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　　随着(zhe )政(zhèng )策持续发力，国内工业(yè )企(qǐ )业信息化(huà )/数字化/智能化(huà )建设有望加(jiā )速，或将带来工业软硬(yìng )件(jiàn )产业发展机遇。申万宏(hóng )源(yuán )认为，新(xīn )型工业化是新(xīn )质(zhì )生产力的(de )落地方向，关注(zhù )工业软件(jiàn )方向。新质生产力代表先(xiān )进生产力(lì )的演进方向，是(shì )由技术革(gé )命(mìng )性突破、生产(chǎn )要素创新(xīn )性(xìng )配置、产业深度转型升(shēng )级(jí )而催生的先进生产力质(zhì )态(tài )。特别是(shì )工业互联网、工业软件等(děng )非实体形态生产工具的(de )广(guǎng )泛应用，极大丰富了生(shēng )产(chǎn )工具的表(biǎo )现形态，促进(jìn )制(zhì )造流程走(zǒu )向智能化、制造(zào )范式从规(guī )模生产转向规模定制。

　　全球去(qù )库存卓有成效，行业周期(qī )触(chù )底回升

　　上(shàng )市公司中(zhōng )，大为股份产品线覆盖DDR4、LPDDR4X等(děng )DRAM系列，满足数据中心、车(chē )规级等多(duō )元化需求，并(bìng )通过瑞芯(xīn )微(wēi )、晶晨半导体等SoC平台认(rèn )证(zhèng )，支持AI手机、AIPC、AI服务器(qì )等(děng )应用需求(qiú )，强化在AI等高(gāo )端(duān )领域的市(shì )场竞争力。太龙(lóng )股份子公(gōng )司博思达科技有存储芯片(piàn )解决方案(àn )，产品涵盖存储(chǔ )卡|MicroSD/SDSDA授权、固(gù )态硬盘|SSD、嵌入(rù )式存储|eMMC、内(nèi )存产品|DRAM/DRAMModule/LPDDR等。

　　2025年第二(èr )十(shí )二届中国国际数码互动(dòng )娱(yú )乐展览会(huì )(ChinaJoy)将于8月1日至8月(yuè )4日在上海(hǎi )新(xīn )国际博览中心盛大开幕(mù )。ChinaJoy将推出次元新空间、沉(chén )浸(jìn )式动漫街(jiē )区等打卡活动(dòng )，吸引全球(qiú )游戏动漫爱好者(zhě )相聚上海(hǎi )，体验动漫游戏行业与城(chéng )市文化的(de )多元融合，撬动(dòng )文旅商体(tǐ )展(zhǎn )融合的新消费(fèi )。

　　据(jù )媒(méi )体报道，知名分析师郭(guō )明(míng )錤发布Apple Vision系列和智能眼镜(jìng )预(yù )期路线图(tú )(2025-2028)，其预计苹果(guǒ )不会在2026年(nián )推(tuī )出任何新头戴设备，并(bìng )计(jì )划从2027年开始发布多款产(chǎn )品(pǐn )。苹果将(jiāng )头戴式设备视(shì )为(wéi )消费电子(zǐ )产品的下一个主(zhǔ )要趋势。在苹果的头戴式产品中，首先大量(liàng )出货的产品有望(wàng )是类似雷(léi )朋(péng )的智能眼镜，预计2027年的(de )出(chū )货量将达300万至500万台或更(gèng )多(duō )。

　　上市公司中，恒(héng )玄(xuán )科技自主(zhǔ )研发了低功耗(hào )多核异构(gòu )嵌(qiàn )入式SoC技术、蓝牙和Wi-Fi连接(jiē )技(jì )术、声学和音频系统、可(kě )穿戴平台(tái )智能检测和健(jiàn )康(kāng )监测技术(shù )和2.5DGPU等关键核心技(jì )术，SoC主控(kòng )芯片产品广泛应用于智能(néng )可穿戴、智能家居等终端(duān )，并在先(xiān )进(jìn )制造工艺上持(chí )续迭代，创(chuàng )新能力突出。乐心医疗(liáo )智(zhì )能戒指目前已送至专业(yè )三方测试机(jī )构检测，筹备(bèi )完善后公(gōng )司(sī )将积极推出上市。除创(chuàng )新(xīn )产品的持续投入，公司(sī )根(gēn )据战略聚(jù )焦，着力开发(fā )大(dà )模型在心(xīn )血管疾病领域的(de )垂直应用(yòng )，通过“智能健康监测设(shè )备+AI+服务”的模式，为慢病(bìng )患者提供(gòng )专(zhuān )业化数字慢病(bìng )管理整体(tǐ )解(jiě )决方案。弘信电子业务(wù )下(xià )游包括智能硬件FPC，背光(guāng )模组、AI算力(lì )服务器研发制(zhì )造，以及(jí )AI资(zī )源服务等。公司生产的(de )FPC产(chǎn )品最终可应用于AI手机、AIPC、可穿戴设(shè )备蓝牙耳机以(yǐ )及(jí )机器人等(děng )。

