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　　具身智能是指智(zhì )能体通过物(wù )理实(shí )体与环境实时交(jiāo )互，实现感知、认知、决策(cè )和行(háng )动一体化。京东(dōng )近日领投了三家(jiā )具身智能企业，包括(kuò )千寻智能的(de )Pre-A+轮、众擎机器人(rén )的A1轮(lún )和逐际动力的战(zhàn )略轮。京东(dōng )的布(bù )局只是互联网大(dà )厂在具身智能领(lǐng )域激烈竞争的一(yī )个缩(suō )影。美团、蚂蚁、阿里、腾(téng )讯、百度等大厂也纷(fēn )纷通过对外(wài )股权(quán )投资、自研以及(jí )业务合作等方式(shì )积极布局。湘财(cái )证券认为，京东(dōng )一日三投机器人(rén )企业的行为，不(bú )仅为(wéi )具身智能行(háng )业注(zhù )入了新的活(huó )力，也引发了市场对(duì )具身智能产(chǎn )业化(huà )落地的更多期待(dài )。这一举措可能(néng )会加速行业内的(de )竞争(zhēng )，促使其他(tā )企业加快技术研(yán )发和市场布局。

　　AI持续渗透，可穿(chuān )戴产品需求释放(fàng )。AI算法的进步、智能传感器(qì )精度(dù )的提升及低功耗(hào )硬件的发展，使(shǐ )得可穿戴设备能(néng )够处(chù )理大量数据(jù )，并(bìng )可进行深度(dù )学习(xí )和智能分析。当(dāng )前，AI可穿戴(dài )设备(bèi )的类型已从智能(néng )手表、智能手环(huán )扩展到眼镜、服(fú )饰、耳机、鞋子(zǐ )等形式，以满足(zú )不同场景中的用户需(xū )求。智能手(shǒu )表和(hé )智能手环凭借集(jí )成健康监测、消(xiāo )息提醒、导(dǎo )航、无接触支付等功(gōng )能，在健康预警(jǐng )、运动指导和个(gè )性化(huà )服务方面取(qǔ )得显(xiǎn )著进展，并(bìng )主导(dǎo )可穿戴市场。根(gēn )据MordorIntelligence，2024年，全(quán )球智(zhì )能手表出货量为(wéi )1.71亿台，2029年预计将(jiāng )达到5.84亿台，2024-2029年均(jun1 )复合(hé )增速为27.8%。

　　金融服务新型(xíng )工业化增量政策酝酿(niàng )出台

　　国(guó )金证(zhèng )券指出，随着我(wǒ )国老龄化进程持(chí )续深化，养(yǎng )老机(jī )器人市场展现出(chū )广阔的发展前景(jǐng )，保守预计短期(qī )内市(shì )场规模将突(tū )破150亿(yì )元。养老机(jī )器人(rén )产业链与人形机(jī )器人具有高(gāo )度协(xié )同性，其快速发(fā )展将持续催化相(xiàng )关产业链升级，养老(lǎo )机器人主要(yào )由感知(数据采集(jí ))、决策(智能分析与方(fāng )案生成)、执(zhí )行(具(jù )体操作)和交互(人(rén )机沟通)四大部分(fèn )构成。建议(yì )关注(zhù )高精度传感器及(jí )减速器、丝杠等(děng )核心精密传动部(bù )件。

　　AI需求爆(bào )发，拉动PCB产业链(liàn )量价(jià )齐升。兴业证券(quàn )指出，海外(wài )扩产(chǎn )周期拉长，高阶(jiē )PCB供需缺口有望拉(lā )大。根据测算，2025-2027年算(suàn )力PCB需求规模(mó )分别达到525、864和1192亿(yì )元，增速分别为81%、65%和(hé )38%，其中ASIC服务(wù )器PCB需(xū )求增长最快，2027年(nián )有望达到600亿元，贡献一半以上的(de )规模。根据扩产(chǎn )规划，2025年开始产(chǎn )能趋紧，2026-2027年供需(xū )缺口(kǒu )将扩大，缺(quē )口比(bǐ )例分别为10%和16%，因(yīn )此算力PCB行业有望(wàng )维持数年的(de )高景(jǐng )气度。

　　机构(gòu )指出，英伟达GB200/300积(jī )极拉货，2025、2026年ASIC迎(yíng )来爆(bào )发式增长，目前多家AI-PCB公司订(dìng )单强劲，满产满销，正在大力扩(kuò )产，二、三季度业绩(jì )高增长有望持续(xù )，

　　中信证券(quàn )电子团队指出，eSIM是一种将传统SIM卡(kǎ )的功能集成到设备芯(xīn )片中的技术(shù )，无(wú )需物理SIM卡即可实(shí )现通信功能。由(yóu )于实名制管(guǎn )理、安全性等问题，此前国内厂商仅(jǐn )将eSIM应用于可穿戴(dài )、平(píng )板、物联网(wǎng )等非手机产品。随手机等终端轻薄化(huà )趋势以及防(fáng )水防(fáng )尘要求提升，eSIM有(yǒu )望加速在消费电(diàn )子领域进行渗透(tòu )。

　　上市公司(sī )中，大为股份产(chǎn )品线覆盖DDR4、LPDDR4X等DRAM系列，满足数据中(zhōng )心、车规级等多元化(huà )需求，并通过瑞(ruì )芯微、晶晨(chén )半导(dǎo )体等SoC平台认证，支持AI手机、AIPC、AI服(fú )务器等应用需求(qiú )，强(qiáng )化在AI等高端(duān )领域的市场竞争(zhēng )力。太龙股份子公司(sī )博思达科技(jì )有存(cún )储芯片解决方案(àn )，产品涵盖存储(chǔ )卡|MicroSD/SDSDA授权、固态硬(yìng )盘|SSD、嵌入式存储(chǔ )|eMMC、内存产品|DRAM/DRAMModule/LPDDR等。

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