英利汽车控股股东套现7342万 上半年预亏A股共募资8亿
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      上市公(gōng )司(sī )中,通富微电是国际(jì )领(lǐng )先封测龙头,在(zài )全球拥(yōng )有七大生产基地(dì )。公司表示,将保持对(duì )HBM技(jì )术的持续关注,并(bìng )积(jī )极开展相关的研发布(bù )局(jú )等前期工作。长(zhǎng )电科技(jì )推出的XDFOI高性能封(fēng )装(zhuāng )技术平台可以支持HBM的封(fēng )装要求。精测电子(zǐ )子(zǐ )公司(sī )武汉精鸿主要聚(jù )焦(jiāo )自动测试设备(ATE)领(lǐng )域(主要(yào )产品是存储芯片测(cè )试设备)等。公司表示,在(zài )存储芯片制造领(lǐng )域,公(gōng )司与长江存储、合(hé )肥长鑫等众多客户建立(lì )了良好的合作关系(xì )。

      公司方面,宏景(jǐng )科(kē )技长期发展智慧(huì )城市综(zōng )合服务,在智慧(huì )民(mín )生、城市综合管理、智(zhì )慧园区等三大领域(yù )提(tí )供全(quán )方位的智慧城市(shì )解(jiě )决方案。公司成(chéng )功入库(kù )广州市首批数据要(yào )素企业。拓维信息和蚂(mǎ )蚁(yǐ )数科签约战略合(hé )作,双(shuāng )方将在鸿蒙版mPaaS移(yí )动(dòng )应用开发、人工智能、隐私计算、数据要(yào )素(sù )、数字人、音视频、行(háng )业联合解决方案(àn )及生态(tài )共建等领域展开(kāi )合(hé )作,围绕各自的专业能(néng )力和优势,致力于(yú )为(wéi )客户(hù )提供更好的鸿蒙(méng )版(bǎn )mPaaS平台及应用场景(jǐng )软硬一(yī )体智能化解决方案(àn )。

      近日,全球第二(èr )大(dà )内存芯片制造商(shāng )SK海力士(shì )表示,已决定投(tóu )资(zī )约9.4万亿韩元(约合493.4亿人民(mín )币)在韩国龙仁市建(jiàn )设(shè )当地第一家芯片工厂(chǎng )。按照计划,SK海力(lì )士将于(yú )明年3月开工建设(shè )龙(lóng )仁集群的首座厂房,并(bìng )于2027年5月竣工。

      华(huá )鑫证(zhèng )券毛正分析指出(chū ),随着人工智能的(de )兴起,对高算力和带宽的(de )需求推动了存储的发展(zhǎn )。相较于传统的DRAM,HBM技(jì )术采(cǎi )用垂直堆叠DDR芯片(piàn )与(yǔ )GPU封装实现高带宽、低延(yán )迟和低功耗,突破(pò )了(le )传统内存的限制,适(shì )应(yīng )AI时代的新需求。目前全(quán )球市场由海力士(shì )、三星和美光主导,中国(guó )厂商也在积极推进(jìn )HBM国(guó )产化(huà ),市场供需缺口(kǒu )仍(réng )持续扩大,DRAM涨价(jià )周期叠(dié )加AI驱动下,HBM价格预(yù )计继续上涨,市场规模(mó )预(yù )计在2024年达到约70亿(yì )美(měi )金。值得一提的是,今(jīn )年5月,SK海力士社长KwakNoh-Jung透露(lù ),今年SK海力士的HBM芯(xīn )片(piàn )已经售罄,同时,2025年(nián )的(de )HBM芯片也几乎已经(jīng )全部预(yù )定。

