恒瑞医药港股盘中涨超4%!公司计划近期递交HRS9531注射液用于长期体重管理新药上市申请
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      全球(qiú )首个海上风电融合型(xíng )海(hǎi )底数据中心零碳新(xīn )基(jī )建标杆示范项目(mù )开建(jiàn )

      广东省人民政府(fǔ )办(bàn )公厅发布关于印发《广东省促进银发经济(jì )高质(zhì )量发展增进老年(nián )人福(fú )祉实施方案》的通(tōng )知。实施方案提出要(yào )壮大(dà )市场规模,激发(fā )释放(fàng )消费潜力。实施方案(àn )提(tí )出引导社会资本(běn )壮大(dà )经营主体。积极(jí )引入(rù )银发经济领域中央企(qǐ )业(yè )、外资企业、平台(tái )企(qǐ )业以及外地优质(zhì )企业(yè )等。鼓励各地组建银(yín )发(fā )经济产业联盟和相(xiàng )关(guān )行业协会,加快推动(dòng )短板(bǎn )产业补链、优势(shì )产业(yè )延链、核心产业强(qiáng )链。

      在当今数字(zì )化时(shí )代,人工智能的(de )飞速(sù )发展对存储芯片提出(chū )了(le )更高要求,HBM(高带(dài )宽内(nèi )存)应运而生。HBM凭(píng )借其(qí )高带宽、高容量、低(dī )功(gōng )耗和小尺寸等显著(zhe )优(yōu )势,成为高性能(néng )计算(suàn )领域(yù )的关键存储技术(shù )。此前,SK海力士表示(shì ),得益于数据中心投资(zī ),预(yù )计今年高带宽内(nèi )存(HBM)芯(xīn )片需求将出现“爆(bào )炸式增长”。华金证(zhèng )券指(zhǐ )出,HBM突破“内存(cún )墙”,实现高带宽高容量(liàng ),成为AI芯片最强辅(fǔ )助,HBM将持续迭代,I/O口(kǒu )数量(liàng )以及单I/O口速率将逐渐(jiàn )提(tí )升,HBM3以及HBM3e逐渐成为(wéi )AI服(fú )务器主流配置,且产(chǎn )品周(zhōu )期相对较长,单(dān )颗(kē )容量及配置颗数逐(zhú )步(bù )增加,市场空间广阔(kuò ),国(guó )产供应链加速配(pèi )套。

      据行业媒体报(bào )道,三星电子在高端(duān )存储(chǔ )芯片市场再下一(yī )城。继获得AMD订单后,三星(xīng )电(diàn )子已成功锁定全(quán )球顶(dǐng )级芯片设计公司(sī )博通(tōng )(Broadcom)的第五代高带宽内存(cún )(HBM3E)供(gòng )应合同。

      这类(lèi )产(chǎn )品或成为AI芯片最(zuì )强辅(fǔ )助,行业巨头表示需(xū )求(qiú )将出现“爆炸式增(zēng )长(zhǎng )”

      中央处理器(CPU)作(zuò )为计(jì )算机系统的运算(suàn )和控(kòng )制核心,是信息处(chù )理、程序运行的最终(zhōng )执行(háng )单元。兴业证券(quàn )吴吉(jí )森指出,人工智能、云(yún )计算、物联网等(děng )新一(yī )代信息技术的发(fā )展,为CPU发展带来新的机遇(yù ),新型基础设施搭建(jiàn )、终端设备的更新(xīn )换代(dài )以及(jí )应用层级的创新(xīn )都(dōu )将对CPU提出更高的要(yào )求(qiú ),推动CPU市场持续增长(zhǎng )。根(gēn )据中商产业研究(jiū )院数(shù )据显示,2023年中国CPU行(háng )业市场规模约为2160.32亿元(yuán ),2024年(nián )市场规模进一步(bù )增长(zhǎng )至2326.1亿元。

      华西证(zhèng )券(quàn )认为,灵巧手是(shì )人形(xíng )机器人的落地关(guān )键,后续的更新迭代仍具(jù )备(bèi )较高的技术难度,具(jù )备灵巧手本体设(shè )计、生产(chǎn )能力的厂商有望(wàng )在(zài )产业链中具备较大(dà )的(de )话语权,盈利能力或(huò )处于(yú )领先水平。此外(wài ),为(wéi )了提升灵巧手的功(gōng )能性,关键零部件例(lì )如丝(sī )杠、减速器、电(diàn )机、腱绳、触觉传感器等(děng )的(de )应用需求也将增(zēng )加,持续看好产业布(bù )局领(lǐng )先的技术优势企业。

