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　　人工智能带来历史(shǐ )性变革，未(wèi )来十年行业(yè )将迎来发展(zhǎn )关键期

　　开源(yuán )证券发(fā )布研报称，麦肯锡预测，全(quán )球脑机接口(kǒu )医疗应用市(shì )场规模有望(wàng )在2030年达到400亿美元(yuán )，脑机接口(kǒu )有望取代传(chuán )统应用带来(lái )市场增长。2025年3月脑机接(jiē )口技(jì )术首次(cì )被国家医保局设(shè )立为独立收(shōu )费项目，侵(qīn )入式脑机接(jiē )口置入费/侵入式脑机接口取(qǔ )出费/非侵入(rù )式脑机接口(kǒu )适配费价格(gé )分别为6552/3139/966元/次(cì )，随(suí )后湖北(běi )省医保局发布全国首个脑机(jī )接口医疗服(fú )务价格，填(tián )补脑机接口(kǒu )医疗服务的价格(gé )空白，有望(wàng )加快落地脑(nǎo )机接口落地(dì )运用。看好(hǎo )政策和技术(shù )共振(zhèn )下脑机(jī )接口投资机会。

　　上市公(gōng )司中，道氏(shì )技术硅碳负(fù )极已在多家电芯客户实现销(xiāo )售，并与多(duō )家头部电芯(xīn )客户保持密(mì )切互动和合(hé )作，也储备(bèi )了相应技术为客户服务。硅(guī )宝科技硅碳(tàn )负极产品已(yǐ )通过多家工(gōng )具电池和3C电池客(kè )户的测评认(rèn )证，2024年度，公司硅碳负(fù )极产品已累(lèi )计实现百吨(dūn )级销(xiāo )售。中(zhōng )科电气主营业务(wù )包括锂电负(fù )极业务和磁(cí )电装备业务(wù )，其中锂电负极业务针对硅(guī )基类负极(包(bāo )括面向固态(tài )电池的硅碳(tàn )负极)有持续(xù )投入(rù )，目前(qián )已建设完成中试产线，且有(yǒu )产品进入多(duō )家客户测评(píng )和平台开发(fā )阶段。

　　上海(hǎi )证券分析师(shī )吴婷婷称，近期国内外(wài )产业端迎来(lái )密集催化，产业潮起入(rù )局者明显增多，国内华为、字节、比亚(yà )迪、小米、广汽、蚂蚁等车企、科技厂(chǎng )商纷纷加码(mǎ )具身智能，海外特斯拉(lā )、1X、FigureAI等加速(sù )商业(yè )化量产(chǎn )步伐，DeepSeek人工智能公司的涌现(xiàn )推动通用机(jī )器人大模型(xíng )的发展，助(zhù )力人形机器人实(shí )现具身智能(néng )，人形机器(qì )人产业链进(jìn )入“百花齐(qí )放，百家争(zhēng )鸣”阶段，目前人形机器人(rén )进入工业场(chǎng )景，已经成(chéng )为国内外确(què )定性较高的应用趋势，人形(xíng )机器人商业(yè )化落地可期(qī )，建议关注(zhù )受益的国内(nèi )零部(bù )件厂商(shāng )。

　　近日，中核集团在福(fú )建福州召开(kāi )先进核能产(chǎn )业发展座谈(tán )会，宣布我国首(shǒu )台第四代百(bǎi )万千瓦商用(yòng )快堆CFR1000完成初(chū )步设计，具(jù )备上报审批(pī )条件，这是(shì )我国“热堆-快堆(duī )-聚变堆”核(hé )能发展“三(sān )步走”战略(luè )的重大进展。

　　近日，中(zhōng )核集团在福(fú )建福州召开(kāi )先进核能产(chǎn )业发展座谈(tán )会，宣布我(wǒ )国首台第四代百万千瓦商用(yòng )快堆CFR1000完成初(chū )步设计，具(jù )备上报审批(pī )条件，这是我国(guó )“热堆-快堆(duī )-聚变堆”核(hé )能发展“三(sān )步走”战略(luè )的重大进展(zhǎn )。

　　公司(sī )方面，新国都控(kòng )股子公司上(shàng )海拾贰区信(xìn )息技术有限(xiàn )公司重点布局开展通用智能(néng )体技术研发(fā )，发展多模(mó )态AI产品，已(yǐ )发布首款AI“数字(zì )员工”产品，可为国内的企业及商(shāng )户提供高效(xiào )运营的各类(lèi )解决方案，该产品现已初步(bù )在数字营销(xiāo )、短视频电(diàn )商、品牌代(dài )运营、MCN等行(háng )业实现商业(yè )化落地。信(xìn )雅达已形成一套(tào )比较完整的(de )AI产品体系，包括智能体(tǐ )应用开发平台。

　　半导体(tǐ )产业是现代(dài )科技的基石(shí )。随着人工(gōng )智能新一轮(lún )的爆(bào )发式发(fā )展，半导体芯片已成为AI算力(lì )、智能驾驶(shǐ )等诸多产业(yè )的核心和底座，也正成为全(quán )球各主要国(guó )家竞逐的新(xīn )战场。国信(xìn )证券表示，台积电上调(diào )2025年收入增速预期，关注半导(dǎo )体底部配置(zhì )机遇。台积(jī )电预计AI需求(qiú )持续强劲，非AI需求温和复苏(sū )，并将2025年公(gōng )司整体收入(rù )增速由之前(qián )的25%左右上调(diào )到30%左(zuǒ )右。半(bàn )导体景气度较高，AI和国产化(huà )打开国内成(chéng )长空间。

　　《表面工程与再制造》编(biān )辑部和《材(cái )料保护》编(biān )辑部定于2025年(nián )7月25日-27日在河(hé )南南阳召开(kāi )“军工装备再制造技术应用(yòng )专题论坛”。会议将邀(yāo )请国内军工(gōng )装备领域的专家学者就军工(gōng )装备再制造(zào )技术的最新(xīn )研究成果及(jí )发展趋势进(jìn )行广(guǎng )泛交流(liú )和讨论，推动军工领域装备(bèi )再制造技术(shù )的高质量发(fā )展。

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