港股稳赢要闻收评:三大指数均跌超1%,科技金融低迷,半导体股拉升!中芯国际涨5%,华虹半导体公司涨9%,快手跌近5%,新股维立志博-B涨91.7%
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      阶跃(yuè )星辰开源3D大模(mó )型Step1X-3D

      阶跃星辰(chén )开源(yuán )3D大模型Step1X-3D

      从(cóng )产(chǎn )品上(shàng )看,小鹏汇天“陆地航母”分(fèn )为可自动分离结合的(de )陆行体与飞行(háng )体两部(bù )分;整车采用(yòng )三(sān )轴六轮设计,具备(bèi )较好的承载能力(lì )和越野能力。目前,该款产品已进(jìn )入试验试制阶(jiē )段(duàn ),中(zhōng )国民航局已于(yú )今(jīn )年3月正式受理(lǐ )该产品的合格证(TC)申请(qǐng )。该产品有望(wàng )在2025年获得型号合(hé )格证(zhèng ),并于2026年实现(xiàn )量(liàng )产交(jiāo )付,今年第四季(jì )度将正式启动(dòng )预售。市场分析指出(chū ),从技术角度(dù )来说,飞行汽车(chē )并没(méi )有(yǒu )很大的难点,目前(qián )中国的技术已经(jīng )和世界其他国(guó )家齐头并进,甚至在(zài )航程等关键指(zhǐ )标(biāo )上,加上中国的供(gòng )应(yīng )链和制造能力(lì ),更具优势。中国民(mín )用航空局发布(bù )的数据显示,到(dào )2025年,中国低空经济(jì )的(de )市场(chǎng )规模预计将达到(dào )1.5万亿元,到2035年(nián )更是有望达到3.5万亿元(yuán )。甬兴证券认(rèn )为,未(wèi )来低空经(jīng )济规(guī )模(mó )增长和低空空(kōng )域改(gǎi )革落地,有望带(dài )动产业链需求(qiú )释放。

      上市公司(sī )中,拓邦股份(fèn )围(wéi )绕智(zhì )能汽车的电动(dòng )化(huà )和高阶智驾应(yīng )用,建立产品矩阵,核心产品有激(jī )光雷达电机和充(chōng )电桩(zhuāng )。激光雷达电(diàn )机(jī )已全(quán )面进入量产阶段(duàn ),并实现与智(zhì )能驾驶头部客户的稳(wěn )定合作,未来(lái )公司将(jiāng )进一步扩(kuò )大激(jī )光(guāng )雷达电机产品(pǐn )的市(shì )占率。水晶光电(diàn )在激光雷达中(zhōng )有供应激光雷达视窗(chuāng )片及其他光学(xué )元(yuán )器件(jiàn )产品。公司作(zuò )为(wéi )国内领先的玻(bō )璃基激光雷达视窗片(piàn )量产厂商,与(yǔ )海内外主流激光(guāng )雷达(dá )厂商均有业务(wù )合(hé )作、沟通,未来公司(sī )也将持续开拓(tuò )客户,为智能驾驶技(jì )术发展提供助(zhù )力。商(shāng )络电子已(yǐ )获取(qǔ )到(dào )的毫米波雷达(dá )领域(yù )客户包括福瑞泰(tài )克、森思泰克(kè )等,为其供应电容、电感、IC、分立(lì )器(qì )件、晶体器件等产(chǎn )品(pǐn ),已获取到的(de )激光雷达领域客户包(bāo )括禾赛、大疆(jiāng )等,为其供应电(diàn )阻、电容、电感、IC、晶体(tǐ )器件、存储等产(chǎn )品。

      SEMI预计(jì )2024年全球半导体设备市(shì )场规模将同比(bǐ )+3.4%,达到1090亿美元,其中(zhōng )中(zhōng )国占比32%。中信(xìn )证券(quàn )认为,2024/25年全球半(bàn )导体设备市场(chǎng )规模持续提升,其中(zhōng )中国大陆市场(chǎng )领(lǐng )先全(quán )球,国内半导(dǎo )体(tǐ )制造产能尚存(cún )在较大缺口,设备国(guó )产化率还有较(jiào )大的提升空间。受益(yì )于下游需求提(tí )升(shēng )及国(guó )产化率的快速增(zēng )长,看好国内(nèi )设备、零部件和材料(liào )企业在关键领(lǐng )域的新品布局和(hé )先进(jìn )产能带来的订单(dān )增量(liàng ),预计未来2~3年国(guó )内设备公司的(de )订单将快速提升。

      跨境电商兴(xìng )起,这(zhè )一必要基础设(shè )施(shī )走向台前

      上市公司中,通富微(wēi )电是国际领先(xiān )封测龙头,在全球拥(yōng )有七大生产基(jī )地(dì )。公(gōng )司表示,将保持(chí )对HBM技术的持续(xù )关注,并积极开展相(xiàng )关的研发布局(jú )等前期工作。长(zhǎng )电科(kē )技推出的XDFOI高性能(néng )封装(zhuāng )技术平台可以支(zhī )持HBM的封装要求(qiú )。精测电子子公司武(wǔ )汉精鸿主要聚(jù )焦自动(dòng )测试设备(ATE)领域(yù )(主(zhǔ )要产品是存储(chǔ )芯片测试设备)等。公(gōng )司表示,在存(cún )储芯片制造领域,公(gōng )司与长江存储(chǔ )、合肥(féi )长鑫等众多客户(hù )建立了良好的(de )合作关系。

  • 日韩舞玛
  • 2025-12-28

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