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　　上市公司中，英联股(gǔ )份依托(tuō )蒸镀工(gōng )艺，开(kāi )发应用于固态电池的锂金(jīn )属/复合(hé )集流体(tǐ )负极一(yī )体化材料，蒸镀工艺可将(jiāng )锂带厚(hòu )度降薄(báo )，均匀(yún )形成锂(lǐ )金属，且可蒸镀掺杂改善(shàn )电池循(xún )环。赢(yíng )合科技(jì )6月16日在官微(wēi )透露，近日已(yǐ )向国内(nèi )某头部(bù )电池企(qǐ )业发货的一批核心固态电(diàn )池设备(bèi )——固(gù )态湿法(fǎ )涂布设备、固态辊压设备(bèi )及固态(tài )电解质(zhì )转印设(shè )备，标志着双方在固态电(diàn )池制造(zào )工艺与(yǔ )装备协(xié )同创新上取得实质性进展(zhǎn )。

　　USGS数据显(xiǎn )示，2024年(nián )全球钴(gǔ )矿产量约为28.8万金属吨，其(qí )中刚果(guǒ )(金)钴矿(kuàng )产量约(yuē )为22万金属吨(dūn )，同比增长约(yuē )25%，全球(qiú )市场占(zhàn )比达到(dào )76.4%。国信证券研报称，若按(àn )照2024年的(de )产量作(zuò )为依据(jù )，刚果(金)禁止钴原料出口(kǒu )7个月时(shí )间，至(zhì )少将影(yǐng )响今年全球钴原料供应达(dá )10万金属(shǔ )吨以上(shàng )，或将(jiāng )造成国内钴原料供应短缺(quē )的局面(miàn )。从全(quán )年维度(dù )来看，对钴价持乐观态度，预计(jì )国内电(diàn )钴价格(gé )有望重(chóng )回25万元/吨上方运行。另外(wài )从长期(qī )来看，刚果(金(jīn ))可能实施钴出口配额来提(tí )升对于(yú )钴的定(dìng )价权，钴价中枢有望抬升。

　　据媒体(tǐ )报道，近日，全球首例介入式脑机接口(kǒu )辅助人(rén )体患肢(zhī )运动功(gōng )能修复试验在我国完成，成功帮(bāng )助一名(míng )偏瘫患(huàn )者实现(xiàn )运动功能修复。该研究由(yóu )南开大(dà )学段峰(fēng )教授团(tuán )队牵头，联合福建三博脑(nǎo )科医院(yuàn )教授林(lín )志雄、福建省第二人民医院教授(shòu )吴成翰(hàn )，在三(sān )博脑科(kē )医院福建院区完成试验。据悉，自受试(shì )者大脑(nǎo )血管内导入介入式脑机接(jiē )口设备(bèi )以来，术后未(wèi )出现感染、血栓形成等情况，系(xì )统运行(háng )稳定，实现了(le )脑电信号的精准采集与交(jiāo )互控制(zhì )。

　　媒体报(bào )道，近期，多家企业陆续(xù )披露了(le )其在固(gù )态电池(chí )领域的最新进展和量产时(shí )间。业(yè )界认为(wéi )，凭借(jiè )高能量密度、高安全性和(hé )快速充(chōng )电能力(lì )，固态(tài )电池有望成为下一代电池(chí )的主流(liú )技术路(lù )线之一(yī )。随着技术研发与成本瓶颈不断(duàn )突破，固态电(diàn )池的产(chǎn )业化进程正在加速，未来(lái )有望在(zài )低空经(jīng )济、机(jī )器人、新能源汽车等多重(chóng )场景得(dé )到广泛(fàn )应用。

　　得益于政策利好与技(jì )术突破(pò )的双轮(lún )驱动，未来3年至5年，脑机接口医(yī )疗产品(pǐn )有望迎(yíng )来爆发(fā )期。太平洋证券分析指出(chū )，脑机(jī )接口技(jì )术近年(nián )来从实验室研究大步迈向市场应(yīng )用，展(zhǎn )现出蓬(péng )勃发展(zhǎn )态势。当下，侵入式和非(fēi )侵入式(shì )产品研(yán )发均有(yǒu )序推进。尽管该技术仍处(chù )于早期(qī )发展阶(jiē )段，但(dàn )研发和应用潜力巨大；随(suí )着技术(shù )的迭代(dài )和伦理(lǐ )规范的健全完善，脑机接(jiē )口有望(wàng )让科技(jì )之光加(jiā )速照进现实。

　　公司方(fāng )面，德(dé )明利主(zhǔ )营业务(wù )及技术布局主要集中于通用型存(cún )储芯片(piàn )及解决(jué )方案的(de )研发与产业化，包括但不(bú )限于DDR、LPDDR、SSD等产(chǎn )品方向(xiàng )。好上好目前销售的存储(chǔ )芯片主(zhǔ )要有晶(jīng )豪(ESMT)、复(fù )旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波(bō )龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品牌的(de )DRAM、eMMC、FLASH等(děng )存储器(qì )。

　　上海证券研报指出，2025年4月(yuè )全球半(bàn )导体销(xiāo )售额实(shí )现同比环比双增长；SIA总裁兼首席(xí )执行官(guān )JohnNeuffer表示：“4月份(fèn )的全球半导体销售额在2025年(nián )首次出(chū )现环比增长，在美洲和亚太地区销售额(é )增加的(de )推动下(xià )，全球(qiú )市场继续实现同比增长。与此同(tóng )时，在(zài )对人工(gōng )智能、云基础设施和先进(jìn )消费电(diàn )子产品(pǐn )的需求(qiú )推动下，新的WSTS行业预测表(biǎo )明，2025年(nián )全球市(shì )场将稳(wěn )步增长。”上海证券认为，电子(zǐ )半导体(tǐ )2025年或正(zhèng )在迎来(lái )全面复苏，产业竞争格局(jú )有望加(jiā )速出清修复，产业盈利周期和相关公司(sī )利润有(yǒu )望持续(xù )复苏。

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