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　　上市公司中，好上好年报显示北京玄戒(jiè )、上(shàng )海玄(xuán )戒均(jun1 )是其(qí )主要(yào )客户。德邦科技智能终端封装材料广泛应用于国(guó )内外(wài )知名(míng )品牌(pái )，包(bāo )括苹(píng )果公(gōng )司、华为(wéi )公司、小米科技等智能终端领域的全球龙头企业(yè )，光(guāng )敏树(shù )脂材(cái )料已(yǐ )批量(liàng )应用(yòng )于小(xiǎo )米15最(zuì )新屏幕工艺“LIPO立体屏幕封装技术”。

　　广州通(tōng )用AI计算芯片创企奕行智能在官微宣布，公(gōng )司已(yǐ )于近(jìn )日完(wán )成数(shù )亿元(yuán )人民币A轮融资。募集资金将用于公司即将推出的(de )RISC-V计算(suàn )芯片(piàn )的量(liàng )产、市场(chǎng )拓展(zhǎn )与完(wán )善软(ruǎn )硬件生态，满足日益增长的市场需求。

　　天问(wèn )机器(qì )人正(zhèng )在从(cóng )实验(yàn )室迈(mài )向生(shēng )产线(xiàn )，计(jì )划2025年量产

　　商务部表示一季度消费市场创新动(dòng )能持续释放，首发经济活力十足

　　多家厂商(shāng )集中(zhōng )发布(bù )该类(lèi )AI新品(pǐn )

　　2025年第九届亚洲冬季运动会将于2月7日在哈尔滨(bīn )拉开(kāi )帷幕(mù )。本(běn )届亚(yà )冬会(huì )是继(jì )北京(jīng )冬奥(ào )会后我国举办的又一重大综合性国际冰雪运动盛(shèng )会，也是(shì )自1996年(nián )后哈(hā )尔滨(bīn )第二(èr )次承(chéng )办亚(yà )冬会。

　　国金证券指出，AI仍然是当前PCB确定性最(zuì )强的需求。从海外资本开支预期可看到云计算(suàn )厂商(shāng )正在(zài )争相(xiàng )在AI基(jī )础设施布局，根据预期，2025年META、谷歌、微软、亚马(mǎ )逊资(zī )本开(kāi )支分(fèn )别同(tóng )比增(zēng )加60%、43%、45%、20%，AI服(fú )务器从以往的14~24层提升至20~30层，交换机提升至38~46层，部(bù )分产(chǎn )品还(hái )会引(yǐn )入HDI工(gōng )艺，行业(yè )附加(jiā )值有(yǒu )望增长。虽然当前海外关税或对出口产业链有影(yǐng )响，但考虑到各大厂商仍在加快布局、AI硬件产(chǎn )品仍(réng )在升(shēng )级，AI相关(guān )需求在当前的确定性仍然最高。

　　中信证券也(yě )同样(yàng )表示(shì )，豆(dòu )包大(dà )模型(xíng )表现(xiàn )超预(yù )期，体现字节跳动在AI的投入形成正反馈，国内AI产业追(zhuī )赶海(hǎi )外的(de )效果(guǒ )开始(shǐ )体现(xiàn )，国(guó )内龙(lóng )头公(gōng )司有望加速在AI领域的投入。参考海外，北美互联(lián )网龙头已连续多个季度加大AI投入，Meta的资本开支(zhī )占收(shōu )比超(chāo )20%，而(ér )国内(nèi )互联网龙头资本开支占比均远低于10%，中美科技巨(jù )头AI投(tóu )入强(qiáng )度差(chà )距较(jiào )大，预计(jì )国内(nèi )巨头(tóu )资本开支有一定的提升空间。看好国内AI投入加大(dà )对AIDC、高速(sù )交换(huàn )机、光模(mó )块、AEC、液(yè )冷等(děng )领域的拉动。

　　中信建投认为，随着数据局成(chéng )立，各顶层政策正在不断落地中，数据资产入(rù )表正(zhèng )有序(xù )推进(jìn )。前(qián )期关注公共数据授权运营情况，后续企业数据也(yě )有望(wàng )进入(rù )到数(shù )据要(yào )素市(shì )场参(cān )与流(liú )通，数据的价值有望进一步激发。建议关注有优质数(shù )据资(zī )源的(de )企业(yè )以及(jí )能够(gòu )深度(dù )参与(yǔ )数据(jù )交易流通等关键环节的企业。

　　根据《中国智(zhì )能驾(jià )驶商业化发展白皮书》显示，2024年我国智能(néng )网联(lián )汽车(chē )产业(yè )规模(mó )达11082亿元，增速为34%，预计到2030年市场规模有望突破5万(wàn )亿。随着(zhe )电动(dòng )化、智能(néng )化、网联(lián )化技(jì )术的推动下，汽车芯片用量、价值和重要性也在(zài )日益(yì )提升(shēng )。国(guó )海证(zhèng )券指(zhǐ )出，根据(jù )盖世(shì )汽车研究院，中国工信部要求整车企业到2025年国产(chǎn )化单(dān )类比例要达到10%，总量比例要达到20%，而在2022年(nián )对应(yīng )两项(xiàng )比例(lì )仅为(wéi )2.5%、5%。政策引导叠加整车厂及各级供应商配合下，近几(jǐ )年国(guó )产芯(xīn )片发(fā )展迅(xùn )速：2024年，部分(fèn )整车企业芯片国产化率已完成2025年目标。预计未来(lái )在海(hǎi )外管(guǎn )控的(de )政策(cè )不确(què )定性(xìng )+国内(nèi )政策(cè )支持下，中国汽车芯片国产化进程将进一步加速(sù )。

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