稳赢要闻今日申购:汉桑科技
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      上市公司中,好上好(hǎo )年报显示北京玄戒、上(shàng )海(hǎi )玄(xuán )戒(jiè )均是其主要客户。德邦科技智能终端封装材料广(guǎng )泛(fàn )应(yīng )用(yòng )于国内外知名品牌,包(bāo )括(kuò )苹果公司、华为公司、小米科(kē )技(jì )等智能终端领域的全(quán )球(qiú )龙(lóng )头(tóu )企业,光敏树脂材料已批量应用于小米15最新屏幕(mù )工(gōng )艺(yì )“LIPO立(lì )体屏幕封装技术”。

      2025年第九届亚洲冬季运动会将于(yú )2月7日在哈尔滨拉开帷(wéi )幕(mù )。本(běn )届(jiè )亚冬会是继北京冬奥会后我国举办的又一重大综(zōng )合(hé )性(xìng )国(guó )际冰雪运动盛会,也(yě )是(shì )自(zì )1996年后哈尔滨第二次承办亚冬会(huì )。

      国金证券指出,AI仍(réng )然(rán )是(shì )当前PCB确定性最强的需求。从海外资本开支预期可(kě )看(kàn )到(dào )云(yún )计(jì )算厂商正在争相在AI基(jī )础(chǔ )设施布局,根据预期,2025年META、谷歌(gē )、微软、亚马逊资本(běn )开(kāi )支(zhī )分(fèn )别(bié )同比增加60%、43%、45%、20%,AI服务器从以往的14~24层提升至20~30层,交(jiāo )换(huàn )机(jī )提升至38~46层,部分产品(pǐn )还(hái )会(huì )引入HDI工艺,行业附加值有望增(zēng )长(zhǎng )。虽然当前海外关税(shuì )或(huò )对(duì )出(chū )口产业链有影响,但考虑到各大厂商仍在加快布(bù )局(jú )、AI硬(yìng )件(jiàn )产品仍在升级,AI相关(guān )需(xū )求在当前的确定性仍然最高。

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      上市公司中,国盾量(liàng )子(zǐ )在(zài )量(liàng )子计算业务上,通过(guò )自(zì )研(yán )和与优势单位合作,推出国内(nèi )首(shǒu )款可商用可量产的超(chāo )导(dǎo )量(liàng )子(zǐ )计算机用稀释制冷机等核心组件;研发出国内单(dān )台(tái )比(bǐ )特(tè )数(shù )最多的超导量子计算(suàn )机(jī )“天衍-504”,并协助其接入其量子(zǐ )计算云平台对外开放(fàng ),进(jìn )一(yī )步(bù )提升公司在量子计算领域的优势地位。天融信与(yǔ )问(wèn )天(tiān )量(liàng )子合作推出量子VPN等量(liàng )子(zǐ )密(mì )码类产品,可有效增强密钥安(ān )全(quán )性、提升数据传输安(ān )全(quán )、抵(dǐ )御加密算法被暴力破解等,升级大模型自身安全(quán )。国(guó )芯(xīn )科(kē )技与参股公司郑州信(xìn )大(dà )壹密科技有限公司合作研发的抗(kàng )量子密码芯片AHC001新产品(pǐn )在(zài )公(gōng )司(sī )内(nèi )部测试中获得成功。公司与信大壹密合作的抗量(liàng )子(zǐ )密(mì )码(mǎ )芯片AHC001是基于国产28nm工艺制(zhì )程(chéng )进行研发, 采用公司自主CPU内核(hé )设(shè )计的一款可重构低功(gōng )耗(hào )抗(kàng )量(liàng )子密码算法芯片。

      国金证券指出,AI拉动光模块(kuài )迭(dié )代(dài )速(sù )度,1.6T光模块2024年第四季(jì )度(dù )开始批量出货,并在2025年第一季度(dù )正式上量。海外云厂商(shāng )不(bú )断(duàn )加(jiā )大AI方向资本开支,并已明确表示2025年资本开支仍将(jiāng )继(jì )续(xù )增(zēng )长,利好光模块板块,板(bǎn )块成长性持续凸显,EPS端有望继(jì )续(xù )快速提升。同时硅光(guāng )、CPO、LPO等(děng )新技术新方案推动行业发展。

      开源证券表示,光(guāng )敏(mǐn )聚(jù )酰亚胺(PSPI)是一种对高能(néng )辐(fú )射如紫外光、α-射线、X-射线等敏(mǐn )感的一类聚酰亚胺材料(liào ),具(jù )有(yǒu )优异的绝缘性能、耐辐射、耐高温、高强度,且(qiě )可(kě )在(zài )紫(zǐ )外光等高能辐射照射下(xià )自(zì )发实现图案化。PSPI在电子领域主(zhǔ )要(yào )有光刻胶及电子封装(zhuāng )两(liǎng )大(dà )作(zuò )用,被广泛地应用于集成电路和绝缘隔层、表面钝(dùn )化(huà )层(céng )及(jí )离子注入掩膜等。开(kāi )源(yuán )证券进一步表示,根据QYResearch数据,全(quán )球PSPI市场规模预计2029年将达(dá )到(dào )120亿(yì )元(yuán )。PSPI的生产技术与市场主要由美国及日本企业所掌(zhǎng )控(kòng )和(hé )垄(lǒng )断,全球PSPI生产企业主要(yào )包(bāo )括HDM公司、东丽Toray、富士胶片等企(qǐ )业(yè )。国内PSPI产业呈现“进(jìn )口(kǒu )依(yī )赖(lài )度高、产业规模小、且产品多集中在中低端领域”等(děng )特(tè )点(diǎn )。中国PSPI市场存在较高(gāo )的(de )进口替代空间,在微电子、芯片(piàn )等产业快速发展背景下(xià ),PSPI市(shì )场(chǎng )需求将持续攀升。目前国内PSPI行业已有多家企业布(bù )局(jú )。

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  • 2025-12-30

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