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　　香港(gǎng )《稳定币(bì )条例》正式(shì )成为法例(lì )

　　上市(shì )公司中(zhōng )，纳芯微(wēi )表示，公(gōng )司马达驱动(dòng )类芯片与(yǔ )集成式电机驱动SoC芯片(piàn )在重点客(kè )户合作中取得多(duō )个项目定(dìng )点， 预计2025年(nián )陆续进入(rù )规模量产(chǎn )阶段并(bìng )实现快速增长(zhǎng )。纳思达芯片业(yè )务主要是(shì )由控股子公(gōng )司极海微(wēi )电子股份(fèn )有限公(gōng )司开展。公司的工控安全芯片(piàn )、消费级(jí )产品芯片、汽车电子(zǐ )芯片及新(xīn )能源芯(xīn )片主要为(wéi )通用 MCU 和专(zhuān )用SoC，可实现(xiàn )数据采集(jí )、数据运算、操作多(duō )种传感器(qì )和执行各类控制(zhì )任务等功(gōng )能。四维图(tú )新旗下杰(jié )发科技专(zhuān )注汽车(chē )电子芯片设计(jì )超过10年，是国内(nèi )最早车规(guī )级汽车芯片(piàn )提供商之(zhī )一，杰发(fā )科技两(liǎng )大产品线(xiàn )SoC和MCU全部通过车规认证(zhèng )并稳定量(liàng )产多代， SoC芯(xīn )片出货量(liàng )已达到8500万(wàn )套片，MCU芯片出货(huò )量突破6000万(wàn )颗。

　　据(jù )媒体报道(dào )，中国信(xìn )通院数据显(xiǎn )示，3月国(guó )内市场手机出货(huò )量2276.5万部，同比增长6.5%，其中，5g手(shǒu )机1942.4万部，同比增(zēng )长9.5%，占同期手(shǒu )机出货量的85.3%。2025年(nián )1~3月，国内(nèi )市场手机出(chū )货量6967万部(bù )，同比增(zēng )长3.3%，其(qí )中，5G手机(jī )6104.3万部，同比增长8.2%，占(zhàn )同期手机(jī )出货量的87.6%。

　　上市(shì )公司中，仕佳光(guāng )子主营产(chǎn )品中的PLC光(guāng )分路器芯片(piàn )、AWG芯片、DFB激光器芯(xīn )片等系列产(chǎn )品属于光(guāng )芯片产业，处于(yú )产业链上(shàng )游核心位置(zhì )，技术要(yào )求高，工(gōng )艺制程(chéng )复杂，存在研发周期长、投入(rù )大、风险(xiǎn )高等特点，具有较高(gāo )的进入壁(bì )垒，占(zhàn )据了产业(yè )链的价值制高点。太(tài )辰光表示(shì )，保偏光纤是保偏连(lián )接器的关(guān )键原材(cái )料，保偏(piān )光纤连接(jiē )器是CPO方案的(de )关键器件(jiàn )。公司可(kě )根据客户需求研发、制造保偏光纤连(lián )接器产品(pǐn )。罗博特科(kē )在维护已(yǐ )有客户同(tóng )时，在(zài )硅光和CPO领域新增了如英伟达、台积电等(děng )重要客户。目前，ficonTEC已(yǐ )向台积电(diàn )交付相(xiàng )关微组装(zhuāng )设备，适用于台积电(diàn )目前的CPO封(fēng )装技术路线。

　　硅(guī )光模块优(yōu )势明显(xiǎn )，是后摩(mó )尔时代的(de )关键技术选(xuǎn )择。根据(jù )博通的数(shù )据，硅光方案节省30%的(de )器件，从而降低(dī )成本。CPO意(yì )为共封装光(guāng )学，该技(jì )术特点在(zài )于将硅(guī )光模块和CMOS芯片用先进封装(2.5D或3D封(fēng )装)的形式(shì )集成在一起(qǐ )，以此实(shí )现光通信(xìn )模块更(gèng )低功耗、更小体积和更快的传(chuán )输速率，主要用于数据中心领(lǐng )域。在本(běn )轮AIGC革命(mìng )的驱动下(xià )，CPO技术产(chǎn )业化进程继(jì )续加速。生成式AI的(de )爆发式增长正在重塑(sù )全球算力格局。CPO作为解决(jué )AI集群通信瓶(píng )颈的关键(jiàn )技术，其(qí )应用场(chǎng )景从数据中心短距互联向超算(suàn )中心长距(jù )传输延伸，是未来数(shù )据中心、云计算(suàn )、人工智(zhì )能等领域的重要支撑(chēng )。有国际(jì )权威研究机构发布报(bào )告预测，CPO市场将(jiāng )从2024年的4600万(wàn )美元增长(zhǎng )至2030年的81亿美(měi )元，年复(fù )合增长率(lǜ )达137%。这一增长主要受(shòu )AI大模型和生成式(shì )AI的爆发驱(qū )动，AI算力集(jí )群需要高(gāo )带宽、低(dī )延迟且(qiě )节能的光互联方案，以连接数(shù )百万GPU。

　　山西证券(quàn )表示，人(rén )形机器人(rén )作为AI落(luò )地物理世(shì )界的重要载体，其后(hòu )续应用场(chǎng )景想象空间极大，国(guó )内政策支(zhī )持力度不断提升(shēng )，2024年以来(lái )各地产业基(jī )金加速落(luò )地，市场(chǎng )参与主体从初创型企(qǐ )业，汽车整车厂(chǎng )到各领域(yù )龙头公司，可以预见(jiàn )产业发展(zhǎn )将明显(xiǎn )提速。行业2025年进入量产元年，随着数据(jù )积累、大模(mó )型迭代以(yǐ )及硬件成(chéng )本下降(jiàng )人形机器(qì )人大规模走向工业以(yǐ )及家用场(chǎng )景值得期待。

　　据(jù )媒体报道(dào )，随着技术突破(pò )和应用场(chǎng )景不断涌现(xiàn )，商业航(háng )天已成为(wéi )科技与资本竞逐的新(xīn )高地。目前，多(duō )地正通过(guò )政策和产业(yè )基金等方(fāng )式吸引、扶持商(shāng )业航天企业的发展。

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