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　　上市公(gōng )司(sī )中，航天彩虹主力(lì )机(jī )型CH-4/5等，在多个国际(jì )市场(chǎng )竞标中获胜；此外彩(cǎi )虹系列无人机在国内(nèi )外(wài )被(bèi )大量使用，饱经(jīng )高强(qiáng )度实战检验，广受(shòu )好(hǎo )评。航发控制研制(zhì )生(shēng )产的航空发动机控(kòng )制(zhì )系(xì )统可配装于中高端的(de )军民用无人机，如高(gāo )空、高速、隐身、长(zhǎng )航时(shí )和大载重等多应(yīng )用(yòng )场(chǎng )景。珠海冠宇2024年消(xiāo )费(fèi )级无人机电池收入(rù )增(zēng )速接近60%，工业级无(wú )人机(jī )电池收入增速接近100%。

　　近期，科创板连(lián )续(xù )受(shòu )理3家公司，支持(chí )鼓励(lì )鼓励“硬科技”企(qǐ )业(yè )。高温超导材料正(zhèng )是(shì )当前新材料产业的(de )前(qián )沿(yán )方向，而基于超导磁(cí )体的磁约束聚变技术(shù )最具工程化潜力。上(shàng )半年(nián )来，我国可控核(hé )聚(jù )变(biàn )领域进展不断。华(huá )泰(tài )证券发布研报称，可(kě )控核聚变正从短期(qī )主题(tí )投资变成长期产业投(tóu )资，预计未来几年全(quán )球(qiú )每(měi )年有约2~3个核聚变(biàn )装置(zhì )建设投产，行业加(jiā )速(sù )从0到1，产业链招标(biāo )和(hé )订单有望迎来持续(xù )催(cuī )化(huà )。

　　产能释放叠加(jiā )规模化效应，这类材(cái )料应用场景不断拓展(zhǎn )

　　AI算力需求拉动下(xià )该(gāi )细(xì )分领域有望加速发(fā )展(zhǎn )

　　得益于政策利(lì )好(hǎo )与技术突破的双轮(lún )驱动(dòng )，未来3年至5年，脑机(jī )接口医疗产品有望迎(yíng )来(lái )爆(bào )发期。太平洋证(zhèng )券分(fèn )析指出，脑机接口(kǒu )技(jì )术近年来从实验室(shì )研(yán )究大步迈向市场应(yīng )用(yòng )，展现出蓬勃发展态势(shì )。当下，侵入式和非(fēi )侵入式产品研发均有(yǒu )序推(tuī )进。尽管该技术(shù )仍(réng )处(chù )于早期发展阶段，但(dàn )研发和应用潜力巨(jù )大(dà )；随着技术的迭代(dài )和伦(lún )理规范的健全完善，脑机接口有望让科技(jì )之(zhī )光(guāng )加速照进现实。

　　上市公司中，赢合(hé )科(kē )技已经研发并推出(chū )了(le )全新的固态干法电(diàn )极(jí )生(shēng )产设备，这些设备已(yǐ )经成功发货并部署到(dào )客户的现场。科力远(yuǎn )配合(hé )下游生产合作商(shāng )开(kāi )展(zhǎn )干发电极的技术开(kāi )发(fā )，目前干法电极的(de )开(kāi )发工作已完成阶段(duàn )性的(de )成功，将配合下游生(shēng )产合作商推进下一步(bù )的(de )实验工作。宏工科(kē )技与(yǔ )深圳清研电子科技(jì )有(yǒu )限公司达成战略合(hé )作(zuò )，对“干法电极”前(qián )段工序技术进行产业化(huà )、规模化攻关，专注(zhù )于核心部件的生产工(gōng )艺和(hé )成(台)套设备的协(xié )同研(yán )发，共同推进干法(fǎ )电(diàn )极前段工序的研发(fā )与(yǔ )市场应用。固态电(diàn )池被(bèi )视为最具潜力的下一(yī )代锂电池技术，2024年公(gōng )司(sī )与多家客户签订了(le )数千(qiān )万元的产线及设备(bèi )订(dìng )单。

　　国轩高科(kē )：金石全固态电池PACK系(xì )统(tǒng )已开启装车路测

　　上(shàng )海证券研报指出，2025年(nián )4月全球半导体销售额(é )实现(xiàn )同比环比双增长(zhǎng )；SIA总(zǒng )裁兼首席执行官JohnNeuffer表(biǎo )示(shì )：“4月份的全球半(bàn )导(dǎo )体销售额在2025年首次(cì )出现(xiàn )环比增长，在美洲和(hé )亚太地区销售额增加(jiā )的(de )推动下，全球市场(chǎng )继续(xù )实现同比增长。与(yǔ )此(cǐ )同时，在对人工智(zhì )能(néng )、云基础设施和先(xiān )进(jìn )消费电子产品的需(xū )求推(tuī )动下，新的WSTS行业预测(cè )表明，2025年全球市场将(jiāng )稳步(bù )增长。”上海证(zhèng )券认(rèn )为，电子半导体2025年(nián )或(huò )正在迎来全面复苏(sū )，产业竞争格局有望(wàng )加速(sù )出清修复，产业盈利(lì )周期和相关公司利润(rùn )有望持续复苏。

　　公司(sī )方面，德明利主营(yíng )业(yè )务及技术布局主要(yào )集(jí )中于通用型存储芯(xīn )片(piàn )及解决方案的研发(fā )与产(chǎn )业化，包括但不限于(yú )DDR、LPDDR、SSD等产品方向。好(hǎo )上好(hǎo )目前销售的存储(chǔ )芯片(piàn )主要有晶豪(ESMT)、复旦(dàn )微(wēi )、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创新(xīn ))、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯(xīn )天下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品牌(pái )的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

　　这一战略性新兴产(chǎn )业迎(yíng )来规模化发展的关(guān )键(jiàn )窗口期

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