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　　中信证券电子(zǐ )团队指出，eSIM是一种将传(chuán )统(tǒng )SIM卡的功能集成(chéng )到(dào )设备芯片中(zhōng )的(de )技术，无需物(wù )理SIM卡即可实现通信功能。由于实名制管(guǎn )理(lǐ )、安全性等问(wèn )题(tí )，此前国内厂(chǎng )商仅将eSIM应用于可穿戴、平(píng )板、物联网等(děng )非(fēi )手机产品。随(suí )手(shǒu )机等终端轻薄(báo )化趋势以及防水防尘要求(qiú )提升，eSIM有望加(jiā )速(sù )在消费电子(zǐ )领(lǐng )域进行渗透。

　　近日，宁波具身智能(néng )产(chǎn )业基地在象山(shān )正(zhèng )式建成投用(yòng )，迈向实质化运(yùn )作阶段，规划年产1000台具身(shēn )智能机器人。

　　AI持续渗透，可(kě )穿戴产品需求(qiú )释放。AI算法的进步、智能(néng )传感器精度的(de )提(tí )升及低功耗(hào )硬(yìng )件(jiàn )的发展，使得(dé )可穿戴设备能够处理大量(liàng )数据，并可进(jìn )行(háng )深度学习和(hé )智(zhì )能分析。当前，AI可穿戴设备的类型已从(cóng )智能手表、智能(néng )手(shǒu )环扩展到眼(yǎn )镜(jìng )、服饰、耳机(jī )、鞋子等形式，以满足不(bú )同场景中的用(yòng )户(hù )需(xū )求。智能手(shǒu )表(biǎo )和智能手环凭(píng )借集成健康监测、消息提(tí )醒、导航、无(wú )接(jiē )触支付等功(gōng )能(néng )，在健康预警、运动指导和个性化服务方(fāng )面取得显著进(jìn )展(zhǎn )，并主导可(kě )穿(chuān )戴市场。根据MordorIntelligence，2024年，全球智能手表出货(huò )量为1.71亿台，2029年预(yù )计(jì )将达到5.84亿台(tái )，2024-2029年均复合增速(sù )为27.8%。

　　财通证券表示，从全球云基础(chǔ )设(shè )施投资情况来(lái )看(kàn )，2025年四大云服(fú )务商Meta、Microsoft、Amazon、Alphabet合计资本开支(zhī )预计将超过3200亿(yì )美(měi )元，同比增(zēng )长(zhǎng )超过35%，AI驱动下基(jī )础设施投入正迎来高速增(zēng )长。我国三大(dà )互(hù )联网云厂商(shāng )资(zī )本开支合计将超过3500亿元，海外巨头凭借(jiè )全球化收入支撑(chēng )更(gèng )大开支，但(dàn )国(guó )内高增速反映(yìng )国产算力潜力。国泰海通(tōng )判断，2025年AI算力(lì )产(chǎn )业链将继续加(jiā )速(sù )发展，叠加推(tuī )理侧需求持续演进，有望(wàng )带来更广阔成(chéng )长(zhǎng )空间。

　　金(jīn )融服务新型工业(yè )化增量政策酝酿出台

　　苹果或将从2027年(nián )开(kāi )始发布多款(kuǎn )Apple Vision系(xì )列和智能眼镜产品

　　国内运营商首次(cì )在手机端提供eSIM支(zhī )持(chí )

　　上市公(gōng )司(sī )中，崇达技术(shù )在AI服务PCB领域的主要客户包(bāo )括新华三(H3C)、云(yún )尖(jiān )、宝德、浪潮(cháo )、国鑫、同泰怡(yí )等。这些客户的PCB产品主要(yào )应用于超级计(jì )算(suàn )机、服务器(qì )主(zhǔ )板、存储设备、GPU等产品。鹏鼎控股为全球(qiú )范围内少数同(tóng )时(shí )具备各类PCB产(chǎn )品(pǐn )研发、设计、制造、销售与服务的专业(yè )大型厂商，拥有(yǒu )优(yōu )质多样的PCB产(chǎn )品(pǐn )线，主要产品(pǐn )范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等(děng )多类产品，并(bìng )广(guǎng )泛应用于通讯(xùn )电(diàn )子产品、消费(fèi )电子及计算机类产品以及(jí )汽车和AI服务器(qì )、光模块、高(gāo )速(sù )计算机等产品。铜冠铜箔产品按应用领域(yù )分类包括 PCB 铜箔(bó )和(hé )锂电池铜箔(bó )，公司开发的高(gāo )频高速铜箔具有极低的表(biǎo )面轮廓度，传送(sòng )信(xìn )号损失低，阻(zǔ )抗小等优良介(jiè )电特性，能应用于5G通讯设(shè )备、高算力AI服(fú )务(wù )器、数据中心(xīn )、交换机等网络(luò )设备和网络连接器。

　　2025世界人工智能(néng )大(dà )会(WAIC)在上海世(shì )博(bó )中心启幕。在本(běn )次WAIC上，华为首次线下展出(chū )昇腾384超节点，即(jí )Atlas900A3SuperPoD，该产品基(jī )于(yú )超节点架构，通过总线技术实现384个NPU之间(jiān )的大带宽低时延(yán )互(hù )联，解决集(jí )群(qún )内计算、存储(chǔ )等各资源之间的通信瓶颈(jǐng )。通过系统工(gōng )程(chéng )的优化，实现(xiàn )资(zī )源的高效调度(dù )，让超节点像一台计算机(jī )一样工作。

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