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　　硅(guī )光模块优势(shì )明显，是后摩尔时代的关键(jiàn )技(jì )术(shù )选择。根(gēn )据博通的数据，硅光方案节(jiē )省(shěng )30%的(de )器件，从而降低成本。CPO意为共封装光学(xué )，该(gāi )技术特点(diǎn )在于将硅光模块和(hé )CMOS芯片用先(xiān )进(jìn )封(fēng )装(2.5D或3D封装)的形式集成在一起(qǐ )，以此实现(xiàn )光(guāng )通信模块更低功耗、更小体(tǐ )积(jī )和更快的(de )传(chuán )输速率，主要用于数据中心(xīn )领(lǐng )域。在本轮(lún )AIGC革命的驱动下，CPO技术产业化(huà )进(jìn )程(chéng )继续加速(sù )。生成式AI的爆发式增长正在(zài )重(chóng )塑(sù )全球算力格局。CPO作为解决AI集群通信瓶颈(jǐng )的(de )关(guān )键技术，其应用场景从数据(jù )中心短距(jù )互(hù )联(lián )向超算中心长距传输延伸，是未来数据(jù )中(zhōng )心、云计算、人工智能等领(lǐng )域(yù )的重要支(zhī )撑(chēng )。有国际权威研究机构发布(bù )报(bào )告预测，CPO市(shì )场将从2024年的4600万美元增长至2030年(nián )的(de )81亿(yì )美元，年(nián )复合增长率达137%。这一增长主(zhǔ )要(yào )受(shòu )AI大模型和生成式AI的爆发驱动，AI算力集群(qún )需(xū )要(yào )高带宽、低延迟且节能的光(guāng )互联方案(àn )，以(yǐ )连接数百万GPU。

　　上市公司(sī )中，仕佳光(guāng )子(zǐ )主营产品中的PLC光分路器芯片(piàn )、AWG芯片、DFB激(jī )光(guāng )器芯片等系列产品属于光芯(xīn )片(piàn )产业，处于(yú )产业链上游核心位置，技术(shù )要(yào )求(qiú )高，工艺(yì )制程复杂，存在研发周期长(zhǎng )、投(tóu )入大、风险高等特点，具有较高的进入(rù )壁(bì )垒(lěi )，占据了(le )产业链的价值制高(gāo )点。太辰(chén )光(guāng )表(biǎo )示，保偏光纤是保偏连接器(qì )的关键原材(cái )料(liào )，保偏光纤连接器是CPO方案的(de )关(guān )键器件。公(gōng )司可根据客户需求研发、制(zhì )造(zào )保偏光纤连(lián )接器产品。罗博特科在维护(hù )已(yǐ )有(yǒu )客户同时(shí )，在硅光和CPO领域新增了如英(yīng )伟(wěi )达(dá )、台积电等重要客户。目前，ficonTEC已向台积(jī )电(diàn )交(jiāo )付相关微(wēi )组装设备，适用于(yú )台积电目(mù )前(qián )的(de )CPO封装技术路线。

　　上市公(gōng )司中，仕佳(jiā )光(guāng )子主营产品中的PLC光分路器芯(xīn )片(piàn )、AWG芯片、DFB激(jī )光器芯片等系列产品属于光(guāng )芯(xīn )片产业，处(chù )于产业链上游核心位置，技(jì )术(shù )要(yào )求高，工(gōng )艺制程复杂，存在研发周期(qī )长(zhǎng )、投入大、风(fēng )险高等特点，具有较高的进(jìn )入(rù )壁(bì )垒，占据(jù )了产业链的价值制(zhì )高点。太(tài )辰(chén )光(guāng )表示，保偏光纤是保偏连接(jiē )器的关键原(yuán )材(cái )料，保偏光纤连接器是CPO方案(àn )的(de )关键器件(jiàn )。公司可根据客户需求研发、制(zhì )造保偏光纤(xiān )连接器产品。罗博特科在维(wéi )护(hù )已(yǐ )有客户同(tóng )时，在硅光和CPO领域新增了如(rú )英(yīng )伟(wěi )达、台积电(diàn )等重要客户。目前，ficonTEC已向台(tái )积(jī )电(diàn )交付相关(guān )微组装设备，适用(yòng )于台积电(diàn )目(mù )前(qián )的CPO封装技术路线。

　　媒体(tǐ )报道，近日(rì )南(nán )方科技大学深港微电子学院(yuàn )呼(hū )唤助理教(jiāo )授(shòu )课题组在应用于物联网、可(kě )穿(chuān )戴系统、下(xià )一代生物医疗等多个关键领(lǐng )域(yù )的(de )模拟与混(hún )合信号集成电路设计取得多项(xiàng )重(chóng )要成果。

　　3月国内市场手机出货量2276.5万(wàn )部(bù )，同比增长(zhǎng )6.5%

　　跨境银行间支(zhī )付清算有(yǒu )限(xiàn )责(zé )任公司将于陆家嘴论坛期间(jiān )举行CIPS跨境银(yín )企(qǐ )合作专场活动

　　媒体报道(dào )，日本政府(fǔ )近(jìn )日宣布，将参与为设计耐用(yòng )性(xìng )较高且安全(quán )的核聚变反应堆、正在欧洲(zhōu )推(tuī )进(jìn )的建材试(shì )验计划。目前相关设施正在西(xī )班(bān )牙建设，日(rì )本将负担其中一部分费用。当(dāng )天(tiān )在大阪·关西世博会的会场(chǎng )，日本文(wén )部(bù )科(kē )学副大臣野中厚与西班牙方(fāng )面相关人士(shì )签(qiān )署了合作备忘录。

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　　山西证券表示(shì )，人形机(jī )器(qì )人(rén )作为AI落地物理世界的重要载(zǎi )体，其后续(xù )应(yīng )用场景想象空间极大，国内(nèi )政(zhèng )策支持力(lì )度(dù )不断提升，2024年以来各地产业(yè )基(jī )金加速落地(dì )，市场参与主体从初创型企(qǐ )业(yè )，汽车整车厂到各领域龙头公司，可以预(yù )见(jiàn )产业发展将(jiāng )明显提速。行业2025年进入量产(chǎn )元(yuán )年(nián )，随着数据积累、大模型迭(dié )代以及硬件(jiàn )成(chéng )本下降人形机器人大规模走(zǒu )向工业以及(jí )家(jiā )用场景值得期待。

　　媒体(tǐ )报(bào )道，日本政(zhèng )府近日宣布，将参与为设计(jì )耐(nài )用性较高且(qiě )安全的核聚变反应堆、正在(zài )欧(ōu )洲(zhōu )推进的建材试验计划。目前相关设施正(zhèng )在(zài )西班牙建设(shè )，日本将负担其中一部分费(fèi )用(yòng )。当天在大阪·关西世博会的(de )会场，日本(běn )文(wén )部科学副大臣野中厚与西班(bān )牙方面相关(guān )人(rén )士签署了合作备忘录。

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