中国证监会将推出进一步深化改革的“1+6”政策措施 新设科创成长层
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      行业兼具(jù )周期(qī )性和成长性,AI高(gāo )景气(qì )带来新机(jī )遇

      我国首台(tái )第四(sì )代百万千瓦商用(yòng )快堆(duī )CFR1000完成初步(bù )设计

      长城证(zhèng )券认(rèn )为,伴随OpenAI以及谷歌等(děng )海外巨头(tóu )持续推进AI智能体(tǐ )进展(zhǎn ),多(duō )模态推理能力进一步提升(shēng ),随着推理计算(suàn )能力(lì )的要(yào )求进一步提高将带来(lái )算力(lì )需求的爆发增长(zhǎng ),持(chí )续看好AI智能体及相关算力(lì )环节(jiē )投资机会。

      近日(rì ),美国半(bàn )导体初创公司xLight宣(xuān )布,已完成一轮超额(é )认购(gòu )的4000万美元(yuán )B轮股权融资。本(běn )轮融(róng )资由PlaygroundGlobal领投,并由BoardmanBayCapitalManagement跟投(tóu )。

      半(bàn )导体产业是现代(dài )科技(jì )的基(jī )石。随着人工智能新一轮(lún )的爆发式发展,半导(dǎo )体芯(xīn )片已成为AI算力、智能(néng )驾驶(shǐ )等诸多产业的核(hé )心和(hé )底座,也正成为全球各主(zhǔ )要国(guó )家竞逐的新战场(chǎng )。国(guó )信证券表(biǎo )示,台积电上调(diào )2025年收(shōu )入增速预期,关(guān )注半(bàn )导体底部(bù )配置机遇。台积(jī )电预(yù )计AI需求持续强劲,非(fēi )AI需求温和(hé )复苏,并将2025年公(gōng )司整(zhěng )体收(shōu )入增速由之前的25%左右上调(diào )到30%左右。半导体(tǐ )景气(qì )度较(jiào )高,AI和国产化打开国(guó )内成(chéng )长空间。

      《表面(miàn )工程与再制造》编辑部和(hé )《材(cái )料保护》编辑部(bù )定于(yú )2025年7月25日-27日(rì )在河南南阳召开(kāi )“军(jun1 )工装备再制造技(jì )术应(yīng )用专题论(lùn )坛”。会议将邀(yāo )请国(guó )内军工装备领域的专(zhuān )家学者就(jiù )军工装备再制造(zào )技术(shù )的最(zuì )新研究成果及发展趋势进(jìn )行广泛交流和讨(tǎo )论,推动(dòng )军工领域装备再制造(zào )技术(shù )的高质量发展。

      据媒体报道,南京召开脑(nǎo )机接(jiē )口产业培育大会(huì ),发(fā )布了《南(nán )京市推进脑机接(jiē )口产(chǎn )业创新突破行动方案(àn )(2025-2030)(征求意见(jiàn )稿)》。《行动方(fāng )案》明确,2027年打造成为脑(nǎo )机接口领(lǐng )域科研和转化高(gāo )地,2030年成(chéng )为全国脑机接口产业创新(xīn )高地。有研究机(jī )构预(yù )测,2040年我国脑机接口行业(yè )市场(chǎng )规模有望超过1200亿(yì )元。

      据媒体报道,工业和(hé )信息(xī )化部物联网标准(zhǔn )化技(jì )术委员会(huì )7月2日在京召开成(chéng )立大(dà )会,工业和信息化部(bù )总工程师(shī )谢少锋出席会议(yì )并讲(jiǎng )话,物联网标委会主(zhǔ )任委员尹(yǐn )浩作主旨报告,工业(yè )和信(xìn )息化部科技司有关负责同(tóng )志宣读物联网标(biāo )委会(huì )成立公告。

  • 强力的爱
  • 2025-12-31

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  我国首台(tái )第四(sì )代百万千瓦商用(yòng )快堆(duī )CFR1000完成初步(bù )设计

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  《表面(miàn )工程与再制造》编辑部和(hé )《材(cái )料保护》编辑部(bù )定于(yú )2025年7月25日-27日(rì )在河南南阳召开(kāi )“军(jun1 )工装备再制造技(jì )术应(yīng )用专题论(lùn )坛”。会议将邀(yāo )请国(guó )内军工装备领域的专(zhuān )家学者就(jiù )军工装备再制造(zào )技术(shù )的最(zuì )新研究成果及发展趋势进(jìn )行广泛交流和讨(tǎo )论,推动(dòng )军工领域装备再制造(zào )技术(shù )的高质量发展。

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  据媒体报道,工业和(hé )信息(xī )化部物联网标准(zhǔn )化技(jì )术委员会(huì )7月2日在京召开成(chéng )立大(dà )会,工业和信息化部(bù )总工程师(shī )谢少锋出席会议(yì )并讲(jiǎng )话,物联网标委会主(zhǔ )任委员尹(yǐn )浩作主旨报告,工业(yè )和信(xìn )息化部科技司有关负责同(tóng )志宣读物联网标(biāo )委会(huì )成立公告。

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