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　　上市(shì )公司中，东微半导推进(jìn )主营产品高压超级结MOSFET、中低压屏蔽栅MOSFET、TGBT、SiCMOSFET(含Si2CMOSFET)产(chǎn )品线的技术迭(dié )代(dài )和产品(pǐn )升级，同时持(chí )续(xù )加大市(shì )场开拓力度。2024年(nián )，公司逐步扩大生产(chǎn )规(guī )模，产量呈不(bú )断提高(gāo )的(de )趋势，功率半(bàn )导体的(de )产(chǎn )销比达到93.81%，达(dá )到较高(gāo )水平。供应端，公司与(yǔ )华虹半导体、粤(yuè )芯半导体及DBHitek等厂商继续(xù )保持稳定的合作关系。博通集成自研BK7258Wi-Fi6超低功耗(hào )AI-SoC芯片已应用于AI玩(wán )具。茂(mào )莱光学为光刻(kè )机(jī )光学系(xì )统提供用于匀(yún )光(guāng )、中继(jì )照明模块的光(guāng )学(xué )器件、投影物镜，以(yǐ )及(jí )用于工件台位(wèi )移测量(liàng )系(xì )统的棱镜组件(jiàn )，是光(guāng )刻(kè )机实现光线均(jun1 )匀性与(yǔ )曝光成像的核心(xīn )模块。

　　据媒体报道(dào )，南京召开脑机接口产(chǎn )业培育大会，发布了《南京市推进脑机接口产(chǎn )业创新突破行动(dòng )方案(2025-2030)(征(zhēng )求意见稿)》。《行动方(fāng )案》明确，2027年(nián )打(dǎ )造成为脑机接口领域(yù )科(kē )研和转化高地，2030年成(chéng )为(wéi )全国脑机接口(kǒu )产业创(chuàng )新(xīn )高地。有研究(jiū )机构预(yù )测，2040年我国脑机(jī )接口行(háng )业市场规模有望(wàng )超过1200亿(yì )元。

　　华创证(zhèng )券分析指出，未来3年漂(piāo )浮式主要任务仍处于从(cóng )样机试验到规模化商用(yòng )的技术攻关和成(chéng )本下降(jiàng )的质变阶段；2026年(nián )起，漂(piāo )浮式装机规模(mó )将(jiāng )正式进入量变阶段。预(yù )计2026-2030年，全球漂浮式新(xīn )增(zēng )装机由2GW增长至(zhì )12.2GW，复合(hé )年(nián )均增长率为57.3%；我国浮(fú )式新增装机将由(yóu )0.6GW增长至(zhì )6.2GW，复合年均增长(zhǎng )率为79.5%，成为浮式市场的(de )主导力量。

　　据优必(bì )选官微消息，优必选宣(xuān )布新推面向智能制造场(chǎng )景的全尺寸工业(yè )人形机(jī )器人WalkerS2，通过迭(dié )代(dài )的群脑(nǎo )网络2.0(BrainNet2.0)，搭载自(zì )研(yán )的全球首个专用于工(gōng )业(yè )人形机器人本体的智(zhì )能(néng )体技术Co-Agent。WalkerS2集成(chéng )第四代(dài )工(gōng )业级灵巧手与(yǔ )仿生手(shǒu )臂，其灵巧手采(cǎi )用类人(rén )尺寸设计，可实(shí )现亚毫(háo )米级的精细操作(zuò )，且耐久性经测试超过(guò )8万次；仿生手臂采用全(quán )中空结构与集成走线设(shè )计，支持自主换(huàn )电等高(gāo )难度动作。

　　从中国(guó )石化获悉，我(wǒ )国(guó )首个实现工业运行的(de )全(quán )海水环境漂浮式光伏(fú )项(xiàng )目在山东青岛(dǎo )建成投(tóu )用(yòng )，对漂浮式光(guāng )伏在沿(yán )海、浅海地区推(tuī )广具有(yǒu )重要示范效应。此次投(tóu )用的青岛炼化全(quán )海水环境漂浮式光伏项(xiàng )目，占地面积约60000平方米(mǐ )，装机容量7.5兆瓦，项目(mù )每年可发绿电1670万(wàn )千瓦时(shí )。项目创新采(cǎi )用(yòng )漂浮式(shì )光伏结构，通(tōng )过(guò )光伏板随潮汐同步升(shēng )降(jiàng )设计，缩短板体与水(shuǐ )面(miàn )距离，仅为传(chuán )统桩基(jī )式(shì )结构的约1/10，最(zuì )大限度(dù )借助海水散热，通过冷(lěng )却效应提高发电(diàn )效率5%～8%。

　　据媒体报(bào )道，南京召开脑机接口(kǒu )产业培育大会，发布了(le )《南京市推进脑机接口(kǒu )产业创新突破行(háng )动方案(àn )(2025-2030)(征求意见稿)》。《行动(dòng )方案》明确，2027年(nián )打造成为脑机接口领(lǐng )域(yù )科研和转化高地，2030年(nián )成(chéng )为全国脑机接(jiē )口产业(yè )创(chuàng )新高地。有研(yán )究机构(gòu )预测，2040年我国脑(nǎo )机接口(kǒu )行业市场规模有(yǒu )望超过(guò )1200亿元。

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