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　　上市公司中，欧陆(lù )通的数据中(zhōng )心电(diàn )源产品覆盖60w到33kw瓦数段，产品包(bāo )括风(fēng )冷、浸没式(shì )液冷(lěng )在内的两大类电源产品及解决(jué )方案(àn )。公司已推(tuī )出了包括3,200W钛金M-CRPS服务(wù )器电源、1,300W-3,600W钛金CRPS服(fú )务器(qì )电源、3,300W-5,500W钛金(jīn )和超钛金GPU服务器电(diàn )源、浸没式液冷(lěng )服务器电源(yuán )及机(jī )架式电源(PowerShelf)解决方案(àn )等核(hé )心产品(pǐn )。英(yīng )维克凭借自身掌(zhǎng )握的关键自主技术(shù )，液冷散热(rè )技术(shù )已有端到端全链条布局，针对(duì )算力(lì )设备和数据(jù )中心(xīn )推出的Coolinside液冷机柜及全链条液冷(lěng )解决(jué )方案。产品(pǐn )涵盖冷板、快速接(jiē )头、Manifold、CDU、机柜，到SoluKing长(zhǎng )效液冷(lěng )工质(zhì )、管路、冷源等。高澜(lán )股份在液冷(lěng )赛道深耕20余(yú )年，是国内起步最早的(de )液冷(lěng )厂商之(zhī )一，在细节设计、工(gōng )程经验、工艺把控(kòng )上都有相当(dāng )成熟(shú )的经验，公司的液冷相关客户(hù )包括(kuò )字节跳动、阿里(lǐ )巴巴、腾讯等。

　　电极制作(zuò )可采(cǎi )用湿法和干(gàn )法工艺，目前行业(yè )多采用湿法涂浆(jiāng )方式(shì )制作电(diàn )极，近年干法工艺成为(wéi )行业(yè )发展趋势。东方证券认(rèn )为，设备是规模量产的(de )基石(shí )，有望(wàng )成为(wéi )降本突破口。通(tōng )过拆解固态电池核(hé )心制造工艺(yì )发现(xiàn )：干法工艺不仅是电池降本的(de )有效(xiào )手段，也是(shì )天然(rán )适配全固态电池的制片工艺；等静(jìng )压的材料致(zhì )密化能力或可迁移(yí )至固态电池中，改善(shàn )孔隙率(lǜ )与电(diàn )极/电解质的界面复(fù )合问(wèn )题；叠片在(zài )固态电池装(zhuāng )配工(gōng )艺中有望成为主流(liú )，而(ér )设备精(jīng )度要(yào )求大幅提升。全(quán )固态电池获得全产(chǎn )业链的共同(tóng )关注(zhù )与合力布局，方向性与趋势性(xìng )明确(què )。当前工艺(yì )设备(bèi )成熟度不足成为固态电池产业(yè )化的(de )主要桎梏之(zhī )一，掌握核心设备(bèi )供应能力的厂商(shāng )有望(wàng )受益。

　　根据CFM闪存市场报道(dào )，现(xiàn )货旧制程DRAM资(zī )源供应缺货(huò )涨价(jià )延续，存储厂商针(zhēn )对渠(qú )道内存(cún )条、行业内存条及LPDDR4X等(děng )产品现货价格坚定(dìng )持报涨态度(dù )。甬(yǒng )兴证券研报称，受益于供应端(duān )推动(dòng )涨价、库存(cún )逐渐(jiàn )回归正常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需求上升(shēng )，产(chǎn )业链有望探(tàn )底回升。

　　根据(jù )CFM闪存市场报道，现货(huò )旧制程(chéng )DRAM资源(yuán )供应缺货涨价延续(xù )，存(cún )储厂商针对(duì )渠道内存条(tiáo )、行(háng )业内存条及LPDDR4X等产品(pǐn )现货(huò )价格坚(jiān )定持(chí )报涨态度。甬兴(xìng )证券研报称，受益(yì )于供应端推(tuī )动涨(zhǎng )价、库存逐渐回归正常、AI带动(dòng )HBM、SRAM、DDR5需求上升，产业(yè )链有望探底回升。

　　公司方(fāng )面，德明利主营(yíng )业务及技术布局主(zhǔ )要集中于通用型(xíng )存储(chǔ )芯片及(jí )解决(jué )方案的研发与产业(yè )化，包括但不限(xiàn )于DDR、LPDDR、SSD等产(chǎn )品方(fāng )向。好上好目前销(xiāo )售的(de )存储芯(xīn )片主(zhǔ )要有晶豪(ESMT)、复旦(dàn )微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创(chuàng )新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江(jiāng )波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品(pǐn )牌的(de )DRAM、eMMC、FLASH等存储(chǔ )器。

　　相较于硅基半导体，以碳(tàn )化硅(guī )和氮化镓为(wéi )代表的宽禁带半导(dǎo )体在材料端至器(qì )件端(duān )的性能(néng )优势(shì )突出，具备高频、高效(xiào )、高功率、耐高压、耐(nài )高温(wēn )等特点，是未来半(bàn )导体(tǐ )行业发(fā )展的(de )重要方向。其中(zhōng )，碳化硅的高禁带(dài )宽度、高击(jī )穿电(diàn )场强度、高电子饱和漂移速率(lǜ )和高(gāo )热导率等特(tè )性，使其在电力电子器件等应用中(zhōng )发挥(huī )着至关重要(yào )的作用。碳化硅材(cái )料在功率半导体(tǐ )器件(jiàn )、射频(pín )半导(dǎo )体器件及新兴应用(yòng )领域(yù )具有广阔的(de )市场应用潜(qián )力。光大证券指出，随(suí )着AI数(shù )据中心(xīn )、AR眼(yǎn )镜等行业的增长(zhǎng )，碳化硅行业将随(suí )之快速增长(zhǎng )。国(guó )内碳化硅衬底企业持续投资扩(kuò )张产(chǎn )能，有望持(chí )续扩(kuò )大市场份额。

　　电极制作可(kě )采用(yòng )湿法和干法(fǎ )工艺，目前行业多(duō )采用湿法涂浆方(fāng )式制(zhì )作电极(jí )，近(jìn )年干法工艺成为行(háng )业发(fā )展趋势。东(dōng )方证券认为(wéi )，设(shè )备是规模量产的基(jī )石，有望成(chéng )为降(jiàng )本突破口。通过(guò )拆解固态电池核心(xīn )制造工艺发(fā )现：干法工艺不仅是电池降本的有(yǒu )效手(shǒu )段，也是天(tiān )然适(shì )配全固态电池的制片工艺；等(děng )静压(yā )的材料致密(mì )化能力或可迁移至(zhì )固态(tài )电池中，改(gǎi )善孔隙率与(yǔ )电极(jí )/电解质的界面复合(hé )问题(tí )；叠片在固(gù )态电池装配(pèi )工艺(yì )中有望成为主流，而设备精度(dù )要求(qiú )大幅提升。全固态电池获得全产业(yè )链的共同关(guān )注与(yǔ )合力布局，方向性与趋势性明(míng )确。当前工艺设(shè )备成熟度不足成为固态电池产业化(huà )的主(zhǔ )要桎梏之一(yī )，掌握核心设备供(gòng )应能(néng )力的厂商有(yǒu )望受益。

　　国(guó )轩高科：金石全固(gù )态电(diàn )池PACK系统已开(kāi )启装车路测

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