      MR等硬件(jiàn )革(gé )新极大地丰富了落地场(chǎng )景,这个市场需求(qiú )呈(chéng )现爆(bào )炸式增长

      产(chǎn )能(néng )已全部售罄,AI浪(làng )潮下该(gāi )半导体细分领域供(gòng )需缺口持续扩大

      阶(jiē )跃(yuè )星辰开源3D大模型(xíng )Step1X-3D

      算(suàn )力上天!“三体(tǐ )计(jì )算星座”成功发射

      微信成立电商产品(pǐn )部(bù ),探索微信内交易新(xīn )模(mó )式

      公司方面(miàn ),富瀚(hàn )微相关视觉芯片(piàn )产(chǎn )品广泛应用于智慧车行(háng )领域,公司车载芯(xīn )片(piàn )销售(shòu )额约占总销售额(é )的(de )10%。裕太微作为专(zhuān )注于高(gāo )速有线通信芯片的(de )Fabless企业,已形成主流车载(zǎi )百(bǎi )兆/千兆PHY芯片的全(quán )面(miàn )布局(jú ),正逐步构建主(zhǔ )流(liú )车载以太网PHY+SW的完整生态(tài )体系。

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  • 2025-12-30

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  公司方面,宏景(jǐng )科(kē )技长期发展智慧(huì )城市综(zōng )合服务,在智慧(huì )民(mín )生、城市综合管理、智(zhì )慧园区等三大领域(yù )提(tí )供全(quán )方位的智慧城市(shì )解(jiě )决方案。公司成(chéng )功入库(kù )广州市首批数据要(yào )素企业。拓维信息和蚂(mǎ )蚁(yǐ )数科签约战略合(hé )作,双(shuāng )方将在鸿蒙版mPaaS移(yí )动(dòng )应用开发、人工智能、隐私计算、数据要(yào )素(sù )、数字人、音视频、行(háng )业联合解决方案(àn )及生态(tài )共建等领域展开(kāi )合(hé )作,围绕各自的专业能(néng )力和优势,致力于(yú )为(wéi )客户(hù )提供更好的鸿蒙(méng )版(bǎn )mPaaS平台及应用场景(jǐng )软硬一(yī )体智能化解决方案(àn )。

  近日,全球第二(èr )大(dà )内存芯片制造商(shāng )SK海力士(shì )表示,已决定投(tóu )资(zī )约9.4万亿韩元(约合493.4亿人民(mín )币)在韩国龙仁市建(jiàn )设(shè )当地第一家芯片工厂(chǎng )。按照计划,SK海力(lì )士将于(yú )明年3月开工建设(shè )龙(lóng )仁集群的首座厂房,并(bìng )于2027年5月竣工。

  华(huá )鑫证(zhèng )券毛正分析指出(chū ),随着人工智能的(de )兴起,对高算力和带宽的(de )需求推动了存储的发展(zhǎn )。相较于传统的DRAM,HBM技(jì )术采(cǎi )用垂直堆叠DDR芯片(piàn )与(yǔ )GPU封装实现高带宽、低延(yán )迟和低功耗,突破(pò )了(le )传统内存的限制,适(shì )应(yīng )AI时代的新需求。目前全(quán )球市场由海力士(shì )、三星和美光主导,中国(guó )厂商也在积极推进(jìn )HBM国(guó )产化(huà ),市场供需缺口(kǒu )仍(réng )持续扩大,DRAM涨价(jià )周期叠(dié )加AI驱动下,HBM价格预(yù )计继续上涨,市场规模(mó )预(yù )计在2024年达到约70亿(yì )美(měi )金。值得一提的是,今(jīn )年5月,SK海力士社长KwakNoh-Jung透露(lù ),今年SK海力士的HBM芯(xīn )片(piàn )已经售罄,同时,2025年(nián )的(de )HBM芯片也几乎已经(jīng )全部预(yù )定。

  MR等硬件(jiàn )革(gé )新极大地丰富了落地场(chǎng )景,这个市场需求(qiú )呈(chéng )现爆(bào )炸式增长

  产(chǎn )能(néng )已全部售罄,AI浪(làng )潮下该(gāi )半导体细分领域供(gòng )需缺口持续扩大

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  公司方面(miàn ),富瀚(hàn )微相关视觉芯片(piàn )产(chǎn )品广泛应用于智慧车行(háng )领域,公司车载芯(xīn )片(piàn )销售(shòu )额约占总销售额(é )的(de )10%。裕太微作为专(zhuān )注于高(gāo )速有线通信芯片的(de )Fabless企业,已形成主流车载(zǎi )百(bǎi )兆/千兆PHY芯片的全(quán )面(miàn )布局(jú ),正逐步构建主(zhǔ )流(liú )车载以太网PHY+SW的完整生态(tài )体系。

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