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　　上(shàng )市(shì )公司中(zhōng )，东微半导(dǎo )推(tuī )进主营(yíng )产品高压超级(jí )结MOSFET、中(zhōng )低压屏蔽栅MOSFET、TGBT、SiCMOSFET(含Si2CMOSFET)产(chǎn )品线的技术迭代和产(chǎn )品(pǐn )升级，同时持续加(jiā )大(dà )市场开拓力度。2024年(nián )，公司逐步扩大生产规(guī )模，产量呈不断提高(gāo )的(de )趋势，功率半导体(tǐ )的(de )产销比达到93.81%，达到(dào )较(jiào )高水平。供应端，公(gōng )司与华虹半导体、粤(yuè )芯(xīn )半导体及DBHitek等厂商继(jì )续(xù )保持稳(wěn )定的合作关(guān )系(xì )。博通(tōng )集成自研BK7258Wi-Fi6超低(dī )功耗AI-SoC芯(xīn )片已应用于AI玩具。茂(mào )莱光学为光刻机光学(xué )系(xì )统提供用于匀光、中(zhōng )继照明模块的光学(xué )器(qì )件、投影物镜，以及(jí )用于工件台位移测量(liàng )系(xì )统的棱镜组件，是(shì )光(guāng )刻机实现光线均匀(yún )性(xìng )与曝光成像的核心模(mó )块。

　　上市公司中(zhōng )，厦门钨业拥有完整(zhěng )的(de )钨产业(yè )链，在钨矿(kuàng )开(kāi )采、钨(wū )冶炼、钨粉末(mò )、钨丝(sī )材和硬质合金(jīn )深加工(gōng )领域拥有较为突出的(de )竞(jìng )争优势。公司是国(guó )内(nèi )首家具备核聚变装(zhuāng )置(zhì )用ITER偏滤器钨探针组件(jiàn )研发和生产能力的企(qǐ )业(yè )。章源钨业主要从(cóng )事(shì )钨矿山资源的开发(fā )利(lì )用及以钨为原料的仲(zhòng )钨酸铵(APT)、氧化钨、钨(wū )粉(fěn )、碳化钨粉、热喷(pēn )涂(tú )粉、硬(yìng )质合金的生(shēng )产(chǎn )及销售(shòu )。翔鹭钨业通(tōng )过多年(nián )的发展，形成(chéng )了从APT到(dào )硬质合金的产品体系(xì )。公司的主要产品为(wéi )氧(yǎng )化钨(包括黄色氧化(huà )钨(wū )、蓝色氧化钨、紫色(sè )氧化钨等)、钨粉，碳(tàn )化(huà )钨粉、钨合金粉及(jí )钨(wū )硬质合金、光伏用(yòng )超(chāo )细钨丝等深加工产品(pǐn )。

　　人工智能带来(lái )历(lì )史性变革，未来十(shí )年(nián )行业将(jiāng )迎来发展关(guān )键(jiàn )期

　　据媒体报道，南京召(zhào )开脑机接口产(chǎn )业培育(yù )大会，发布了《南京(jīng )市(shì )推进脑机接口产业(yè )创(chuàng )新突破行动方案(2025-2030)(征(zhēng )求(qiú )意见稿)》。《行动方(fāng )案》明确，2027年打造成(chéng )为(wéi )脑机接口领域科研(yán )和(hé )转化高地，2030年成为(wéi )全(quán )国脑机接口产业创新(xīn )高地。有研究机构预(yù )测(cè )，2040年我国脑机接口(kǒu )行(háng )业市场(chǎng )规模有望超(chāo )过(guò )1200亿元。

　　近日，中(zhōng )核集团(tuán )在福建福州召(zhào )开先进(jìn )核能产业发展座谈会(huì )，宣布我国首台第四(sì )代(dài )百万千瓦商用快堆(duī )CFR1000完(wán )成初步设计，具备上(shàng )报审批条件，这是我(wǒ )国(guó )“热堆-快堆-聚变堆(duī )”核能发展“三步走(zǒu )”战略的重大进展。

