贯(guàn )通(tōng )，金石(shí )全固态电池PACK系统已完成初步(bù )开(kāi )发应用工(gōng )作(zuò )，并开启装车路测。并且(qiě )，近期清(qīng )陶(táo )在成都基地15GWh固态电池已收(shōu )到(dào )环评审(shěn )批(pī )意见，此外，德尔股份及冠盛股份等(děng )均(jun1 )有固态(tài )电(diàn )池量产线推进计划。

　　媒(méi )体报道(dào )，近期，多家企业陆续披露(lù )了(le )其在固态(tài )电(diàn )池领域的最新进展和量产时(shí )间。业(yè )界(jiè )认为，凭借高能量密度、高安全性(xìng )和(hé )快速充电(diàn )能(néng )力，固态电池有望成为下(xià )一(yī )代电池(chí )的(de )主流技术路线之一。随着(zhe )技(jì )术研发(fā )与(yǔ )成本瓶颈不断突破，固态电池的产业(yè )化(huà )进程正(zhèng )在(zài )加速，未来有望在低空经(jīng )济(jì )、机器(qì )人(rén )、新能源汽车等多重场景(jǐng )得(dé )到广泛应(yīng )用(yòng )。

　　上市公司中，赢合科(kē )技已经(jīng )研(yán )发并推(tuī )出了全新的固态干法电极生(shēng )产(chǎn )设备，这(zhè )些(xiē )设备已经成功发货并部署(shǔ )到(dào )客户的(de )现(xiàn )场。科力远配合下游生产(chǎn )合(hé )作商开(kāi )展(zhǎn )干发电极的技术开发，目前干法电极(jí )的(de )开发工(gōng )作(zuò )已完成阶段性的成功，将(jiāng )配(pèi )合下游(yóu )生(shēng )产合作商推进下一步的实(shí )验(yàn )工作。宏(hóng )工(gōng )科技与深圳清研电子科技有(yǒu )限公司(sī )达(dá )成战略(luè )合作，对“干法电极”前段(duàn )工(gōng )序技术进(jìn )行(háng )产业化、规模化攻关，专(zhuān )注(zhù )于核心(xīn )部(bù )件的生产工艺和成(台)套设(shè )备(bèi )的协同(tóng )研(yán )发，共同推进干法电极前段工序的研(yán )发(fā )与市场(chǎng )应(yīng )用。固态电池被视为最具(jù )潜(qián )力的下(xià )一(yī )代锂电池技术，2024年公司与(yǔ )多(duō )家客户签(qiān )订(dìng )了数千万元的产线及设备订单。

　　阿里云(yún )将于本月底在韩国启用第二(èr )座(zuò )数据中心(xīn )，来满足生成式AI快速发展带(dài )来的需求(qiú )增(zēng )长。

　　智能算力规模的(de )快(kuài )速增长(zhǎng )直(zhí )接催生了对高效散热技术的迫切需求(qiú )。国泰海(hǎi )通(tōng )证券表示，AI算力需求快速(sù )增(zēng )长，数(shù )据(jù )中心液冷有望加速发展。随(suí )着AI应用快(kuài )速发展，算力密度提升，算力设备、数(shù )据中心(xīn )机柜对散热需求大幅增长，液(yè )冷技术加(jiā )速导入。国信证券认为，AI时(shí )代，算力(lì )芯(xīn )片功率持续提升，设备功(gōng )率(lǜ )密度触(chù )及(jí )传统风冷降温方式极限，液冷技术应(yīng )用大势所(suǒ )趋(qū )。当前阶段，液冷应用主(zhǔ )要(yào )采用冷(lěng )板(bǎn )式技术；浸没式方案是长(zhǎng )期(qī )发展方向(xiàng )。同时，国内PUE考核趋严，运营商液冷(lěng )白(bái )皮书规(guī )划有望进一步加速国内液冷(lěng )应(yīng )用。

　　据报道，曾经的“航天专属(shǔ )”，现在(zài )变(biàn )成了“民品神器”，碳纤(xiān )维(wéi )材料应(yīng )用(yòng )场景不断拓展，也给更多行业带来了(le )新机遇。一(yī )台电动垂直升降飞行器，机(jī )身材料(liào )超(chāo )70%用的是碳纤维复合材料，航(háng )程可以增(zēng )加15%到20%。预计到2030年，电动垂直起降飞行(háng )器(qì )领域对(duì )碳纤维的需求将增至1.17万吨，形(xíng )成超百亿(yì )级的新兴市场。

