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　　我国(guó )将部署建设10个国家(jiā )数据要(yào )素综合试验(yàn )区

　　CIPS是跨境人(rén )民币支付重要的(de )基础设施(shī )，为境内外金融(róng )机构人民(mín )币跨境和离岸业务(wù )提供资(zī )金清算与结算服务(wù )。国信(xìn )证券表示，2024年人民(mín )币跨境(jìng )支付系统(CIPS)业务金额(é )达175.49万亿元(yuán )，同比增长43%，延(yán )续前期高(gāo )增趋势。回顾近十(shí )年，自(zì )2015年业务(wù )金额仅为4808亿(yì )元起步(bù )，至今已增长逾360倍(bèi )，年复(fù )合增速超100%。特别是(shì )2021年以来，CIPS连续多年保持20%以(yǐ )上的高增(zēng )速，反映出人民(mín )币在全球(qiú )跨境支付中的使用(yòng )频率和(hé )接受度显著提升，国际货(huò )币功能不断(duàn )增强。

　　硅(guī )光模块优势明显，是后摩尔(ěr )时代的关键技术(shù )选择。根(gēn )据博通的数据，硅(guī )光方案(àn )节省30%的(de )器件，从而(ér )降低成(chéng )本。CPO意为共封装光(guāng )学，该(gāi )技术特点在(zài )于将硅(guī )光模块和(hé )CMOS芯片用先进封装(zhuāng )(2.5D或3D封装)的(de )形式集成在一起(qǐ )，以此实(shí )现光通信模块更低(dī )功耗、更小体积和更快的(de )传输速(sù )率，主要用(yòng )于数据(jù )中心领(lǐng )域。在本轮AIGC革命的(de )驱动下，CPO技术产业化进程(chéng )继续加速(sù )。生成式AI的爆发式(shì )增长正(zhèng )在重塑(sù )全球算力格(gé )局。CPO作(zuò )为解决AI集群通信瓶(píng )颈的关(guān )键技术，其(qí )应用场(chǎng )景从数据(jù )中心短距互联向(xiàng )超算中心(xīn )长距传输延伸，是未来数(shù )据中心、云计算、人工智(zhì )能等领域的重要支(zhī )撑。有(yǒu )国际权威研(yán )究机构(gòu )发布报(bào )告预测，CPO市场将从(cóng )2024年的4600万美(měi )元增长至2030年的81亿(yì )美元，年(nián )复合增长率达137%。这(zhè )一增长(zhǎng )主要受(shòu )AI大模型和生(shēng )成式AI的(de )爆发驱动，AI算力集(jí )群需要(yào )高带宽、低(dī )延迟且(qiě )节能的光(guāng )互联方案，以连(lián )接数百万(wàn )GPU。

　　上市公司(sī )中，纳芯(xīn )微表示，公司马达(dá )驱动类(lèi )芯片与集成式电机(jī )驱动SoC芯(xīn )片在重点客(kè )户合作(zuò )中取得(dé )多个项目定点， 预(yù )计2025年陆续(xù )进入规模量产阶(jiē )段并实现(xiàn )快速增长。纳思达(dá )芯片业(yè )务主要(yào )是由控股子(zǐ )公司极(jí )海微电子股份有限(xiàn )公司开(kāi )展。公司的工控安(ān )全芯片、消费级产品芯片(piàn )、汽车电(diàn )子芯片及新能源(yuán )芯片主要(yào )为通用(yòng ) MCU 和专用SoC，可(kě )实现数(shù )据采集、数据运算(suàn )、操作(zuò )多种传感器(qì )和执行(háng )各类控(kòng )制任务等功能。四(sì )维图新旗(qí )下杰发科技专注(zhù )汽车电子(zǐ )芯片设计超过10年，是国内(nèi )最早车(chē )规级汽车芯(xīn )片提供(gòng )商之一，杰发科技(jì )两大产(chǎn )品线SoC和MCU全部通过车(chē )规认证并(bìng )稳定量产多代， SoC芯片出货(huò )量已达到8500万套片(piàn )，MCU芯片出(chū )货量突(tū )破6000万颗。

　　据媒(méi )体报道，今天从国(guó )家数据(jù )局了解到，我国将(jiāng )在北京(jīng )、浙江、安徽等地(dì )部署建设(shè )10个国家数据要素(sù )综合试验(yàn )区，支持各地在培(péi )育经营(yíng )主体、繁荣壮大数(shù )据市场(chǎng )等方面开展先行先(xiān )试，全(quán )面释放实体经济和(hé )数字经济(jì )融合效能。

　　机构称本(běn )轮全球模拟芯片全球库存(cún )周期已(yǐ )基本触底

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