A股稳赢要闻收评:三大指数齐涨,沪指涨0.7%创指涨1.37%北证50涨2.73%,EDA概念、数字货币走高!近4500股上涨,逾百股涨停,成交1.21万亿放量1795亿
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      国轩高科:金石全固态电(diàn )池(chí )PACK系(xì )统(tǒng )已(yǐ )开启装车路测

      上市公司中,寒(hán )锐(ruì )钴业主要从事金属钴粉、氢氧化钴、电(diàn )积(jī )钴(gǔ )、电积铜及其他铜钴产品的研发(fā )、生(shēng )产(chǎn )和销售,截至2024年,公司钴粉在全球(qiú )市场(chǎng )占(zhàn )有率排名前三。洛阳钼业覆盖勘(kān )探(tàn )-采(cǎi )矿(kuàng )-选矿-冶炼4个环节,生产新能源金(jīn )属(shǔ )铜和(hé )钴,战略金属钼、钨、铌及磷肥。公(gōng )司(sī )2024年(nián )产(chǎn )钴11.42万吨,同比增长106%。

      上市公(gōng )司(sī )中(zhōng ),寒锐钴业主要从事金属钴粉、氢氧(yǎng )化(huà )钴(gǔ )、电积钴、电积铜及其他铜钴产品(pǐn )的(de )研(yán )发(fā )、生产和销售,截至2024年,公司钴粉(fěn )在全(quán )球(qiú )市场占有率排名前三。洛阳钼业(yè )覆(fù )盖(gài )勘(kān )探-采矿-选矿-冶炼4个环节,生产新(xīn )能(néng )源金(jīn )属铜和钴,战略金属钼、钨、铌及(jí )磷(lín )肥(féi )。公(gōng )司2024年产钴11.42万吨,同比增长106%。

      近(jìn )期(qī ),科创板连续受理3家公司,支持鼓励(lì )鼓(gǔ )励(lì )“硬科技”企业。高温超导材料正(zhèng )是(shì )当(dāng )前(qián )新材料产业的前沿方向,而基于超(chāo )导磁(cí )体(tǐ )的磁约束聚变技术最具工程化潜(qián )力(lì )。上(shàng )半年来,我国可控核聚变领域进(jìn )展(zhǎn )不断(duàn )。华泰证券发布研报称,可控核聚(jù )变(biàn )正(zhèng )从(cóng )短(duǎn )期主题投资变成长期产业投资,预(yù )计(jì )未来几年全球每年有约2~3个核聚变装置(zhì )建(jiàn )设(shè )投(tóu )产,行业加速从0到1,产业链招标(biāo )和(hé )订(dìng )单(dān )有望迎来持续催化。

      上市公司(sī )中,南(nán )芯科技是电源及电池领域可提供(gòng )端(duān )到(dào )端(duān )完整解决方案的稀缺性标的,公(gōng )司(sī )收入(rù )规模位居国内模拟芯片设计公司前(qián )列(liè ),且(qiě )以(yǐ )消费类产品为稳定盈利基石。近(jìn )年(nián )来(lái ),公司在深耕智能手机等原有竞争优(yōu )势的(de )同(tóng )时积极拓宽产品能力边界,向汽(qì )车(chē )、AI服(fú )务器等领域拓展,挖掘增长新动能(néng )。公(gōng )司正在布局AI电源相关产品。公司在(zài )储(chǔ )能(néng )、光伏、通信等领域推出多款充电(diàn )芯(xīn )片,同时布局机器人、Alpower等新兴领域,积极(jí )拓(tuò )展(zhǎn )工(gōng )业应用市场。天德钰2024年多款显示(shì )驱(qū )动(dòng )芯片新产品量产,通过新技术提高产(chǎn )品竞(jìng )争(zhēng )力。2024年相继量产了手机全高清显(xiǎn )示(shì )触(chù )控(kòng )产品、平板类显示触控产品、穿戴(dài )类AMOLED手(shǒu )表产品,以及下沉式显示触控产品(pǐn )和(hé )高(gāo )分(fèn )辨率穿戴类产品。新相微在新产(chǎn )品(pǐn )布局(jú )方面,公司应用于智能手机的AMOLED显示驱(qū )动(dòng )芯(xīn )片(piàn )、触控芯片、应用于车载显示和(hé )电(diàn )视(shì )等领域的时序控制芯片以及应用于AR眼(yǎn )镜的(de )微(wēi )显示相关产品等新产品已陆续开(kāi )发(fā )并(bìng )将(jiāng )逐步导入市场。

      据报道,近日(rì ),诺(nuò )天碳化硅半导体设备与基材生产基(jī )地(dì )项(xiàng )目(mù )投产仪式举行。上述项目总投资(zī )约(yuē )1.5亿元(yuán ),于2024年2月签约落户株洲高新区,项目(mù )主(zhǔ )要(yào )生(shēng )产碳化硅半导体设备与基材,产(chǎn )品(pǐn )广(guǎng )泛应用于碳化硅单晶生长与衬底制造(zào )、半(bàn )导(dǎo )体材料石墨化纯化处理、先进陶(táo )瓷(cí )与(yǔ )复(fù )合材料研发、光伏、锂电领域高温(wēn )烧结(jié )等。

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  • 2025-12-30

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