　　东北证券研报指出(chū )，全球地缘政治局势(shì )仍(réng )处紧张(zhāng )态势。强大(dà )的(de )军事实(shí )力是国家发展(zhǎn )的有力(lì )支撑，在全球(qiú )地缘政(zhèng )治紧张局势下，各国(guó )不(bú )断强化军备竞赛，重(chóng )视军工建设。在当(dāng )下(xià )时点，“十四五”计(jì )划进入最后一年，军(jun1 )工(gōng )行业扰动因素已基(jī )本(běn )消除，下游需求呈(chéng )恢(huī )复性增长，同时2027年建(jiàn )设目标迫在眉睫，中(zhōng )长(zhǎng )期目标也对行业发(fā )展(zhǎn )提供明确指引：2035年(nián )基(jī )本实现(xiàn )国防和军队现(xiàn )代化，2050年把人民军队(duì )全面建(jiàn )成世界一流军队。伴(bàn )随(suí )需求恢复，产能结(jié )构(gòu )逐步优化，国防军(jun1 )工(gōng )板块有望得到大幅改(gǎi )善，安全边际高，具(jù )备(bèi )长期成长确定性。

　　国新证券表示，中(zhōng )长期来看，我国军费(fèi )平稳增长为国防军工(gōng )行(háng )业稳定发展提供坚(jiān )实(shí )基础，行业规模和(hé )利(lì )润有望(wàng )保持持续上升(shēng )态势。近年来我国在(zài )船舶、航空航天、卫星导航(háng )等(děng )领域的全球竞争力(lì )持(chí )续提升，国防军工(gōng )行(háng )业是新质生产力发展(zhǎn )突破的重要方向，行(háng )业(yè )前景广阔。在全球(qiú )冲(chōng )突多发和地缘局势(shì )并(bìng )不平静的背景下，国(guó )防安全重要性提升，行业估值有望获得支(zhī )撑(chēng )。中邮证券进一步(bù )分(fèn )析指出(chū )，展望2025年，“建军百(bǎi )年奋斗目标”任务进(jìn )入下半场，军工行业(yè )订单有望迎来拐点，在(zài )服务于提升装备性(xìng )能(néng )或降低装备成本的新(xīn )技术、以新域新质作(zuò )战力量为代表的新产(chǎn )品(pǐn )、军贸和军用技术(shù )转(zhuǎn )化带来的新市场方向(xiàng )或蕴含更大弹性。

　　上市公司中，南亚(yà )新(xīn )材表示，在高速覆(fù )铜(tóng )板领域(yù )，公司系列产(chǎn )品在 Dk/Df 参(cān )数上具有明显(xiǎn )优势，是国内率先在各介质(zhì )损耗等级高速产品全(quán )系(xì )列通过华为认证的(de )内(nèi )资覆铜板企业，特别(bié )是高端高速产品已在(zài )全球知名终端AI服务器(qì )取(qǔ )得认证，目前起量(liàng )较(jiào )为明显。华正新材覆(fù )铜板产品中的高速材(cái )料可应用于数据中心(xīn )的(de )服务器和交换机等(děng )设(shè )备。宝(bǎo )鼎科技表示，2024年公司(sī )电子铜箔产量(liàng )为1.56万吨(dūn )，年产能为1.7万吨。公(gōng )司电子铜箔产品具有(yǒu )面(miàn )密度均匀性高，抗(kàng )剥(bāo )离强度大，高温延伸(shēn )率大及表面粗糙度低(dī )等技术优势。根据2024年(nián )度(dù )数据，约三分之二(èr )铜(tóng )箔产品供给公司下属(shǔ )覆铜板企业自用，三(sān )分之一供应给其他覆(fù )铜(tóng )板及PCB厂家。

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