　　上市公(gōng )司中，南(nán )芯(xīn )科技是电源及电池领域可(kě )提(tí )供端到(dào )端(duān )完整解决方案的稀缺性标的，公司收(shōu )入规模位(wèi )居(jū )国内模拟芯片设计公司前(qián )列(liè )，且以(yǐ )消(xiāo )费类产品为稳定盈利基石(shí )。近年来，公司在深耕智能手机等原有竞争优势(shì )的(de )同时积(jī )极拓宽产品能力边界，向汽(qì )车(chē )、AI服务器(qì )等领域拓展，挖掘增长新动(dòng )能。公司(sī )正(zhèng )在布局AI电源相关产品。公(gōng )司(sī )在储能(néng )、光伏、通信等领域推出多款充电芯片(piàn )，同时布(bù )局(jú )机器人、Alpower等新兴领域，积(jī )极(jí )拓展工(gōng )业(yè )应用市场。天德钰2024年多款(kuǎn )显(xiǎn )示驱动芯(xīn )片新产品量产，通过新技术提高产品(pǐn )竞(jìng )争力。2024年相继量产了手机全高清显(xiǎn )示(shì )触控产品(pǐn )、平板类显示触控产品、穿(chuān )戴类AMOLED手表(biǎo )产(chǎn )品，以及下沉式显示触控(kòng )产(chǎn )品和高(gāo )分(fèn )辨率穿戴类产品。新相微在新产品布(bù )局方面，公(gōng )司应用于智能手机的AMOLED显示(shì )驱(qū )动芯片(piàn )、触控芯片、应用于车载显(xiǎn )示(shì )和电视等(děng )领域的时序控制芯片以及应用于AR眼镜(jìng )的(de )微显示(shì )相(xiàng )关产品等新产品已陆续开(kāi )发(fā )并将逐步(bù )导入市场。

　　相较于硅基(jī )半导体，以(yǐ )碳化硅和氮化镓为代表的(de )宽(kuān )禁带半(bàn )导(dǎo )体在材料端至器件端的性能优势突出(chū )，具备高(gāo )频(pín )、高效、高功率、耐高压(yā )、耐高温(wēn )等(děng )特点，是未来半导体行业(yè )发(fā )展的重要(yào )方向。其中，碳化硅的高禁带宽度、高(gāo )击穿电(diàn )场(chǎng )强度、高电子饱和漂移速(sù )率(lǜ )和高热导(dǎo )率等特性，使其在电力电子(zǐ )器件等应(yīng )用(yòng )中发挥着至关重要的作用(yòng )。碳化硅(guī )材(cái )料在功率半导体器件、射频半导体器(qì )件及新兴(xìng )应(yīng )用领域具有广阔的市场应(yīng )用(yòng )潜力。光(guāng )大证券指出，随着AI数据中(zhōng )心(xīn )、AR眼镜等(děng )行业的增长，碳化硅行业将随之快速(sù )增(zēng )长。国(guó )内(nèi )碳化硅衬底企业持续投资(zī )扩(kuò )张产能，有望持续扩大市场份额。

　　上市公(gōng )司(sī )中，南芯科技是电源及电(diàn )池(chí )领域可(kě )提(tí )供端到端完整解决方案的稀缺性标的(de )，公司收(shōu )入(rù )规模位居国内模拟芯片设(shè )计(jì )公司前(qián )列(liè )，且以消费类产品为稳定(dìng )盈(yíng )利基石。近年来，公司在深耕智能手机等原有(yǒu )竞(jìng )争优势(shì )的(de )同时积极拓宽产品能力边(biān )界(jiè )，向汽车(chē )、AI服务器等领域拓展，挖掘(jué )增长新动(dòng )能(néng )。公司正在布局AI电源相关(guān )产(chǎn )品。公(gōng )司(sī )在储能、光伏、通信等领域推出多款(kuǎn )充电芯片(piàn )，同时布局机器人、Alpower等新兴(xìng )领(lǐng )域，积(jī )极(jí )拓展工业应用市场。天德(dé )钰(yù )2024年多款显(xiǎn )示驱动芯片新产品量产，通过新技术(shù )提(tí )高产品(pǐn )竞(jìng )争力。2024年相继量产了手机(jī )全(quán )高清显示(shì )触控产品、平板类显示触控(kòng )产品、穿(chuān )戴(dài )类AMOLED手表产品，以及下沉式显(xiǎn )示触控(kòng )产(chǎn )品和高分辨率穿戴类产品。新相微在(zài )新产品布(bù )局(jú )方面，公司应用于智能手(shǒu )机(jī )的AMOLED显示(shì )驱(qū )动芯片、触控芯片、应用(yòng )于(yú )车载显示(shì )和电视等领域的时序控制芯片以及应(yīng )用(yòng )于AR眼镜(jìng )的(de )微显示相关产品等新产品(pǐn )已(yǐ )陆续开发(fā )并将逐步导入市场。

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