神通科技实控人之妹拟减持 2021年上市两募资2024转亏
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      产(chǎn )能已全部(bù )售罄,AI浪潮下该(gāi )半导体细(xì )分领域供需缺口(kǒu )持续扩大(dà )

      公司(sī )方面,纳芯微是(shì )中国车用(yòng )模拟芯片(piàn )最大供应商,已(yǐ )实现车规隔离产品(pǐn )全覆盖(gài ),公司车(chē )规级芯片已在大量主流整(zhěng )车厂商/汽(qì )车一级供应商实(shí )现批量装(zhuāng )车。东土(tǔ )科技参(cān )股的神经(jīng )元公司第(dì )二代车规(guī )级芯片(piàn )已完成流(liú )片,国内(nèi )多个主流(liú )车企已(yǐ )进行测试(shì )。

      马(mǎ )斯克称人形机器(qì )人数量最(zuì )终将达到(dào )数百亿

      近年(nián )来,随着(zhe )MR、XR等硬件(jiàn )的革新极大地丰(fēng )富了3D内容的落地场(chǎng )景,AI生(shēng )成3D技术的(de )演进将不断提高创作者的(de )生产效率(lǜ ),3D内容和市场需(xū )求均呈现(xiàn )爆炸式增(zēng )长。常(cháng )见的应用(yòng )领域包括(kuò )游戏开发(fā )(3D素材)、电影和动(dòng )画制作、建筑设计(jì )、产品(pǐn )设计(包括(kuò )电商领域(yù )商品图展示)、虚(xū )拟现实、医学科研(yán )、教育教学等。辰宇咨询(xún )预计2023年全(quán )球3D模型平台市场(chǎng )销售额达到106亿元,预计2030年(nián )将达到224亿(yì )元,2024-30年CAGR为11.2%。国金证券指出(chū ),从核心(xīn )市场看,中国游(yóu )戏和动画(huà )用3D建模市(shì )场占据(jù )全球约10.37%的(de )市场份额(é )。预计3D视(shì )觉内容(róng )市场规模(mó )已达到百(bǎi )亿级,目前随着(zhe )算力、光(guāng )学显示等(děng )基础设施的持续(xù )迭代、升(shēng )级,以及(jí )苹果、高通、三(sān )星、Meta等全球互联网(wǎng )巨头的入局,MR已(yǐ )进入强硬件周期,内容及(jí )应用有望(wàng )随之繁荣,有望(wàng )催化2D素材(cái )转3D模型的(de )需求爆发。

      国产大模(mó )型在应用(yòng )端的能(néng )力持续提(tí )升,算力(lì )需求持续(xù )强化,据CIO预计,中国AI算力(lì )支出将从2024年的180亿(yì )美元增长(zhǎng )至2029年的900亿(yì )美元。甬兴证券(quàn )认为,底(dǐ )层计算能(néng )力不断提升推动(dòng )大模型能力持续提(tí )升,算力产业链(liàn )将持续受益。

      此前,阿里巴巴(bā )宣布未来三年将(jiāng )投入超过(guò )3800亿元用于(yú )建设云和AI硬件基(jī )础设施,总额超过(guò )去十年(nián )总和;同(tóng )时字节、腾讯等互(hù )联网大(dà )厂也纷纷(fēn )加大算力(lì )投入,行业需求(qiú )旺盛。国(guó )泰君安认(rèn )为,阿里巴巴大(dà )幅增加AI基(jī )础设施投(tóu )资,国内CSP(云服务(wù )提供商)厂商将积极(jí )跟进,有望复现(xiàn )“互联网+”周期中出现的(de )IDC(互联网数(shù )据中心)投资热潮(cháo )。其他CSP厂(chǎng )商也将同(tóng )步增加对AIDC(人工智(zhì )能数据中(zhōng )心)的投资(zī ),推动(dòng )国产AI算力(lì )产业链的(de )需求改善(shàn )。

      东海证券(quàn )表示,据(jù )中商产业研究院(yuàn ),中国汽(qì )车芯片市(shì )场规模有望在2024年(nián )达到905.4亿元(yuán ),同比增(zēng )长6.5%,市场规模稳(wěn )步扩张。在汽车产(chǎn )业逐步迈向智能(néng )化的新阶段,基础软件和(hé )芯片在汽(qì )车技术革新中占(zhàn )据了日益(yì )重要的地(dì )位。目前我国汽(qì )车芯片国(guó )产化率仅(jǐn )在10%左右(yòu ),替代空(kōng )间巨大,此前工信(xìn )部也曾(céng )发文要求(qiú )比亚迪、吉利等电动汽车(chē )企业扩大(dà )采购本土(tǔ )电子零部件,并(bìng )加速采用(yòng )国产半导(dǎo )体芯片。国家相(xiàng )关政策对推动国产(chǎn )汽车芯片产业发(fā )展起到了支撑和引领作用(yòng ),有助于(yú )完善新能源汽车(chē )、智能网(wǎng )联汽车等(děng )领域的标准制定(dìng ),进一步(bù )催化汽车(chē )电子相(xiàng )关产业链(liàn )。

