美国取消全球三大芯片设计软件供应商对华出口限制
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      上(shàng )市公司中,科锐国际禾蛙AI2.0生态一周年战略发布会围绕行业赋能及交易合(hé )作两大(dà )方向,打造9大(dà )智能体产品,构建招聘行业的智能体聚合平台,助力业务全场景提效。光云科(kē )技表示(shì ),人工(gōng )智能技术已经在公司现有的客服机器人产品快麦小智、深绘美工机器人(rén )等产品(pǐn )中应用(yòng )。客服(fú )机器人(rén )产品快麦小智,推出了基于大模型的智能体产品绫智。基于绫智,商家(jiā )可以搭(dā )建导购(gòu )助手、智能培训、对话打标等智能助理功能。赛意信息于2023年推出AI智能体中台“善谋GPT”并持续(xù )迭代更(gèng )新版本。为推动AIGC与企业的融合,赛意·谷神平台于2024年底对善为·LCDP低代码(mǎ )开发平(píng )台进行(háng )了相关(guān )升级。此次版本升级,公司将AI能力嵌入善为·LCDP低代码流程引擎,利用先进的人(rén )工智能(néng )技术,打造流(liú )程AIAgent,可根据企业业务需求和历史数据,自动推荐最佳的流程设计方案,帮助企(qǐ )业节省(shěng )大量的(de )时间和资源,提高流程设计的准确性和效率。

      AI持续渗透,可穿戴设(shè )备需求(qiú )释放

      AI需求(qiú )爆发,拉动PCB产业链量价齐升。兴业证券指出,海外扩产周期拉长,高阶PCB供需缺(quē )口有望(wàng )拉大。根据测(cè )算,2025-2027年算力PCB需求规模分别达到525、864和1192亿元,增速分别为81%、65%和38%,其中ASIC服务器(qì )PCB需求增(zēng )长最快(kuài ),2027年有(yǒu )望达到600亿元,贡献一半以上的规模。根据扩产规划,2025年开始产能趋紧,2026-2027年供需(xū )缺口将(jiāng )扩大,缺口比(bǐ )例分别为10%和16%,因此算力PCB行业有望维持数年的高景气度。

      申万宏源表(biǎo )示,随(suí )着技术(shù )的持续(xù )突破、政策不断落地以及国内招投标加速,核聚变技术的工程化与商业(yè )化进程(chéng )有望加(jiā )快,坚(jiān )定看好可控核聚变全产业链投资机会。1)长期来看,核聚变被誉为“终极(jí )能源”,具备(bèi )能量密(mì )度高、清洁环保、原材料易得等优势,能有效解决传统能源的诸多问题,是未(wèi )来能源(yuán )的必然(rán )选择。2)中期来看,2025-2030年全球进入实验堆建设高峰期,我国在超导材料等产业链关(guān )键环节(jiē )技术突(tū )破显著(zhe ),国产化进程不断加速;3)短期来看,行业政策信号明确,国内招投标不(bú )断落地(dì )。中信(xìn )证券研(yán )报认为(wéi ),核聚变当前正处于投资加速的过程中,中美均大力发展,核聚变将迎(yíng )来新一(yī )轮加速(sù )发展期(qī )。

      智能体是人工智能(AI)领域中的一个重要概念,是指能够自主感知环(huán )境、做(zuò )出决策(cè )并执行(háng )行动的智能实体,它可以是一个程序、一个系统或是一个机器人。中国(guó )工程院(yuàn )院士邬(wū )贺铨近(jìn )日表示,人工智能将从生成式大模型向AI Agent(人工智能体)和Agentic AI(代理式人工智能)发展,互(hù )联网将(jiāng )进入智(zhì )能体时(shí )代。中航证券分析指出,智能体能力跃迁,AI Agent商业化拐点临近。大模型进(jìn )入智能(néng )体执行(háng )时代,AI应用落地与政策支持共振加速。2025年将是AI Agent能力平台化元年,国内外大模型(xíng )能力从(cóng )“内容(róng )生成”跃迁至“流程代理”,技术范式跃迁与商业价值转化正同步加速。

      江波龙(lóng )接受机(jī )构调研(yán )时表示(shì ),随着各大存储晶圆原厂陆续宣布新一轮的减产或控产计划,2025年第一季(jì )度后半(bàn )期存储(chǔ )产品的(de )市场价格及各方心理预期均出现一定程度的上扬。结合闪存市场等独立(lì )第三方(fāng )报告,受服务(wù )器OEM客户备库存需求,以及存储晶圆原厂的价格策略影响,预计eSSD在三季度(dù )也将出(chū )现5%—10%的(de )上涨。

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  • 2025-12-29

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  AI持续渗透,可穿戴设(shè )备需求(qiú )释放

  AI需求(qiú )爆发,拉动PCB产业链量价齐升。兴业证券指出,海外扩产周期拉长,高阶PCB供需缺(quē )口有望(wàng )拉大。根据测(cè )算,2025-2027年算力PCB需求规模分别达到525、864和1192亿元,增速分别为81%、65%和38%,其中ASIC服务器(qì )PCB需求增(zēng )长最快(kuài ),2027年有(yǒu )望达到600亿元,贡献一半以上的规模。根据扩产规划,2025年开始产能趋紧,2026-2027年供需(xū )缺口将(jiāng )扩大,缺口比(bǐ )例分别为10%和16%,因此算力PCB行业有望维持数年的高景气度。

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  智能体是人工智能(AI)领域中的一个重要概念,是指能够自主感知环(huán )境、做(zuò )出决策(cè )并执行(háng )行动的智能实体,它可以是一个程序、一个系统或是一个机器人。中国(guó )工程院(yuàn )院士邬(wū )贺铨近(jìn )日表示,人工智能将从生成式大模型向AI Agent(人工智能体)和Agentic AI(代理式人工智能)发展,互(hù )联网将(jiāng )进入智(zhì )能体时(shí )代。中航证券分析指出,智能体能力跃迁,AI Agent商业化拐点临近。大模型进(jìn )入智能(néng )体执行(háng )时代,AI应用落地与政策支持共振加速。2025年将是AI Agent能力平台化元年,国内外大模型(xíng )能力从(cóng )“内容(róng )生成”跃迁至“流程代理”,技术范式跃迁与商业价值转化正同步加速。

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