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　　上市公(gōng )司中，高(gāo )争民爆是(shì )西藏自治(zhì )区民爆全产业链综(zōng )合服务企业，在水电(diàn )开发中可(kě )以提供民(mín )爆产品和(hé )爆破工程(chéng )施工等服(fú )务。易普(pǔ )力业务范(fàn )围主要包括民爆物品(pǐn )研发、生产、销售(shòu )、爆破一(yī )体化服务(wù )和矿山开(kāi )采施工总(zǒng )承包及绿(lǜ )色矿山建(jiàn )设。

　　中国互联网络信息中(zhōng )心发布的(de )《中国互(hù )联网络发(fā )展状况统(tǒng )计报告》显示，2025年(nián )上半年，生成式人(rén )工智能产品实现了从(cóng )技术到应(yīng )用的全方(fāng )位进步。一方面，我国在人(rén )工智能领(lǐng )域影响力(lì )显著提升，截至3月，共有346款生成式人工(gōng )智能服务(wù )在国家互(hù )联网信息(xī )办公室完(wán )成备案；另一方面(miàn )，生成式人工智能技术不断向(xiàng )具体应用(yòng )场景纵深(shēn )渗透，截(jié )至6月，用(yòng )户利用生(shēng )成式人工(gōng )智能产品回答问题(tí )的比例最高，达80.9%。

　　上市公(gōng )司中，汉(hàn )威科技的(de )新型脑机(jī )接口微纳(nà )传感器目(mù )前尚处于(yú )研究阶段，未来将积(jī )极与客户企业探讨(tǎo )应用场景(jǐng )及解决方(fāng )案，加快(kuài )产品实际(jì )应用进度(dù )。创新医(yī )疗参股的博灵脑机是以脑机接(jiē )口技术和(hé )高端医疗(liáo )器械为核(hé )心的科技(jì )型企业，博灵脑机(jī )C端产品已进入批量(liàng )生产阶段，预计将于(yú )2025年陆续实(shí )现上市销(xiāo )售。爱朋(péng )医疗控股(gǔ )成立的深(shēn )圳朋睿脑(nǎo )科学技术(shù )有限公司，主要依托(tuō )脑机接口和柔性传(chuán )感器、智(zhì )能算法等(děng )技术，从(cóng )事神经系(xì )统疾病诊(zhěn )断、认知(zhī )训练、睡眠监测等领域脑疾病(bìng )相关数字(zì )化诊疗产(chǎn )品及平台(tái )研发。

　　工信部(bù )称推动人(rén )形机器人等未来产(chǎn )业创新发展

　　近期(qī )海外大模(mó )型密集更(gèng )新，包括(kuò )xAI、谷歌、Anthropic等在内的(de )海外知名(míng )大模型厂(chǎng )商纷纷更新自家的大(dà )模型，并在性能上(shàng )持续提升(shēng )。海外大(dà )模型的持(chí )续演进，正逐步带(dài )动海外AI应(yīng )用进入落地阶段，其外在体现(xiàn )便是海外(wài )大模型调(diào )用量的大(dà )幅提升。而大模型(xíng )调用量的(de )提升，进一步催生(shēng )了对于算力基础设施(shī )的需求。在训练+推(tuī )理算力需(xū )求同步爆(bào )发的情况(kuàng )下，大厂(chǎng )Capex将有望持(chí )续保持高增，进而带(dài )动算力基础设施产(chǎn )业进入高(gāo )景气周期(qī )。中信证(zhèng )券研报称(chēng )，政策端(duān )支持有望(wàng )加大，促进AI产业链持续繁荣。多重力量(liàng )共振下，AI产业链有(yǒu )望持续加(jiā )速，迎来(lái )新一轮投(tóu )资机遇。

　　上市(shì )公司中，铂科新材芯(xīn )片电感可(kě )以应用于(yú )ASIC芯片，起(qǐ )到为其前(qián )端供电的(de )作用，并(bìng )具有小型(xíng )化、耐大电流的特性(xìng )。兴森科技IC封装基(jī )板为芯片(piàn )封装的原(yuán )材料，主(zhǔ )要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存(cún )储芯片等(děng )领域，技术能力可以满足先进(jìn )封装需求(qiú )。国科微(wēi )具备提供(gòng )ASIC相关服务(wù )的能力。公司AI边缘(yuán )计算芯片的研发是(shì )基于大模型底层架构(gòu )设计的算(suàn )力芯片，同时可兼(jiān )容传统CNN架(jià )构，因此(cǐ )其能效较(jiào )高，是公(gōng )司在大算力NPU领域取得(dé )的阶段性突破。