  • 主播猩嗳
  • 2025-12-29

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  公司(sī )方面,纳芯微是(shì )中国车用(yòng )模拟芯片(piàn )最大供应商,已(yǐ )实现车规隔离产品(pǐn )全覆盖(gài ),公司车(chē )规级芯片已在大量主流整(zhěng )车厂商/汽(qì )车一级供应商实(shí )现批量装(zhuāng )车。东土(tǔ )科技参(cān )股的神经(jīng )元公司第(dì )二代车规(guī )级芯片(piàn )已完成流(liú )片,国内(nèi )多个主流(liú )车企已(yǐ )进行测试(shì )。

  马(mǎ )斯克称人形机器(qì )人数量最(zuì )终将达到(dào )数百亿

  近年(nián )来,随着(zhe )MR、XR等硬件(jiàn )的革新极大地丰(fēng )富了3D内容的落地场(chǎng )景,AI生(shēng )成3D技术的(de )演进将不断提高创作者的(de )生产效率(lǜ ),3D内容和市场需(xū )求均呈现(xiàn )爆炸式增(zēng )长。常(cháng )见的应用(yòng )领域包括(kuò )游戏开发(fā )(3D素材)、电影和动(dòng )画制作、建筑设计(jì )、产品(pǐn )设计(包括(kuò )电商领域(yù )商品图展示)、虚(xū )拟现实、医学科研(yán )、教育教学等。辰宇咨询(xún )预计2023年全(quán )球3D模型平台市场(chǎng )销售额达到106亿元,预计2030年(nián )将达到224亿(yì )元,2024-30年CAGR为11.2%。国金证券指出(chū ),从核心(xīn )市场看,中国游(yóu )戏和动画(huà )用3D建模市(shì )场占据(jù )全球约10.37%的(de )市场份额(é )。预计3D视(shì )觉内容(róng )市场规模(mó )已达到百(bǎi )亿级,目前随着(zhe )算力、光(guāng )学显示等(děng )基础设施的持续(xù )迭代、升(shēng )级,以及(jí )苹果、高通、三(sān )星、Meta等全球互联网(wǎng )巨头的入局,MR已(yǐ )进入强硬件周期,内容及(jí )应用有望(wàng )随之繁荣,有望(wàng )催化2D素材(cái )转3D模型的(de )需求爆发。

  国产大模(mó )型在应用(yòng )端的能(néng )力持续提(tí )升,算力(lì )需求持续(xù )强化,据CIO预计,中国AI算力(lì )支出将从2024年的180亿(yì )美元增长(zhǎng )至2029年的900亿(yì )美元。甬兴证券(quàn )认为,底(dǐ )层计算能(néng )力不断提升推动(dòng )大模型能力持续提(tí )升,算力产业链(liàn )将持续受益。

  此前,阿里巴巴(bā )宣布未来三年将(jiāng )投入超过(guò )3800亿元用于(yú )建设云和AI硬件基(jī )础设施,总额超过(guò )去十年(nián )总和;同(tóng )时字节、腾讯等互(hù )联网大(dà )厂也纷纷(fēn )加大算力(lì )投入,行业需求(qiú )旺盛。国(guó )泰君安认(rèn )为,阿里巴巴大(dà )幅增加AI基(jī )础设施投(tóu )资,国内CSP(云服务(wù )提供商)厂商将积极(jí )跟进,有望复现(xiàn )“互联网+”周期中出现的(de )IDC(互联网数(shù )据中心)投资热潮(cháo )。其他CSP厂(chǎng )商也将同(tóng )步增加对AIDC(人工智(zhì )能数据中(zhōng )心)的投资(zī ),推动(dòng )国产AI算力(lì )产业链的(de )需求改善(shàn )。

  东海证券(quàn )表示,据(jù )中商产业研究院(yuàn ),中国汽(qì )车芯片市(shì )场规模有望在2024年(nián )达到905.4亿元(yuán ),同比增(zēng )长6.5%,市场规模稳(wěn )步扩张。在汽车产(chǎn )业逐步迈向智能(néng )化的新阶段,基础软件和(hé )芯片在汽(qì )车技术革新中占(zhàn )据了日益(yì )重要的地(dì )位。目前我国汽(qì )车芯片国(guó )产化率仅(jǐn )在10%左右(yòu ),替代空(kōng )间巨大,此前工信(xìn )部也曾(céng )发文要求(qiú )比亚迪、吉利等电动汽车(chē )企业扩大(dà )采购本土(tǔ )电子零部件,并(bìng )加速采用(yòng )国产半导(dǎo )体芯片。国家相(xiàng )关政策对推动国产(chǎn )汽车芯片产业发(fā )展起到了支撑和引领作用(yòng ),有助于(yú )完善新能源汽车(chē )、智能网(wǎng )联汽车等(děng )领域的标准制定(dìng ),进一步(bù )催化汽车(chē )电子相(xiàng )关产业链(liàn )。

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