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　　自2021年起，随(suí )着工业级无人机在农(nóng )林植保、测绘地理信息、工业(yè )巡检、快递物流、应(yīng )急救援、安防监控(kòng )等(děng )多个应用领域加速渗(shèn )透(tòu )，其应用场景随技(jì )术(shù )的不断革新而日益(yì )丰(fēng )富，全球及中国民(mín )用(yòng )无人机产业已从“消(xiāo )费(fèi )级主导”迈向“工(gōng )业(yè )级驱动”的新阶段(duàn )。市场分析认为，在(zài )低(dī )空经济政策红利持续(xù )释放、空域管理改革(gé )深化国家(jiā )战略政策的强力驱动(dòng )下，无人机行业迎(yíng )来(lái )规模化、智能化发(fā )展(zhǎn )的关键窗口期。随着(zhe )各(gè )地低空经济基础设(shè )施(shī )逐步启动建设，以(yǐ )及(jí )应急、林业、智慧(huì )政(zhèng )务、城市物流等新兴(xìng )场(chǎng )景的示范项目，低(dī )空(kōng )经济相关项目有望(wàng )加(jiā )速落地执行，行业(yè )需(xū )求有望从试点验证转(zhuǎn )向多点爆发。

　　电(diàn )极制作可(kě )采用湿法和干法工艺(yì )，目前行业多采用(yòng )湿(shī )法涂浆方式制作电(diàn )极(jí )，近年干法工艺成为(wéi )行(háng )业发展趋势。东方(fāng )证(zhèng )券认为，设备是规(guī )模(mó )量产的基石，有望(wàng )成(chéng )为降本突破口。通过(guò )拆(chāi )解固态电池核心制(zhì )造(zào )工艺发现：干法工(gōng )艺(yì )不仅是电池降本的(de )有(yǒu )效手段，也是天然适(shì )配全固态电池的制片(piàn )工艺；等(děng )静压的材料致密化能(néng )力或可迁移至固态(tài )电(diàn )池中，改善孔隙率(lǜ )与(yǔ )电极/电解质的界面复(fù )合(hé )问题；叠片在固态(tài )电(diàn )池装配工艺中有望(wàng )成(chéng )为主流，而设备精(jīng )度(dù )要求大幅提升。全固(gù )态(tài )电池获得全产业链(liàn )的(de )共同关注与合力布(bù )局(jú )，方向性与趋势性(xìng )明(míng )确。当前工艺设备成(chéng )熟度不足成为固态电(diàn )池产业化(huà )的主要桎梏(gù )之一，掌(zhǎng )握核心设备供应能(néng )力(lì )的厂商有望受益。

　　得益于政策利好与(yǔ )技(jì )术突破的双轮驱动(dòng )，未来3年至5年，脑机(jī )接(jiē )口医疗产品有望迎(yíng )来(lái )爆发期。太平洋证券(quàn )分(fèn )析指出，脑机接口(kǒu )技(jì )术近年来从实验室(shì )研(yán )究大步迈向市场应(yīng )用(yòng )，展现出蓬勃发展态(tài )势。当下，侵入式和(hé )非侵入式(shì )产品研发均(jun1 )有序推进(jìn )。尽管该技术仍处(chù )于(yú )早期发展阶段，但(dàn )研(yán )发和应用潜力巨大；随(suí )着技术的迭代和伦(lún )理(lǐ )规范的健全完善，脑(nǎo )机接口有望让科技(jì )之(zhī )光加速照进现实。

　　行业媒体报道，三(sān )星(xīng )SDI正在天安工厂建设(shè )的(de )试验生产线“DryEV”上(shàng )启(qǐ )动基于干法电极的电(diàn )池验证工作，公司此(cǐ )前已完成(chéng )实验室性能(néng )测试。三(sān )星SDI正在考虑将干法(fǎ )电(diàn )极技术应用于全固(gù )态(tài )电池，计划将其作为(wéi )降(jiàng )低制造成本、提升(shēng )设(shè )备效率和量产速度(dù )的(de )竞争手段。

　　相(xiàng )较(jiào )于硅基半导体，以碳(tàn )化(huà )硅和氮化镓为代表(biǎo )的(de )宽禁带半导体在材(cái )料(liào )端至器件端的性能(néng )优(yōu )势突出，具备高频、高效、高功率、耐高(gāo )压、耐高(gāo )温等特点，是未来半(bàn )导体行业发展的重(chóng )要(yào )方向。其中，碳化(huà )硅(guī )的高禁带宽度、高击(jī )穿(chuān )电场强度、高电子(zǐ )饱(bǎo )和漂移速率和高热(rè )导(dǎo )率等特性，使其在(zài )电(diàn )力电子器件等应用中(zhōng )发(fā )挥着至关重要的作(zuò )用(yòng )。碳化硅材料在功(gōng )率(lǜ )半导体器件、射频(pín )半(bàn )导体器件及新兴应用(yòng )领域具有广阔的市场(chǎng )应用潜力(lì )。光大证券(quàn )指出，随(suí )着AI数据中心、AR眼镜等(děng )行业的增长，碳化(huà )硅(guī )行业将随之快速增长(zhǎng )。国内碳化硅衬底企(qǐ )业(yè )持续投资扩张产能(néng )，有望持续扩大市场(chǎng )份(fèn )额。

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