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　　据媒体报(bào )道，工信部(bù )发布2025年汽车(chē )标准化工作(zuò )要点，加快(kuài )汽车芯片标(biāo )准制(zhì )修订。加快(kuài )汽车芯片环(huán )境及可靠性(xìng )通用规范、信息安全、一致性检验(yàn )等标准制定(dìng )，完(wán )善汽车(chē )芯片(piàn )基础评价方(fāng )法。推动安(ān )全芯片、电(diàn )动汽车用功(gōng )率驱动芯片(piàn )等标准发布(bù )实施，完成(chéng )智能座舱计算芯片、卫星定位芯(xīn )片、红外热(rè )成像芯片、底盘控制芯(xīn )片等标准审(shěn )查报批(pī )，加(jiā )快推进控制(zhì )芯片(piàn )、传感芯片(piàn )、通信芯片(piàn )、存储芯片(piàn )等产品标准(zhǔn )研制，满足(zú )汽车芯片产(chǎn )品选型匹配(pèi )应用(yòng )需求。

　　SEMI预计2024年全球(qiú )半导体设备(bèi )市场规模将(jiāng )同比+3.4%，达到(dào )1090亿美元，其(qí )中中国占比(bǐ )32%。中信证券认为，2024/25年全球半导体(tǐ )设备市场规(guī )模持续提升(shēng )，其中中国(guó )大陆市场领(lǐng )先全球(qiú )，国(guó )内半导体制(zhì )造产能尚存(cún )在较(jiào )大缺口，设(shè )备国产化率(lǜ )还有较大的(de )提升空间。受益于下游(yóu )需求提升及(jí )国产化率的(de )快速(sù )增长，看好(hǎo )国内设备、零部件和材(cái )料企业在关(guān )键领域的新(xīn )品布局和先(xiān )进产能带来(lái )的订单增量，预计未来2~3年国内设(shè )备公司的订(dìng )单将快速提(tí )升。

　　上(shàng )市公司中，中芯国(guó )际主(zhǔ )要从事集成(chéng )电路晶圆代工业(yè )务，以及相(xiàng )关的设计服(fú )务与 IP 支持、光掩模制造(zào )、凸块加工(gōng )及测试等配(pèi )套服务。蓝(lán )英装(zhuāng )备精密清洗(xǐ )设备面向的(de )高端芯片制(zhì )造行业企业(yè )客户包括光(guāng )刻机制造企(qǐ )业的合资(参(cān )股)公司，该客户负责制造光刻机(jī )的核心光学(xué )系统。

　　据媒体报道(dào )，从行业层(céng )面来看(kàn )，在(zài )政策支持、下游需求逐渐释(shì )放之下，民(mín )爆行业景气(qì )度有望提升(shēng )。国家统计(jì )局数据显示(shì )，2024年采矿业(yè )投资增长10.5%，作为(wéi )民爆产品最(zuì )大应用领域(yù )的矿业开采(cǎi )需求保持稳(wěn )定。此外，自然资源部(bù )紧紧围绕新(xīn )一轮找矿突破战略行动“十四五(wǔ )”实施方案(àn )，积极拓展(zhǎn )勘查区块来(lái )源，去年1月(yuè )份至9月(yuè )份，全国共出让(ràng )探矿权984个，其中(zhōng )战略性矿产(chǎn )探矿权570个，同比增长218.4%。从区域来看(kàn )，新疆和西(xī )藏地区的炸(zhà )药需求量呈(chéng )现增(zēng )长态势。中(zhōng )泰证券表示(shì )，关税政策(cè )影响下，提(tí )振内需逻辑(jí )不断强化，煤炭、金属(shǔ )等矿山开采力度或进一步加大，基建和国家(jiā )重点产业战(zhàn )略(如西部大(dà )开发、煤化(huà )工等)投(tóu )资建(jiàn )设有望获政(zhèng )策加码支持，刺(cì )激民爆需求(qiú )攀升，重视(shì )新疆、西藏(cáng )民爆机遇。

　　据媒体(tǐ )报道，工信(xìn )部发布2025年汽(qì )车标(biāo )准化工作要(yào )点，加快汽(qì )车芯片标准(zhǔn )制修订。加(jiā )快汽车芯片(piàn )环境及可靠(kào )性通用规范(fàn )、信息安全、一致性检验等标准(zhǔn )制定，完善(shàn )汽车芯片基(jī )础评价方法(fǎ )。推动安全(quán )芯片、电动(dòng )汽车用功率(lǜ )驱动芯片等标准(zhǔn )发布实施，完成智能座(zuò )舱计算芯片(piàn )、卫星定位(wèi )芯片、红外(wài )热成像芯片(piàn )、底盘控制(zhì )芯片(piàn )等标准审查(chá )报批，加快(kuài )推进控制芯(xīn )片、传感芯(xīn )片、通信芯(xīn )片、存储芯(xīn )片等产品标(biāo )准研制，满足汽车芯片产品选型(xíng )匹配应用需(xū )求。

　　东(dōng )海证券表示(shì )，据中商产(chǎn )业研究(jiū )院，中国汽车芯(xīn )片市场规模有望(wàng )在2024年达到905.4亿(yì )元，同比增(zēng )长6.5%，市场规(guī )模稳步扩张(zhāng )。在汽车产(chǎn )业逐步迈向(xiàng )智能化的新(xīn )阶段(duàn )，基础软件(jiàn )和芯片在汽(qì )车技术革新(xīn )中占据了日(rì )益重要的地(dì )位。目前我(wǒ )国汽车芯片(piàn )国产化率仅在10%左右，替代空间巨(jù )大，此前工(gōng )信部也曾发(fā )文要求比亚(yà )迪、吉利等(děng )电动汽(qì )车企(qǐ )业扩大采购(gòu )本土电子零部件(jiàn )，并加速采(cǎi )用国产半导(dǎo )体芯片。国(guó )家相关政策(cè )对推动国产(chǎn )汽车芯片产(chǎn )业发展起到(dào )了支(zhī )撑和引领作(zuò )用，有助于(yú )完善新能源(yuán )汽车、智能(néng )网联汽车等(děng )领域的标准(zhǔn )制定，进一(yī )步催化汽车电子相关产业链。

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