掌趣科技跌6.26% 中邮证券在近年高位喊买入
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      上市公(gōng )司中,南亚新材表示,在高速(sù )覆铜板领域,公司系列产品(pǐn )在 Dk/Df 参数上具有明显优势,是(shì )国内率先在各介质损耗等级(jí )高速产品全系列通过华为认证(zhèng )的内资覆铜板企业,特别是(shì )高端高速产品已在全球知名(míng )终端AI服务器取得认证,目前起(qǐ )量较为明显。华正新材覆铜(tóng )板产品中的高速材料可应用(yòng )于数据中心的服务器和交换机(jī )等设备。宝鼎科技表示,2024年(nián )公司电子铜箔产量为1.56万吨,年产能为1.7万吨。公司电子铜箔产品具有面密度均匀性高,抗剥离强度大,高温延伸率(lǜ )大及表面粗糙度低等技术优(yōu )势。根据2024年度数据,约三分之(zhī )二铜箔产品供给公司下属覆(fù )铜板企业自用,三分之一供(gòng )应给其他覆铜板及PCB厂家。

      据报道,智元四足机器人D1ULTRA已(yǐ )经上架,定位为“行业级小(xiǎo )型四足机器人”,为特种和行业应用打造,其最高奔跑速(sù )度为3.7米/秒,向前或向上跳跃(yuè )离地面高度可达35cm,支持最高(gāo )16cm楼梯连续攀爬。该产品的应用(yòng )场景为特种、应急、安防、巡检、科研教育等。

      民(mín )生证券表示,当前光伏行业价(jià )格和盈利均处于底部,高层(céng )针对行业密集发声旨在把无(wú )序“价格战"式的“内卷”拉回到创新驱动、价值竞争的正(zhèng )轨,看好后续通过政策与行(háng )业自律的协同,促进光伏过(guò )剩产能的退出,有效改善供需(xū )格局,行业有望迎来触底反(fǎn )弹。

      上市公司中,国泰(tài )集团民爆业务已覆盖全国26个省(shěng )级行政区,民爆器材、爆破(pò )监理已确定进入西藏市场。中材国际在互动平台表示,作为全球水泥技术装备及工程(chéng )服务市场唯一具有完整产业(yè )链的企业,多年来公司与西(xī )藏水泥建材企业在工程技术服(fú )务业务方面保持了良好合作(zuò ),实控人为国务院国有资产(chǎn )监督管理委员会。

      上市公(gōng )司中,卧龙电驱在具身智能(néng )仿生机器人和机器狗领域,公司专注于关节模组的研发与生产,包括高爆发关节模组(zǔ )、高精度仿生关节动力总成(chéng )、无框力矩电机等多种类型(xíng ),并且已与多家头部企业,包(bāo )括海外客户建立深度合作。豪鹏科技已成功进入多家服(fú )务型机器人、陪伴机器人、四(sì )足机器狗、人形机器人客户(hù )供应链,以电池方案商的专(zhuān )业能力助力客户快速完成导入设计,加快新产品的上市进(jìn )程。晶品特装自主研发了系(xì )列化机器人产品,包括排爆(bào )机器人、侦察机器人、多用途(tú )机器人、核化检测机器人、火力打击机器人、伴随助力(lì )机器人等。

      供需两端多重(chóng )因素共同推动,这类战略资(zī )源价格屡创历史新高

      上(shàng )市公司中,东微半导推进主营产品高压超级结MOSFET、中低压屏(píng )蔽栅MOSFET、TGBT、SiCMOSFET(含Si2CMOSFET)产品线的技术迭(dié )代和产品升级,同时持续加(jiā )大市场开拓力度。2024年,公司逐(zhú )步扩大生产规模,产量呈不(bú )断提高的趋势,功率半导体(tǐ )的产销比达到93.81%,达到较高水平(píng )。供应端,公司与华虹半导(dǎo )体、粤芯半导体及DBHitek等厂商继(jì )续保持稳定的合作关系。博通集成自研BK7258Wi-Fi6超低功耗AI-SoC芯片已应(yīng )用于AI玩具。茂莱光学为光刻(kè )机光学系统提供用于匀光、中继照明模块的光学器件、投(tóu )影物镜,以及用于工件台位(wèi )移测量系统的棱镜组件,是(shì )光刻机实现光线均匀性与曝光(guāng )成像的核心模块。

      新质(zhì )生产力发展突破重要方向,行业ETF近2周规模实现显著增长

      据媒体报道,工业和信息(xī )化部物联网标准化技术委员(yuán )会7月2日在京召开成立大会,工业和信息化部总工程师谢少(shǎo )锋出席会议并讲话,物联网(wǎng )标委会主任委员尹浩作主旨(zhǐ )报告,工业和信息化部科技司(sī )有关负责同志宣读物联网标(biāo )委会成立公告。

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  • 2025-12-28

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  上(shàng )市公司中,东微半导推进主营产品高压超级结MOSFET、中低压屏(píng )蔽栅MOSFET、TGBT、SiCMOSFET(含Si2CMOSFET)产品线的技术迭(dié )代和产品升级,同时持续加(jiā )大市场开拓力度。2024年,公司逐(zhú )步扩大生产规模,产量呈不(bú )断提高的趋势,功率半导体(tǐ )的产销比达到93.81%,达到较高水平(píng )。供应端,公司与华虹半导(dǎo )体、粤芯半导体及DBHitek等厂商继(jì )续保持稳定的合作关系。博通集成自研BK7258Wi-Fi6超低功耗AI-SoC芯片已应(yīng )用于AI玩具。茂莱光学为光刻(kè )机光学系统提供用于匀光、中继照明模块的光学器件、投(tóu )影物镜,以及用于工件台位(wèi )移测量系统的棱镜组件,是(shì )光刻机实现光线均匀性与曝光(guāng )成像的核心模块。

  新质(zhì )生产力发展突破重要方向,行业ETF近2周规模实现显著增长

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