人民币对美元中间价报7.1746 调升43个基点
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      中信证(zhèng )券电子团队指(zhǐ )出,eSIM是(shì )一种(zhǒng )将传统SIM卡的功能集成(chéng )到设备(bèi )芯片(piàn )中的技术,无需物理(lǐ )SIM卡即可(kě )实现(xiàn )通信功能(néng )。由于实名(míng )制管理、安(ān )全性等问(wèn )题,此前国(guó )内厂商仅将(jiāng )eSIM应用于可(kě )穿戴、平板(bǎn )、物联网等(děng )非手机产品。随手机(jī )等终端轻薄(báo )化趋势以及防水防尘(chén )要求(qiú )提升,eSIM有望加速在消费电子(zǐ )领域(yù )进行渗(shèn )透。

      上市(shì )公司中(zhōng ),先(xiān )导智能固态电池设备(bèi )已进入(rù )欧美(měi )日韩及国内头部电池(chí )企业供(gòng )应链(liàn ),与多家(jiā )行业领军企(qǐ )业达成深度(dù )合作。其(qí )干法电极、电解质膜、高速叠片(piàn )及等静压等(děng )关键设备,均有在全球多个国家(jiā )和地区成功(gōng )交付的案例。普利特(tè )布局(jú )固态电(diàn )池研究,构建了“混(hún )合固(gù )液-准固(gù )态-全固态”三(sān )级研发(fā )体系(xì ),进行固态电解质在(zài )新产品(pǐn )中应(yīng )用的尝试,展开对外(wài )技术合(hé )作、联合开发(fā )。目前半固(gù )态电池已处(chù )于量产阶(jiē )段。光华科(kē )技固态电池(chí )材料产品(pǐn )与下游客户(hù )处于产品送(sòng )样检测及优化阶段,可根据市场(chǎng )需求进行扩产。

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      兴业(yè )证券表示,在国家政(zhèng )策的(de )强力支持背景下,产(chǎn )业链各(gè )环节(jiē )企业相继发布全固态(tài )电池技(jì )术解(jiě )决方案,同时低空经(jīng )济、机器人(rén )等新兴应(yīng )用场景的需(xū )求催化持续(xù )释放,多(duō )重利好叠加(jiā )下,固态电(diàn )池产业化进程有望提(tí )前加速。目(mù )前初代全固态电池材(cái )料体系已定(dìng )型,材料性能和设备(bèi )接近(jìn )量产要(yào )求,预计25H2进入固态电(diàn )池设(shè )备和材料企业定点的(de )关键期(qī ),固(gù )态电池设备端和材料(liào )端布局(jú )较为(wéi )完善、验证进展较快(kuài )的企业有望(wàng )受益。

      目前,持(chí )续三个季度(dù )的下游客(kè )户消化库存(cún )进程基本结(jié )束,下游(yóu )需求出现实(shí )质性增长。结合相关独立第三方(fāng )的市场信息(xī )来看,半导体存储市(shì )场自(zì )2025年3月底(dǐ )开始逐步回暖。天风(fēng )证券(quàn )半导体团队认为,今(jīn )年第三(sān )、第(dì )四季度存储大板块涨(zhǎng )价态势(shì )或持(chí )续,并且AI服务器、PC、手机等带动(dòng )存储容量(liàng )快速升级,叠加HBM、eSSD、RDIMM等(děng )高价值量(liàng )产品渗透率(lǜ )持续提升,有望进一(yī )步拉高板块(kuài )收入体量。

      自去年以来,包(bāo )括摩尔线程(chéng )在内的国产GPU“四小龙(lóng )”(摩(mó )尔线程(chéng )、壁仞科技、燧原科(kē )技、沐曦)先后开启了IPO之路(lù )。头豹(bào )研究(jiū )院赵歆禹指出,AI大模(mó )型、智(zhì )能汽(qì )车是目前GPU的新兴应用(yòng )领域。AI大模(mó )型的迭代(dài )升级需要大(dà )量GPU芯片进行(háng )推理训练(liàn )。智能汽车(chē )对图像处理(lǐ )要求很高(gāo ),对高端GPU的(de )需求也在不(bú )断增加。其预计2024-28年中(zhōng )央处理器GPU行(háng )业市场规模由6451.15亿元增(zēng )长至(zhì )31556.67亿元,期间年复合增长率48.72%。

  • 日韩舞玛
  • 2025-12-29

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