　　上市公(gōng )司中，铂(bó )科新材芯(xīn )片电感可(kě )以应用于(yú )ASIC芯片，起(qǐ )到为其前端供电的作用，并具(jù )有小型化(huà )、耐大电(diàn )流的特性(xìng )。兴森科(kē )技IC封装基(jī )板为芯片(piàn )封装的原材料，主(zhǔ )要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储(chǔ )芯片等领(lǐng )域，技术(shù )能力可以(yǐ )满足先进(jìn )封装需求(qiú )。国科微(wēi )具备提供(gòng )ASIC相关服务的能力。公(gōng )司AI边缘计算芯片的(de )研发是基(jī )于大模型(xíng )底层架构(gòu )设计的算(suàn )力芯片，同时可兼(jiān )容传统CNN架构，因此其能效较高(gāo )，是公司(sī )在大算力(lì )NPU领域取得(dé )的阶段性(xìng )突破。

　　大模型(xíng )技术进入密集迭代(dài )期，AI应用规模商业化(huà )落地置信(xìn )度增强。兴业证券(quàn )表示，AI产(chǎn )业催化不(bú )断，建议(yì )持续加仓(cāng )AI算力及应用。在政策端，工信部发布会(huì )表态，近(jìn )期会出台(tái )多个行业(yè )数字化转(zhuǎn )型方案，组织“人(rén )工智能+软件”行动，并推动未(wèi )来产品创新发展。在产业端(duān )，Kimi发布K2基(jī )础大模型(xíng )，其在性(xìng )能、成本优化及Agent工(gōng )具调用等方面显著提升；OpenAI推出(chū )了ChatGPT智能体(tǐ )系统。同(tóng )时，WAIC2025将于(yú )7月26日在上(shàng )海开幕。当前时间(jiān )点，建议持续加大AI板块的配置比例。

　　伴随着(zhe )AIAgent技术的发(fā )展，2025年以(yǐ )来AI推理景(jǐng )气度持续(xù )提升。如(rú )：谷歌AIToken推理量于2025年4月增长至480万(wàn )亿，同比增长50倍。随着训练(liàn )和推理的(de )需求增加(jiā )和分化，传统通用芯片已逐(zhú )渐无法满足云端训练与推理的(de )高能效比(bǐ )需求，为(wéi )降低成本(běn )、提高算(suàn )力芯片对(duì )特定需求(qiú )的匹配度，各家云厂商都在加速推进ASIC(专(zhuān )用集成电(diàn )路)芯片项(xiàng )目，力图(tú )在英伟达(dá )解决方案(àn )之外实现(xiàn )多元化发展。中信证券指出，ASIC是AI市场的第二增长(zhǎng )动力。考(kǎo )虑到ASIC行业(yè )的产品研(yán )发速度正(zhèng )在加快(如：由早期(qī )的两年迭代一代产品，转换成(chéng )现在的一(yī )年迭代一(yī )代产品)，ASIC有望帮助(zhù )云厂商(CSP)企(qǐ )业持续降(jiàng )低AI成本、缩短研发时间，进而拉动行业(yè )规模的增(zēng )长。迈威(wēi )尔(Marvell)在2025年AI投(tóu )资者交流(liú )会上透露(lù )：2023年ASIC市场(chǎng )规模约为66亿美元，预计2028年达到(dào )554亿美元，对应2023-2028年CAGR为(wéi )53%。

　　据(jù )媒体报道(dào )，近日，上海人工(gōng )智能实验室发布DeepLink超(chāo )大规模跨域混训技术方案，支(zhī )持千公里(lǐ )多智算中(zhōng )心跨域长(zhǎng )稳混训千(qiān )亿参数大(dà )模型，例(lì )如跨越1500公里连接上海和济南之间的智算(suàn )中心，实(shí )现北京、上海与贵(guì )州等多地(dì )智算中心(xīn )互联和大(dà )模型混训等。目前，上海人工(gōng )智能实验室DeepLink开放计(jì )算体系已(yǐ )深度集成(chéng )至联通、电信、商(shāng )汤、仪电等智算平(píng )台，实现“1个平台+N种芯片+X个地(dì )域”稳定(dìng )运行。

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