      东吴证券表示,政(zhèng )策端应用端不断(duàn )加码(mǎ ),固(gù )态电池0-1产业化加(jiā )速(sù ):政策端来看2025年4月(yuè )工(gōng )信部印发建立全固态(tài )电池(chí )标准体系,此前(qián )投入(rù )60亿全固态专项研发(fā )资金;应用端来看终(zhōng )端路(lù )试电池龙头中试(shì )逐步(bù )落地,宝马、奇瑞等(děng )车(chē )企接连启动路试(shì ),商(shāng )业化进展超预期(qī ),同(tóng )时宁德时代、清陶等(děng )电(diàn )池厂商全固态中试线(xiàn )搭建。工信部项(xiàng )目预(yù )计2025年底前进行中期审(shěn )查(chá ),目前固态电池难(nán )点(diǎn )主要在于制造环节,预计(jì )2025-2026年进入中试线落(luò )地关键期,设备迎来持(chí )续迭代优化阶段。

      东(dōng )吴证券表示,政(zhèng )策端(duān )应用端不断加码,固态(tài )电池0-1产业化加速(sù ):政(zhèng )策端来看2025年4月工(gōng )信部(bù )印发建立全固态电池(chí )标(biāo )准体系,此前投入60亿(yì )全固态专项研发(fā )资金(jīn );应用端来看终端路(lù )试(shì )电池龙头中试逐步(bù )落(luò )地,宝马、奇瑞等车(chē )企接(jiē )连启动路试,商(shāng )业化进展超预期,同时(shí )宁德时代、清陶等电(diàn )池厂(chǎng )商全固态中试线(xiàn )搭建(jiàn )。工信部项目预计2025年底(dǐ )前进行中期审查(chá ),目(mù )前固态电池难点(diǎn )主要(yào )在于制造环节,预计(jì )2025-2026年(nián )进入中试线落地关键(jiàn )期,设备迎来持(chí )续迭(dié )代优化阶段。

      在(zài )当(dāng )今数字化时代,人(rén )工(gōng )智能的飞速发展对存(cún )储芯(xīn )片提出了更高要(yào )求,HBM(高带宽内存)应运而(ér )生。HBM凭借其高带宽、高容(róng )量、低功耗和小(xiǎo )尺寸(cùn )等显著优势,成为高性(xìng )能计算领域的关(guān )键存(cún )储技术。此前,SK海力(lì )士表示,得益于数据(jù )中(zhōng )心投资,预计今年高(gāo )带宽内存(HBM)芯片需(xū )求将(jiāng )出现“爆炸式增长”。华金证券指出,HBM突(tū )破(pò )“内存墙”,实现高(gāo )带宽(kuān )高容量,成为AI芯(xīn )片最强辅助,HBM将持续迭(dié )代,I/O口数量以及单I/O口(kǒu )速率(lǜ )将逐渐提升,HBM3以(yǐ )及HBM3e逐(zhú )渐成为AI服务器主流配置(zhì ),且产品周期相(xiàng )对较(jiào )长,单颗容量及(jí )配置(zhì )颗数逐步增加,市场(chǎng )空(kōng )间广阔,国产供应链(liàn )加速配套。

  • 主播猩嗳
  • 2025-12-29

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  在当今数字(zì )化时(shí )代,人工智能的(de )飞速(sù )发展对存储芯片提出(chū )了(le )更高要求,HBM(高带(dài )宽内(nèi )存)应运而生。HBM凭(píng )借其(qí )高带宽、高容量、低(dī )功(gōng )耗和小尺寸等显著(zhe )优(yōu )势,成为高性能(néng )计算(suàn )领域(yù )的关键存储技术(shù )。此前,SK海力士表示(shì ),得益于数据中心投资(zī ),预(yù )计今年高带宽内(nèi )存(HBM)芯(xīn )片需求将出现“爆(bào )炸式增长”。华金证(zhèng )券指(zhǐ )出,HBM突破“内存(cún )墙”,实现高带宽高容量(liàng ),成为AI芯片最强辅(fǔ )助,HBM将持续迭代,I/O口(kǒu )数量(liàng )以及单I/O口速率将逐渐(jiàn )提(tí )升,HBM3以及HBM3e逐渐成为(wéi )AI服(fú )务器主流配置,且产(chǎn )品周(zhōu )期相对较长,单(dān )颗(kē )容量及配置颗数逐(zhú )步(bù )增加,市场空间广阔(kuò ),国(guó )产供应链加速配(pèi )套。

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  这类(lèi )产(chǎn )品或成为AI芯片最(zuì )强辅(fǔ )助,行业巨头表示需(xū )求(qiú )将出现“爆炸式增(zēng )长(zhǎng )”

