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　　RISC-V是一种基于(yú )精(jīng )简指令集计算(RISC)原理(lǐ )建(jiàn )立的开放指令集架构(gòu )(ISA)。它的特点包括精简(jiǎn )指(zhǐ )令集、高度可扩展(zhǎn )、开(kāi )源开放、模块化、通(tōng )用性和兼容性等。RISC-V的(de )应用范围正在从MCU、物(wù )联(lián )网等“小芯片”向(xiàng )SoC、人(rén )工智能等高性能芯(xīn )片(piàn )拓展。国内外集成电(diàn )路龙头企业均积极布(bù )局(jú )RISC-V产品和技术，推出(chū )了(le )多(duō )款处理器、IP及相关(guān )产(chǎn )品，涵盖多种应用(yòng )场(chǎng )景。研究机构Omdia最新研(yán )究显示，预计到2030年，RISC-V处(chù )理器将占据全球市(shì )场(chǎng )近(jìn )四分之一的份额。该(gāi )机构预测，在2024~2025年间，基于RISC-V架构的处理器出(chū )货(huò )量将以每年近50%的速(sù )度(dù )增(zēng )长，到2030年出货量将(jiāng )达(dá )到170亿颗。

　　机构指(zhǐ )出，AI算力拉动PCB需求，封装基板打开成长空(kōng )间(jiān )。海内外科技巨头资(zī )本(běn )开支维持高增，DeepSeek进(jìn )一(yī )步加快AI应用渗透，训(xùn )练、推理算力需求持(chí )续(xù )扩容。PCB作为AI服务器(qì )、交(jiāo )换机、光模块等设(shè )备(bèi )的核心部件将持续受(shòu )益。

　　联想将于2月(yuè )25日(rì )发布YOGA 2025系列新品，包(bāo )括(kuò )YOGA Air 14 Aura AI元(yuán )启版、YOGA 360 14 Aura AI元启版、YOGA 360 14 AI元(yuán )启(qǐ )版、YOGA Air X AI元启版、YOGA Book 9i AI元启版(bǎn )笔记本，还有YOGA Air 32、YOGA 27一体(tǐ )电脑等机型。小米将(jiāng )于(yú )2月27日发布Redmi Book Pro 16 2025，定位为“AI时(shí )代专业办公笔记本(běn )”，首发“小米AI PC引擎”，支持苹果设备文件(jiàn )互(hù )传。

　　事关数据(jù )要(yào )素(sù )，国家数据局等五(wǔ )部(bù )门印发开发利用意见(jiàn )

　　数据中心液冷系(xì )统(tǒng )核心零部件，国产(chǎn )供(gòng )应(yīng )商有望导入海外供(gòng )应(yīng )链

　　商业化聚变项(xiàng )目倒逼国内产业加速(sù )推进，机构称该材料(liào )为(wéi )可控核聚变关键材料(liào )

　　人形机器人再添(tiān )数(shù )亿元融资！江苏创企(qǐ )拿下，曾帮小米造机(jī )器(qì )狗

　　持续升温！该(gāi )细(xì )分领域逐渐成为新(xīn )的(de )经济增长点

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