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　　机(jī )构称三星减少DDR4供应，DDR4可能供(gòng )不应求到第3季度

　　国泰海(hǎi )通表示，政策加速推进，固(gù )态电池从0到1。目前固态电池领(lǐng )域已形成“中央政策定调地(dì )方试点推进”的立体化支持(chí )体系，产业化进程有望加速(sù )。根据EVTank预测，2030年全球固态电池(chí )出货量将达到614.1GWh，市场规模超(chāo )2500亿元。头部企业固态电池中(zhōng )试(shì )样品陆续落地，全固态电池(chí )有望迎来产品持续迭代。

　　相较于硅基半导体，以碳(tàn )化硅和氮化镓为代表的宽禁带(dài )半导体在材料端至器件端的(de )性能优势突出，具备高频、高效、高功率、耐高压、耐(nài )高(gāo )温等特点，是未来半导体行(háng )业发展的重要方向。其中，碳化硅的高禁带宽度、高击(jī )穿(chuān )电场强度、高电子饱和漂移(yí )速率和高热导率等特性，使(shǐ )其在电力电子器件等应用中(zhōng )发挥着至关重要的作用。碳化(huà )硅材料在功率半导体器件、射频半导体器件及新兴应用(yòng )领域具有广阔的市场应用潜(qián )力(lì )。光大证券指出，随着AI数据(jù )中心、AR眼镜等行业的增长，碳化硅行业将随之快速增长(zhǎng )。国内碳化硅衬底企业持续投(tóu )资扩张产能，有望持续扩大(dà )市场份额。

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　　公司方面，德明利主营(yíng )业务及技术布局主要集中于(yú )通(tōng )用型存储芯片及解决方案的(de )研发与产业化，包括但不限(xiàn )于DDR、LPDDR、SSD等产品方向。好上好(hǎo )目(mù )前销售的存储芯片主要有晶(jīng )豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创(chuàng )新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯(xīn )天下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等(děng )存储器。

　　上市公司中，吉林化纤表示，公司的碳纤(xiān )维工艺适合做树脂基的复合(hé )材(cái )料，具有多规格产品，可以(yǐ )应用到多领域。公司的碳纤(xiān )维在无人机和汽车轻量化方(fāng )面(miàn )均进行积极拓展和合作，已(yǐ )经取得一定的效果。中复神(shén )鹰表示，依托神鹰西宁2.5万吨(dūn )碳纤维项目的全面投产，在连(lián )续两期工程的技术锤炼和制(zhì )造经验加持下，目前已经具(jù )备成熟掌握万吨碳纤维制造技(jì )术能力，是国内唯一一家成(chéng )熟掌握干喷湿纺万吨碳纤维(wéi )产业化技术的企业。中简科(kē )技(jì )生产的碳纤维材料目前主要(yào )用于航空航天领域，无人机(jī )是其中应用方向之一。

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