  中央处理器(CPU)作(zuò )为计(jì )算机系统的运算(suàn )和控(kòng )制核心,是信息处(chù )理、程序运行的最终(zhōng )执行(háng )单元。兴业证券(quàn )吴吉(jí )森指出,人工智能、云(yún )计算、物联网等(děng )新一(yī )代信息技术的发(fā )展,为CPU发展带来新的机遇(yù ),新型基础设施搭建(jiàn )、终端设备的更新(xīn )换代(dài )以及(jí )应用层级的创新(xīn )都(dōu )将对CPU提出更高的要(yào )求(qiú ),推动CPU市场持续增长(zhǎng )。根(gēn )据中商产业研究(jiū )院数(shù )据显示,2023年中国CPU行(háng )业市场规模约为2160.32亿元(yuán ),2024年(nián )市场规模进一步(bù )增长(zhǎng )至2326.1亿元。

  华西证(zhèng )券(quàn )认为,灵巧手是(shì )人形(xíng )机器人的落地关(guān )键,后续的更新迭代仍具(jù )备(bèi )较高的技术难度,具(jù )备灵巧手本体设(shè )计、生产(chǎn )能力的厂商有望(wàng )在(zài )产业链中具备较大(dà )的(de )话语权,盈利能力或(huò )处于(yú )领先水平。此外(wài ),为(wéi )了提升灵巧手的功(gōng )能性,关键零部件例(lì )如丝(sī )杠、减速器、电(diàn )机、腱绳、触觉传感器等(děng )的(de )应用需求也将增(zēng )加,持续看好产业布(bù )局领(lǐng )先的技术优势企业。

  东吴证券表示,政(zhèng )策端应用端不断(duàn )加码(mǎ ),固(gù )态电池0-1产业化加(jiā )速(sù ):政策端来看2025年4月(yuè )工(gōng )信部印发建立全固态(tài )电池(chí )标准体系,此前(qián )投入(rù )60亿全固态专项研发(fā )资金;应用端来看终(zhōng )端路(lù )试电池龙头中试(shì )逐步(bù )落地,宝马、奇瑞等(děng )车(chē )企接连启动路试(shì ),商(shāng )业化进展超预期(qī ),同(tóng )时宁德时代、清陶等(děng )电(diàn )池厂商全固态中试线(xiàn )搭建。工信部项(xiàng )目预(yù )计2025年底前进行中期审(shěn )查(chá ),目前固态电池难(nán )点(diǎn )主要在于制造环节,预计(jì )2025-2026年进入中试线落(luò )地关键期,设备迎来持(chí )续迭代优化阶段。

  东(dōng )吴证券表示,政(zhèng )策端(duān )应用端不断加码,固态(tài )电池0-1产业化加速(sù ):政(zhèng )策端来看2025年4月工(gōng )信部(bù )印发建立全固态电池(chí )标(biāo )准体系,此前投入60亿(yì )全固态专项研发(fā )资金(jīn );应用端来看终端路(lù )试(shì )电池龙头中试逐步(bù )落(luò )地,宝马、奇瑞等车(chē )企接(jiē )连启动路试,商(shāng )业化进展超预期,同时(shí )宁德时代、清陶等电(diàn )池厂(chǎng )商全固态中试线(xiàn )搭建(jiàn )。工信部项目预计2025年底(dǐ )前进行中期审查(chá ),目(mù )前固态电池难点(diǎn )主要(yào )在于制造环节,预计(jì )2025-2026年(nián )进入中试线落地关键(jiàn )期,设备迎来持(chí )续迭(dié )代优化阶段。

  在(zài )当(dāng )今数字化时代,人(rén )工(gōng )智能的飞速发展对存(cún )储芯(xīn )片提出了更高要(yào )求,HBM(高带宽内存)应运而(ér )生。HBM凭借其高带宽、高容(róng )量、低功耗和小(xiǎo )尺寸(cùn )等显著优势,成为高性(xìng )能计算领域的关(guān )键存(cún )储技术。此前,SK海力(lì )士表示,得益于数据(jù )中(zhōng )心投资,预计今年高(gāo )带宽内存(HBM)芯片需(xū )求将(jiāng )出现“爆炸式增长”。华金证券指出,HBM突(tū )破(pò )“内存墙”,实现高(gāo )带宽(kuān )高容量,成为AI芯(xīn )片最强辅助,HBM将持续迭(dié )代,I/O口数量以及单I/O口(kǒu )速率(lǜ )将逐渐提升,HBM3以(yǐ )及HBM3e逐(zhú )渐成为AI服务器主流配置(zhì ),且产品周期相(xiàng )对较(jiào )长,单颗容量及(jí )配置(zhì )颗数逐步增加,市场(chǎng )空(kōng )间广阔,国产供应链(liàn )加速配套。

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