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　　上海证券研报指出，2025年4月全球半导体(tǐ )销售额实(shí )现同比环(huán )比双增长(zhǎng )；SIA总裁兼首席执行官JohnNeuffer表示：“4月份的全球半导体销售额在2025年首次出(chū )现环比增(zēng )长，在美(měi )洲和亚太(tài )地区销售额增加的推动下，全球市场继续实现同比增长。与此同时(shí )，在对人(rén )工智能、云基础设(shè )施和先进消费电子产品的需求推动下，新的WSTS行业预测表明，2025年全球(qiú )市场将稳(wěn )步增长。”上海证(zhèng )券认为，电子半导体2025年或正在迎来全面复苏，产业竞争格局有望加(jiā )速出清修(xiū )复，产业(yè )盈利周期(qī )和相关公司利润有望持续复苏。

　　机构称三星减少DDR4供应，DDR4可能供(gòng )不应求到(dào )第3季度

　　碳纤维(wéi )及其复合材料，凭借优越的性能已在航空航天、汽车、新能源开发(fā )、休闲用(yòng )品等领域(yù )得到广泛(fàn )的应用。技术突破，让曾经每吨20万元左右的T300级碳纤维，如今价格仅(jǐn )6万元左右(yòu )，降幅达(dá )70%。产能释(shì )放与规模化效应，让碳纤维从航天材料等高端领域“飞入”民用领(lǐng )域。用得(dé )起、用得(dé )上碳纤维(wéi )的行业越来越多。数据显示，2024年，我国碳纤维市场规模约171.4亿元，产(chǎn )量同比增(zēng )长8.16%，出口(kǒu )同比增幅(fú )达119.9%，在全球市场的竞争力显著提升。

　　电极制作可采用湿法和干(gàn )法工艺，目前行业(yè )多采用湿(shī )法涂浆方式制作电极，近年干法工艺成为行业发展趋势。东方证券(quàn )认为，设(shè )备是规模(mó )量产的基(jī )石，有望成为降本突破口。通过拆解固态电池核心制造工艺发现：干法工艺(yì )不仅是电(diàn )池降本的(de )有效手段，也是天然适配全固态电池的制片工艺；等静压的材料致(zhì )密化能力(lì )或可迁移(yí )至固态电(diàn )池中，改善孔隙率与电极/电解质的界面复合问题；叠片在固态电池(chí )装配工艺(yì )中有望成(chéng )为主流，而设备精度要求大幅提升。全固态电池获得全产业链的共同关注与(yǔ )合力布局(jú )，方向性(xìng )与趋势性(xìng )明确。当前工艺设备成熟度不足成为固态电池产业化的主要桎梏之(zhī )一，掌握(wò )核心设备(bèi )供应能力(lì )的厂商有望受益。

　　据报道，近日，诺天碳化硅半导体设备与基(jī )材生产基(jī )地项目投(tóu )产仪式举(jǔ )行。上述项目总投资约1.5亿元，于2024年2月签约落户株洲高新区，项目主(zhǔ )要生产碳(tàn )化硅半导(dǎo )体设备与(yǔ )基材，产品广泛应用于碳化硅单晶生长与衬底制造、半导体材料石(shí )墨化纯化(huà )处理、先(xiān )进陶瓷与(yǔ )复合材料研发、光伏、锂电领域高温烧结等。

　　根据高工锂电，2025年1-4月，国(guó )内固态电(diàn )池行业的(de )扩产规划规模超过50GWh，拟投资总额约150亿元。申万宏源证券电新团队认(rèn )为，考虑(lǜ )到目前国(guó )内首条0.1GWh干(gàn )法电极产线已正式投入运营，同时行业内诸多厂商纷纷聚焦硫化物(wù )技术路线(xiàn )，看好干(gàn )法设备和(hé )硫化物电解质是全固态电池的核心增量。

　　三星SDI正在考虑将干法(fǎ )电极技术(shù )应用于全(quán )固态电池(chí )

　　相较于硅基半导体，以碳化硅和氮化镓为代表的宽禁带半导体(tǐ )在材料端(duān )至器件端(duān )的性能优(yōu )势突出，具备高频、高效、高功率、耐高压、耐高温等特点，是未(wèi )来半导体(tǐ )行业发展(zhǎn )的重要方(fāng )向。其中，碳化硅的高禁带宽度、高击穿电场强度、高电子饱和漂(piāo )移速率和(hé )高热导率(lǜ )等特性，使其在电力电子器件等应用中发挥着至关重要的作用。碳化硅材料(liào )在功率半(bàn )导体器件(jiàn )、射频半(bàn )导体器件及新兴应用领域具有广阔的市场应用潜力。光大证券指出(chū )，随着AI数(shù )据中心、AR眼镜等行(háng )业的增长，碳化硅行业将随之快速增长。国内碳化硅衬底企业持续(xù )投资扩张(zhāng )产能，有(yǒu )望持续扩(kuò )大市场份额。

　　得益于政策利好与技术突破的双轮驱动，未来3年(nián )至5年，脑(nǎo )机接口医(yī )疗产品有(yǒu )望迎来爆发期。太平洋证券分析指出，脑机接口技术近年来从实验(yàn )室研究大(dà )步迈向市(shì )场应用，展现出蓬勃发展态势。当下，侵入式和非侵入式产品研发均有序推(tuī )进。尽管(guǎn )该技术仍(réng )处于早期(qī )发展阶段，但研发和应用潜力巨大；随着技术的迭代和伦理规范的(de )健全完善(shàn )，脑机接(jiē )口有望让(ràng )科技之光加速照进现实。

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