黄仁勋:美国政府已批准稳赢要闻英伟达芯片出口许可证,英伟达将向中国市场出口H20芯片!中国有很多优秀的竞争对手
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      在(zài )当今数字化(huà )时代,人工智能的飞速发展对存储芯片(piàn )提出了更高(gāo )要求,HBM(高带(dài )宽内存)应运而生。HBM凭借其高带宽、高容(róng )量、低功耗(hào )和小尺寸等(děng )显著优势,成为高性能计算领域的关键存储技术。此前,SK海力(lì )士表示,得(dé )益于数据中(zhōng )心投资,预计今年高带宽内存(HBM)芯片需求(qiú )将出现“爆(bào )炸式增长”。华金证券(quàn )指出,HBM突破“内存墙”,实现高带宽高(gāo )容量,成为(wéi )AI芯片最强辅(fǔ )助,HBM将持续迭代,I/O口数量以及单I/O口速率(lǜ )将逐渐提升(shēng ),HBM3以及HBM3e逐渐(jiàn )成为AI服务器(qì )主流配置,且产品周期相对较长,单颗(kē )容量及配置(zhì )颗数逐步增(zēng )加,市场空(kōng )间广阔,国产供应链加速配套。

      国(guó )内C端AI应用的(de )需求已得到(dào )验证,字节(jiē )跳动旗下的豆包与Deepseek用户规模和活跃度呈(chéng )指数级增长(zhǎng ),推动国内(nèi )AI竞赛加速升级。Deepseek的发展降低了大模型训(xùn )练与推理成(chéng )本,吸引大(dà )量开发者进(jìn )入,推动内容生成、智能营销、影视剧(jù )本创作等场(chǎng )景的AI生态快(kuài )速扩张,同(tóng )时也助力AI模型的高效迭代,形成“技术(shù )-应用-数据”闭环。财信(xìn )证券表示,近期全球首款能够实现自主执行任务的(de )通用AI助手Manus的(de )发布,推动(dòng )了AI to C层面的落地,AI终端创新趋势已然明确(què ),看好AI应用(yòng )端潜力释放(fàng )。

      4月16日(rì ),五一假期前一日(4月30日)火车票开售。在(zài )去哪儿平台(tái )上,北方地(dì )区前往长三(sān )角、两湖、川渝,长三角多地去往北京(jīng )、广州、福(fú )州、厦门、长沙、青岛(dǎo )等地客流火爆,北京-杭州、北京-青岛、上海-黄山等(děng )线路购票难(nán )度不低于春运。

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      广东:壮大银发经济市场规模培育银(yín )发经济潜力(lì )产业

      据(jù )媒体报道,由中交三航局二公司参建的上海临港海(hǎi )底数据中心(xīn )示范项目EPCI工(gōng )程在南通举(jǔ )行开工仪式。该项目作为全球首个海上(shàng )风电融合型(xíng )海底数据中(zhōng )心零碳新基(jī )建标杆,将助力上海在算力基础设施绿(lǜ )色化、低碳(tàn )化领域达到(dào )国际前沿水平。

      在当今数字化时代(dài ),人工智能(néng )的飞速发展(zhǎn )对存储芯片(piàn )提出了更高要求,HBM(高带宽内存)应运而生(shēng )。HBM凭借其高(gāo )带宽、高容(róng )量、低功耗(hào )和小尺寸等显著优势,成为高性能计算(suàn )领域的关键(jiàn )存储技术。此前,SK海力(lì )士表示,得益于数据中心投资,预计今(jīn )年高带宽内(nèi )存(HBM)芯片需求(qiú )将出现“爆炸式增长”。华金证券指出,HBM突破“内(nèi )存墙”,实(shí )现高带宽高(gāo )容量,成为AI芯片最强辅助,HBM将持续迭代(dài ),I/O口数量以(yǐ )及单I/O口速率(lǜ )将逐渐提升(shēng ),HBM3以及HBM3e逐渐成为AI服务器主流配置,且产(chǎn )品周期相对(duì )较长,单颗(kē )容量及配置(zhì )颗数逐步增加,市场空间广阔,国产供(gòng )应链加速配(pèi )套。

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  • 2025-12-30

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  在当今数字化时代(dài ),人工智能(néng )的飞速发展(zhǎn )对存储芯片(piàn )提出了更高要求,HBM(高带宽内存)应运而生(shēng )。HBM凭借其高(gāo )带宽、高容(róng )量、低功耗(hào )和小尺寸等显著优势,成为高性能计算(suàn )领域的关键(jiàn )存储技术。此前,SK海力(lì )士表示,得益于数据中心投资,预计今(jīn )年高带宽内(nèi )存(HBM)芯片需求(qiú )将出现“爆炸式增长”。华金证券指出,HBM突破“内(nèi )存墙”,实(shí )现高带宽高(gāo )容量,成为AI芯片最强辅助,HBM将持续迭代(dài ),I/O口数量以(yǐ )及单I/O口速率(lǜ )将逐渐提升(shēng ),HBM3以及HBM3e逐渐成为AI服务器主流配置,且产(chǎn )品周期相对(duì )较长,单颗(kē )容量及配置(zhì )颗数逐步增加,市场空间广阔,国产供(gòng )应链加速配(pèi )套。

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