破发股燕东微两股东拟减持 上市募39.5亿中信建投保荐
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      半(bàn )导体芯片(piàn )已成为AI算力等诸(zhū )多产业的(de )核心和底座

      南京官宣(xuān )“打造全(quán )国脑机接口产业(yè )高地”

      开源证券发布(bù )研(yán )报称,麦肯锡预(yù )测,全球(qiú )脑机接(jiē )口医疗应(yīng )用市场规模有望(wàng )在(zài )2030年达到400亿美元,脑机接口(kǒu )有望取代传统应(yīng )用带来市(shì )场增长(zhǎng )。2025年3月脑机接口技(jì )术首次被(bèi )国家医保局设立(lì )为独立收(shōu )费项目,侵入式脑机接口(kǒu )置入费/侵(qīn )入式脑机接口取(qǔ )出费/非侵(qīn )入式脑机(jī )接口适配费价格(gé )分别为6552/3139/966元(yuán )/次,随后湖北省(shěng )医(yī )保局发布全国首(shǒu )个脑机接(jiē )口医疗(liáo )服务价格(gé ),填补脑机接口(kǒu )医(yī )疗服务的价格空(kōng )白,有望(wàng )加快落地脑机接(jiē )口落地运(yùn )用。看(kàn )好(hǎo )政策和技术共振(zhèn )下脑机接(jiē )口投资机会。

      上市公(gōng )司中,国(guó )睿科技是亚洲领(lǐng )先雷达院(yuàn )所中电科十四所(suǒ )的唯一上(shàng )市平台,承接十四所的国(guó )际业务。公司作为“低慢(màn )小(xiǎo )”反无系统军工(gōng )国企,以气象、监视、反(fǎn )无三大方向以及(jí )机(jī )载载荷雷达和整(zhěng )机产品,体系化推出低空(kōng )产品矩阵,立足(zú )南(nán )京低空项目并拓(tuò )展全国,低空反无等基建(jiàn )需求有望(wàng )在2025年下半(bàn )年加快落地。爱(ài )乐达主要(yào )从事军用、民用(yòng )飞机零部(bù )件业务。盟升电子电子对(duì )抗产品主(zhǔ )要包括末端防御(yù )类(lèi )产品、电子进攻(gōng )类产品、训练及(jí )试验类产(chǎn )品,均属于军用(yòng )电(diàn )子对抗行业。公(gōng )司已通过(guò )公开竞标比选的(de )方式,赢得了多(duō )个(gè )电子对抗装备型(xíng )号的研制(zhì )订单,且将逐渐(jiàn )实现产品(pǐn )定型及量(liàng )产。

      据媒体(tǐ )报道,由(yóu )我国牵头制定的(de )国际标准(zhǔn )《分布式(shì )光伏发电接入低(dī )压直流系(xì )统及用例》国际(jì )标(biāo )准正式(shì )发布。该(gāi )标准是光伏直流(liú )领域的首(shǒu )个国际标准,为(wéi )分(fèn )布式光伏开发与(yǔ )新型配电(diàn )系统建设奠定了(le )基础,为全球分(fèn )布(bù )式光伏产业的发(fā )展提供了(le )指南。

      国资(zī )央企助力(lì )西藏高质(zhì )量发展推进会在(zài )拉萨召开(kāi )

      近日,美国(guó )半导体初(chū )创公司xLight宣(xuān )布,已完成一轮(lún )超额认购(gòu )的4000万美元B轮股权(quán )融资。本(běn )轮融资由(yóu )PlaygroundGlobal领投,并由BoardmanBayCapitalManagement跟投(tóu )。

      上(shàng )市公司中,道氏(shì )技(jì )术硅碳负极已在(zài )多家电芯(xīn )客户实现销售,并与多家头部电(diàn )芯(xīn )客户保持密切互(hù )动和合作(zuò ),也储备了相应(yīng )技术为客(kè )户服务。硅宝科技硅碳负(fù )极产品已(yǐ )通过多家工具电(diàn )池和3C电池(chí )客户的测(cè )评认证,2024年度,公司硅碳(tàn )负极产品已累计(jì )实现百吨(dūn )级销售。中科电气主营业(yè )务包括锂(lǐ )电负极业务和磁(cí )电(diàn )装备业务,其中(zhōng )锂电负极(jí )业务针对硅基类(lèi )负极(包括面向固(gù )态(tài )电池的硅碳负极(jí ))有持续投(tóu )入,目前已建设(shè )完成中试(shì )产线,且(qiě )有产品进入多家(jiā )客户测评(píng )和平台开发阶段(duàn )。

  • 惊奇短片
  • 2025-12-28

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  近日,美国(guó )半导体初(chū )创公司xLight宣(xuān )布,已完成一轮(lún )超额认购(gòu )的4000万美元B轮股权(quán )融资。本(běn )轮融资由(yóu )PlaygroundGlobal领投,并由BoardmanBayCapitalManagement跟投(tóu )。

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