　　AI需求爆发(fā )，拉动PCB产(chǎn )业链量价齐升。兴业证券(quàn )指出，海(hǎi )外扩产周期拉长(zhǎng )，高阶PCB供(gòng )需(xū )缺口有望拉大(dà )。根据测(cè )算(suàn )，2025-2027年算力PCB需求规模分别(bié )达(dá )到525、864和1192亿元，增速分别(bié )为81%、65%和38%，其(qí )中ASIC服务器PCB需求(qiú )增长最快(kuài )，2027年有望达到600亿元，贡献(xiàn )一(yī )半以上的规模。根据扩(kuò )产(chǎn )规划，2025年(nián )开始产能趋紧(jǐn )，2026-2027年供需缺(quē )口将扩大，缺口(kǒu )比例分别(bié )为10%和16%，因此算力PCB行业有望(wàng )维持数年(nián )的高景气度。

　　据媒体(tǐ )报(bào )道，记者日前(qián )获悉，进(jìn )一(yī )步深化金融服务新型工(gōng )业(yè )化的相关政策有望研究(jiū )出台。推进(jìn )新型工业化，事关建设(shè )现(xiàn )代化产业体系和提升国(guó )家(jiā )核心竞争力。服务新型(xíng )工(gōng )业化，是(shì )金融服务实体(tǐ )经(jīng )济的重要(yào )内容。去年4月，国家金融(róng )监督管理总局、工业和信(xìn )息化部、国家发展改革委(wěi )已联合发(fā )布(bù )《关于深化制(zhì )造业金融(róng )服(fú )务助力推进新型工业化(huà )的(de )通知》。增量政策预计(jì )将引导更多(duō )金融资源用于(yú )促进科技(jì )创(chuàng )新等领域。

　　上市公(gōng )司(sī )中，大为股份产品线覆(fù )盖(gài )DDR4、LPDDR4X等DRAM系列(liè )，满足数据中(zhōng )心(xīn )、车规级(jí )等多元化需求，并通过瑞(ruì )芯微、晶晨半导体等SoC平台(tái )认证，支(zhī )持AI手机、AIPC、AI服务(wù )器等应用(yòng )需(xū )求，强化在AI等(děng )高端领域(yù )的(de )市场竞争力。太龙股份(fèn )子(zǐ )公司博思达科技有存储(chǔ )芯片解决方(fāng )案，产品涵盖(gài )存储卡|MicroSD/SDSDA授(shòu )权(quán )、固态硬盘|SSD、嵌入式存(cún )储(chǔ )|eMMC、内存产品|DRAM/DRAMModule/LPDDR等。

　　上(shàng )市(shì )公司中，恒玄科技自主(zhǔ )研(yán )发了低功(gōng )耗多核异构嵌入(rù )式SoC技术、蓝牙和Wi-Fi连接技术、声学和(hé )音频系统(tǒng )、可穿戴平台智(zhì )能检测和(hé )健(jiàn )康监测技术和2.5DGPU等关键核(hé )心(xīn )技术，SoC主控芯片产品广(guǎng )泛(fàn )应用于智能可穿戴、智(zhì )能家居等终(zhōng )端，并在先进制造工艺(yì )上(shàng )持续迭代，创新能力突(tū )出(chū )。乐心医疗智能戒指目(mù )前(qián )已送至专(zhuān )业三方测试机构(gòu )检测，筹(chóu )备完善后公司将积极推出(chū )上市。除创新产品的持续(xù )投入，公(gōng )司根据战略聚焦(jiāo )，着力开(kāi )发(fā )大模型在心血管疾病领(lǐng )域(yù )的垂直应用，通过“智(zhì )能(néng )健康监测设备+AI+服务”的(de )模式，为慢(màn )病患者提供专业化数字(zì )慢(màn )病管理整体解决方案。弘(hóng )信电子业务下游包括智(zhì )能(néng )硬件FPC，背(bèi )光模组、AI算力服(fú )务器研发(fā )制造，以及AI资源服务等。公司生产的FPC产品最终可应(yīng )用于AI手机(jī )、AIPC、可穿戴设备(bèi )蓝牙耳机(jī )以(yǐ )及机器人等。

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