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　　上市公司中，先导智能固(gù )态(tài )电(diàn )池设(shè )备(bèi )已进入欧美日韩及国内头部电池企业供应链，与多家行业领军企业达成深度合作。其(qí )干(gàn )法(fǎ )电(diàn )极(jí )、电(diàn )解(jiě )质(zhì )膜(mó )、高速叠片及等静压等关键设备，均有在全球多个国家和地区(qū )成(chéng )功(gōng )交(jiāo )付(fù )的(de )案(àn )例(lì )。普(pǔ )利(lì )特布局固态电池研究，构建了“混合固液-准固态-全固态”三级研发体系，进行固(gù )态(tài )电(diàn )解质(zhì )在(zài )新产品中应用的尝试，展开对外技术合作、联合开发。目前半固态电池已处于量产(chǎn )阶(jiē )段(duàn )。光(guāng )华(huá )科(kē )技(jì )固(gù )态(tài )电池材料产品与下游客户处于产品送样检测及优化阶段，可根据(jù )市(shì )场(chǎng )需(xū )求(qiú )进(jìn )行(háng )扩(kuò )产(chǎn )。

　　上市公司中，大为股份产品线覆盖DDR4、LPDDR4X等DRAM系列，满足数据中心、车规级等多元化(huà )需(xū )求，并(bìng )通(tōng )过瑞芯微、晶晨半导体等SoC平台认证，支持AI手机、AIPC、AI服务器等应用需求，强化在AI等高(gāo )端(duān )领(lǐng )域(yù )的(de )市(shì )场(chǎng )竞(jìng )争(zhēng )力(lì )。太龙股份子公司博思达科技有存储芯片解决方案，产品涵盖存(cún )储(chǔ )卡(kǎ )|MicroSD/SDSDA授(shòu )权(quán )、固(gù )态(tài )硬(yìng )盘(pán )|SSD、嵌入式存储|eMMC、内存产品|DRAM/DRAMModule/LPDDR等。

　　上市公司中，横店东磁技术路线以N型TOPCon为主，重点(diǎn )通(tōng )过开发(fā )相(xiàng )关技术，并逐步技改产线以提升电池效率、组件功率。通威股份已形成8万吨高纯晶(jīng )硅(guī )产(chǎn )能(néng )，实(shí )现(xiàn )TOPcon、HJT、背(bèi )接触(BC)电池、钙钛矿/硅叠层电池等技术路线研发的全面布局，并在(zài )N型(xíng )电(diàn )池(chí )方(fāng )面(miàn )持(chí )续(xù )突(tū )破(pò )，各项产品指标处于行业领先。

　　第七届世界人工智能大会(WAIC)于7月26日-28日在上海世博(bó )中(zhōng )心、世(shì )博(bó )展览馆、徐汇西岸等多地同步启幕。

　　金融服务新型工业化增量政策酝酿出台

　　融(róng )合(hé )了(le )人(rén )工(gōng )智(zhì )能(néng )、柔性机械等“黑科技”，这类产品正在深入生活的方方面面

　　2025中(zhōng )国(guó )国(guó )际(jì )核(hé )聚(jù )变(biàn )与(yǔ )核(hé )能源产业大会将于7月16-17日召开，展会展示核能源与核聚变相关内容、核电站相关展示(shì )、核燃料(liào )循(xún )环和核安全设备等。

　　以色列理工学院近日发布公报说，该校研究人员与同行联(lián )合(hé )开(kāi )发(fā )出(chū )一(yī )种(zhǒng )新(xīn )型(xíng )可(kě )穿戴设备，能实时监测糖尿病患者体内血糖水平和药物浓度，研(yán )究(jiū )成(chéng )果(guǒ )已(yǐ )发(fā )表(biǎo )于(yú )英(yīng )国(guó )《自然-通讯》杂志。

　　据媒体报道，在“模数引领，智行未来”AI赋能自动驾驶(shǐ )创(chuàng )新(xīn )发展论(lùn )坛(tán )上，《上海高级别自动驾驶引领区“模速智行”行动计划》发布，总体目标为2027年基(jī )本(běn )建(jiàn )成(chéng )全(quán )球(qiú )领(lǐng )先(xiān )高(gāo )级(jí )别自动驾驶引领区，形成具有国际竞争力的智能网联产业集群。

　　AI需(xū )求(qiú )爆(bào )发(fā )，拉(lā )动(dòng )PCB产业链量价齐升。兴业证券指出，海外扩产周期拉长，高阶PCB供需缺口有望拉大。根(gēn )据(jù )测算，2025-2027年算力PCB需求规模分别达到525、864和1192亿元，增速分别为81%、65%和38%，其中ASIC服务器PCB需求增长最快，2027年(nián )有(yǒu )望(wàng )达(dá )到(dào )600亿(yì )元(yuán )，贡(gòng )献(xiàn )一半以上的规模。根据扩产规划，2025年开始产能趋紧，2026-2027年供需缺口(kǒu )将(jiāng )扩(kuò )大(dà )，缺(quē )口(kǒu )比(bǐ )例(lì )分(fèn )别为10%和16%，因此算力PCB行业有望维持数年的高景气度。

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