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　　上市公(gōng )司(sī )中，大为股份产品(pǐn )线(xiàn )覆盖DDR4、LPDDR4X等DRAM系列，满足(zú )数据中心、车规级等(děng )多元化需求，并通过(guò )瑞芯微、晶晨半导体(tǐ )等SoC平台认证，支持AI手(shǒu )机(jī )、AIPC、AI服务(wù )器等应用(yòng )需(xū )求，强化(huà )在AI等高端领(lǐng )域的市场(chǎng )竞争力。太(tài )龙股份子(zǐ )公司博思达(dá )科技有存(cún )储(chǔ )芯片解决(jué )方案，产(chǎn )品(pǐn )涵盖存储卡|MicroSD/SDSDA授权、固(gù )态硬盘|SSD、嵌入式存(cún )储(chǔ )|eMMC、内存产品|DRAM/DRAMModule/LPDDR等。

　　据媒体报道，在“模(mó )数引领，智行未来”AI赋能自动驾驶创新发(fā )展论坛上，《上海高(gāo )级别自动驾驶引领区(qū )“模速智行(háng )”行动计(jì )划(huá )》发布，总体目标为(wéi )2027年基本建(jiàn )成全球领先(xiān )高级别自(zì )动驾驶引领(lǐng )区，形成(chéng )具(jù )有国际竞(jìng )争力的智(zhì )能(néng )网联产业集群。

　　多家企业披露了其(qí )在(zài )固态电池领域的最(zuì )新(xīn )进展

　　华龙证券认(rèn )为，人形机器人板块(kuài )近期催化因素较多，指数有所修复。行业(yè )趋势未变，已进入“技(jì )术突破→量产降本→场景渗透(tòu )”的黄金周(zhōu )期，有望(wàng )成为2025年核心(xīn )投资主线(xiàn )。建议围绕(rào )①高价值(zhí )量(liàng )的零部件，包括丝(sī )杠(gàng )、传感器、电机及(jí )减(jiǎn )速器等，尤其关注(zhù )与(yǔ )特斯拉、华为等巨(jù )头(tóu )有供应链合作的公司(sī )；②有望场景落地的(de )方向，包括家庭服务(wù )、极限作业(电力巡检(jiǎn )、矿山等)、医疗康复(fù )、智慧物流(liú )等；③政策(cè )催化下的(de )并购重组标(biāo )的。

　　AI持续渗透，可穿戴设(shè )备需求释放(fàng )

　　6月30日(rì )，上交所官网显示，摩(mó )尔线程、有研复材(cái )、沐曦股份、沁恒微(wēi )、易加增材等5家企业IPO申(shēn )请获得受理。5家企业(yè )中，摩尔线程、沐曦(xī )股份拟首发募资额较(jiào )高，分别拟募资80亿元(yuán )、39.04亿元。摩尔线程成(chéng )立(lì )于2020年6月11日(rì )，以自主研(yán )发的全功(gōng )能GPU为核心，已成功推(tuī )出四代GPU架构(gòu )(苏堤、春(chūn )晓、曲院、平湖)，产(chǎn )品(pǐn )覆盖AI智算、云计算(suàn )、高性能计算、图形(xíng )渲(xuàn )染、计算虚拟化、智(zhì )能媒体、个人娱乐与(yǔ )生产力工具等领域。沐曦股份专注于GPU芯片(piàn )设计，产品覆盖人工(gōng )智能、数据中心等多(duō )个(gè )领域，客户群体广(guǎng )泛(fàn )。

　　上(shàng )市公司中，崇达技术(shù )在AI服务PCB领域(yù )的主要客(kè )户包括新华(huá )三(H3C)、云尖(jiān )、宝德、浪(làng )潮、国鑫(xīn )、同泰怡等。这些客(kè )户(hù )的PCB产品主要应用于(yú )超(chāo )级计算机、服务器(qì )主(zhǔ )板、存储设备、GPU等产(chǎn )品。鹏鼎控股为全球(qiú )范围内少数同时具备(bèi )各类PCB产品研发、设计(jì )、制造、销售与服务(wù )的(de )专业大型厂商，拥(yōng )有(yǒu )优质多样(yàng )的PCB产品线，主要产品(pǐn )范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多类产(chǎn )品，并广(guǎng )泛应用于通(tōng )讯电子产(chǎn )品(pǐn )、消费电子及计算(suàn )机(jī )类产品以及汽车和(hé )AI服(fú )务器、光模块、高(gāo )速(sù )计算机等产品。铜冠(guàn )铜箔产品按应用领域(yù )分类包括 PCB 铜箔和锂电(diàn )池铜箔，公司开发的(de )高频高速铜箔具有极(jí )低(dī )的表面轮廓度，传(chuán )送(sòng )信号损失(shī )低，阻抗小(xiǎo )等优良介(jiè )电特性，能(néng )应用于5G通(tōng )讯设备、高(gāo )算力AI服务(wù )器、数据中(zhōng )心、交换(huàn )机(jī )等网络设备和网络(luò )连(lián )接器。

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