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　　上(shàng )市公司中，大为股份(fèn )产品线(xiàn )覆(fù )盖(gài )DDR4、LPDDR4X等DRAM系(xì )列，满足数据中心、车规级(jí )等(děng )多元化需(xū )求，并通过瑞芯微、晶晨半(bàn )导(dǎo )体等SoC平台(tái )认证，支持AI手机、AIPC、AI服务器等(děng )应用需求(qiú )，强化在AI等高端领域的市场竞(jìng )争力。太(tài )龙(lóng )股份子公司博思达科技有存(cún )储芯片解(jiě )决(jué )方案，产品涵盖存储卡|MicroSD/SDSDA授权(quán )、固态(tài )硬(yìng )盘(pán )|SSD、嵌入(rù )式存储|eMMC、内存产品|DRAM/DRAMModule/LPDDR等(děng )。

　　上(shàng )市(shì )公司中(zhōng )，横店东磁技术路线以N型TOPCon为(wéi )主(zhǔ )，重点通(tōng )过开发相关技术，并逐步技(jì )改(gǎi )产线以提(tí )升电池效率、组件功率。通威(wēi )股份已形(xíng )成(chéng )8万吨高纯晶硅产能，实现TOPcon、HJT、背接触(chù )(BC)电(diàn )池、钙钛矿/硅叠层电池等技(jì )术路线研(yán )发(fā )的全面(miàn )布局，并在N型电池方(fāng )面持续(xù )突(tū )破(pò )，各项(xiàng )产品指标处于行业领(lǐng )先。

　　金融服务(wù )新型工业化增量政策酝酿出(chū )台(tái )

　　目前(qián )，持续三个季度的下游客户(hù )消(xiāo )化库存进(jìn )程基本结束，下游需求出现实(shí )质性增长(zhǎng )。结合相关独立第三方的市场(chǎng )信息来看(kàn )，半导体存储市场自2025年3月底开(kāi )始逐步回(huí )暖(nuǎn )。天风(fēng )证券半导体团队认为(wéi )，今年(nián )第(dì )三(sān )、第四(sì )季度存储大板块涨价(jià )态势或(huò )持(chí )续，并且(qiě )AI服务器、PC、手机等带动存储(chǔ )容(róng )量快速升(shēng )级，叠加HBM、eSSD、RDIMM等高价值量产(chǎn )品(pǐn )渗透率持(chí )续提升，有望进一步拉高板块(kuài )收入体量(liàng )。

上海计划2027年基本建成全球领(lǐng )先高级别(bié )自(zì )动驾驶引领区

　　江波龙接(jiē )受机构调(diào )研(yán )时表示(shì )，随着各大存储晶圆(yuán )原厂陆(lù )续(xù )宣(xuān )布新一(yī )轮的减产或控产计划，2025年第(dì )一(yī )季度后半(bàn )期存储产品的市场价格及各(gè )方(fāng )心理预期(qī )均出现一定程度的上扬。结合(hé )闪存市场(chǎng )等独立第三方报告，受服务器(qì )OEM客户备库(kù )存(cún )需求，以及存储晶圆原厂的(de )价格策略(luè )影(yǐng )响，预计eSSD在三季度也将出现(xiàn )5%—10%的上涨(zhǎng )。

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